電阻焊利用不同金屬表面在相互接近時，接觸面存在的界面電阻來進行焊接。當上下兩個電極從兩側壓住想要連接的母材金屬板并通以大電流時，兩板界面處將由于界面電阻的存在而產生極大的焦耳熱，從而局部熔化并實現連接。

     激光焊的主要優點是：（1）激光可通過光導纖維、棱鏡等光學方法彎曲傳輸，適用于微型零部件及其它焊接方法難以達到的部位的焊接，還能通過透明材料進行焊接。（2）能量密度高，可實現高速焊接，熱影響區和焊接變形都很小，特別適用于熱敏感材料的焊接。（3）激光不受電磁場的影響，不產生X射線，無需真空保護，可以用于大型結構的焊接。

     激光焊的主要缺點是：設備昂貴，能量轉化率低（5%～20%），對焊件接口加工、組裝、定位要求均很高，目前主要用于電子工業和儀表工業中的微型器件的焊接，以及硅鋼片、鍍鋅鋼板等的焊接。

     氬弧焊打底要求直流正接，采用小規范，電流不超過150A。為了保護內壁金屬在高溫時不被氧化，在對高合金鋼管道打底焊時，管內要充氬氣保護，而對于中、低合金鋼管道，管內部充氬氣保護也能滿足要求。

     管狀焊絲電弧焊除具有上述熔化極氣體保護電弧焊的優點外，由于管內焊劑的作用，使之在冶金上更具優點。管狀焊絲電弧焊可以應用于大多數黑色金屬各種接頭的焊接。管狀焊絲電弧焊在一些工業先進國家已得到廣泛應用。

     電焊燒穿：燒穿是指焊接過程中，熔深超過工件厚度，熔化金屬自焊縫背面流出，形成穿孔性缺。焊接電流過大，速度太慢，電弧在焊縫處停留過久，都會產生燒穿缺陷。工件間隙太大，鈍邊太小也容易出現燒穿現象。

     焊縫的起頭是指剛開始焊接處的焊縫。這部分焊縫的余高容易增高，這是由于開始焊接時焊件溫度較低，引弧后不能迅速使這部分金屬溫度升高，因此熔深較淺，余高較大。為減少避免這種情況，可在引燃電弧后先將電弧稍微拉長些，對焊件進行必要的預熱，然后適當壓低電弧轉入正常焊接.

     焊接時外觀缺陷（表面缺陷）是指不用借助于儀器，從工件表面可以發現的缺陷。常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等，有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。

     預壓的目的是建立穩定的電流通道，以保證焊接過程獲得重復性好的電流密度。對厚板或剛度大的沖壓零件，有條件時可在此期間先加大預壓力，而后再回復到焊接時的電極力，使接觸電阻恒定而又不太小，以提高熱效率。

     提高焊接技術，改進焊接工藝和材料,通過提高焊接技術，使焊接操作實現機械化、自動化、人與焊接環境相隔離，從根本上消除電焊作業對人體的危害。在社會經濟迅猛發展的今天，電焊作業幾乎涉及到所有的工業領域，電焊工的數量急劇上升，電焊中的職業危害也日趨突出。

     采用熔點低于被焊金屬的釬料（填充金屬）熔化之后，填充接頭間隙，并與被焊金屬相互擴散實現連接。釬焊過程中被焊工件不熔化，且一般沒有塑性變形。

     運條操作的禁忌：1）運條時采用敲擊法對初學者較難掌握，一般容易發生電弧熄滅或造成短路現象，這是沒有掌握好離開焊件時速度和保持一定距離的原因。 2）采用劃擦法運條比較容易掌握，如果操作時焊條上拉太快或提得太高，都不能引燃電弧或電弧只燃燒一瞬間就熄滅。相反，動作太快則可能使得焊條與焊件粘在一起，造成焊接回路短路。

     真空電子束焊的優點：（1）電子束能量密度大，較高可達5×108W/cm2，約為普通電弧的5000～10000倍，熱量集中，熱效率高，熱影響區小，焊縫窄而深，焊接變形極（2）在真空環境下焊接，金屬不與氣相作用，接頭強度高。

     焊接的介紹焊接：通常是指金屬的焊接。是通過加熱或加壓，或兩者同時并用，使兩個分離的物體產生原子間結合力而連接成一體的成形方法。分類：根據焊接過程中加熱程度和工藝特點的不同，焊接方法可以分為三大類。

     焊接過程中的熱變形在冷卻后不能完全消除，產生殘余變形和熱應力。解決方案： a）熱處理工藝降低了熱應力； b）降低焊接區域周圍的剛度，從根本上減少內應力的產生。 較小焊接量 a、較好的焊接方法是較少的焊接，減少焊接數量，減少焊接長度。 b、焊接強度始終低于母材 c、焊接過程中的熱應力總是影響材料的性能。

     同時，由于直流鎢極氬弧焊的穩定焊接電流可調節的極為微小，3-5A即可穩定焊接，所以能焊接其他常見焊接方式無法焊接的極薄板材，包括普通金屬及其合金。

     自保護藥芯焊絲半自動焊。自保護藥芯焊絲半自動焊特別適用于戶外有風的場合，它不使用CO2，靠藥芯產生的氣體保護，抗風性好，可用于管道的高熔敷率的全位置焊。目前，以林肯公司生產的自保護藥芯焊絲為各國所認同，其品牌有NR-207、NR-204-H、NR-208-H等多種,可適用于X70、X80等管道的立下向焊。但該方法在打底焊時，焊根易出現未熔合的缺陷。