填充焊，打底焊完成后，焊縫下半部分肉眼無法觀察到，只能全靠鏡面焊進行填焊和蓋面焊，首先對打底焊焊縫坡口兩側是否平整？如兩側有凹槽、中間有凸起等，必需將焊縫打磨平整才能開始填充焊；

     熱裂紋（結晶裂紋）（1）結晶裂紋的形成機理熱裂紋發生于焊縫金屬凝固末期，敏感溫度區大致在固相線附近的高溫區，較常見的熱裂紋是結晶裂紋，其生成原因是在焊縫金屬凝固過程中，結晶偏析使雜質生成的低熔點共晶物富集于晶界，形成所謂“液態薄膜”，在特定的敏感溫度區（又稱脆性溫度區）間，其強度極小，由于焊縫凝固收縮而受到拉應力，較終開裂形成裂紋。

     冷裂紋：指在焊畢冷至馬氏體轉變溫度M3點以下產生的裂紋，一般是在焊后一段時間（幾小時，幾天甚至更長）才出現，故又稱延遲裂紋。

     引弧：引弧一般采用引弧器（高頻振蕩器或高頻脈沖發生器），鎢極與焊件不接觸引燃電弧，沒有引弧器時采用接觸引弧（多用于工地安裝，特別高空安裝），可用紫銅或石墨放在焊件坡口上引弧，但此法比較麻煩，使用較少，一般用焊絲輕輕一劃，使焊件和鎢極直接短路又快速斷開而引燃電弧。

    操作準則： 一、必須穿戴好必要的勞保，電焊工焊接時須使用焊妝面罩，清渣時應戴防護眼鏡，氣焊（割）工應帶防護眼鏡。二、嚴禁在有壓力的容器管路上焊接，在距焊接場所5m以內嚴禁存放易燃易爆物品，裝過易燃介質器焊接時，須用堿水或蒸氣徹底清洗指殘介質，扣開刀孔或手孔確實無誤后，方可旋焊。

     等離子弧切割：利用等離子弧的高溫高速弧流使切口的金屬局部熔化以致蒸發，并借助高速氣流或水流將熔化的材料吹離基體形成切口的切割方法。（1）等離子弧能量密度大，弧柱溫度高，穿透能力強，10～12mm厚度鋼材可不開坡口，能一次焊透雙面成形，焊接速度快，生產率高，應力變形小。

     收弧如果是在接頭處時，應先將待接頭處打磨成斜口，待接頭處充分熔化后再向前焊10~20mm再緩慢收弧，不可產生縮孔。在生產中經常看見接頭不打磨成斜口，直接加長接頭處焊接時間進行接頭，是很不好的習慣，這樣接頭處容易產生內凹、接頭未熔合和反面脫節影響成形美觀，如是高合金材料還很容易產生裂紋。焊后檢查外觀合格，人走要關閉電源和氣。

     熔孔形成即表示根部已焊透。熔孔尺寸的大小，即標志背面焊縫的尺寸。一般控制熔孔直徑為對口間隙的1.1——1.5倍左右。具體尺寸要根據工件厚度、焊接位置、規范參數及根部間隙、鋼種等諸因素綜合調整。一般先進行工藝試驗，摸索出規律后，再進行焊接，以保證焊接質量。

     在焊接時，不可將工件拿在手中或用手扶著進行焊接。連續焊接超過一小時后，檢查焊機電纜，如溫度達到80℃時，須切斷電源。

     需要管內充氬氣保護進行焊接的鋼管（如高合金鋼管）要采取有效的充氬措施。對于可不充氬氣保護的管道（中、低合金鋼）可不采取充氬措施，但要采取措施防止空氣在管內流動。

     增大焊接電流能提高生產效率。使熔深增大，但電流過大易造成焊縫咬邊和燒穿等缺陷，降低接頭的機械性能。焊接時，焊接電流的選擇可以從以下幾個方面考慮： 1）根據焊條直徑和焊件厚度選擇。焊條直徑越大，焊件越厚，要求焊接電流越大。平焊低碳鋼時，焊接電流I(單位A)與焊條直徑d(單位mm)的關系式為： I=(35---55)d 。

     打底焊，采用內添絲法，可以利用鏡子觀察對口間隙和熔池情況完成打底焊縫下半部分；操作過程中，焊嘴要始終保持在焊縫中心區域，正確的氬弧焊槍角度是關鍵，焊槍要隨著熔池均勻地左右擺動向前移動。

     高級焊工培訓項目里：管道向下焊，半自動向下焊也是熱門。國內石油管道，一般采用管道向下焊技術：STT焊，RMD焊，纖維素下向焊，藥心自保護向下焊等。下圖，電焊學校學員練習管道向下焊技術。

     氬弧焊技術是在普通電弧焊的原理的基礎上，利用氬氣對金屬焊材的保護，通過高電流使焊材在被焊基材上融化成液態形成熔池，使被焊金屬和鎢極惰性氣體保護焊（TIG）的一種。是在氬氣保護下，利用電弧熱熔化母材和填充絲而形成接頭的焊接方法。

     夾渣的分布與形狀有單個點狀夾渣，條狀夾渣，鏈狀夾渣和密集夾渣（3）夾渣產生的原因坡口尺寸不合理；b.坡口有污物；c.多層焊時，層間清渣不徹底；d.焊接線能量小；e.焊縫散熱太快，液態金屬凝固過快；f.焊條藥皮，焊劑化學成分不合理，熔點過高；g.鎢極惰性氣體保護焊時，電源極性不當，電、流密度大，鎢極熔化脫落于熔池中。h.手工焊時，焊條擺動不良，不利于熔渣上浮。可根據以上原因分別采取對應措施以防止夾渣的產生。

     氣保焊初學者的技巧二：焊接操作流程焊接開始：先打開配電盤開關，再打開焊機電源開關。（注意：再打開電源開關時，應側身操作，避免因電器短路造成燒傷等）。緩慢打開儲氣瓶閥門。調節合適的氣壓。調節合適的電流，電壓。