焊接時外觀缺陷（表面缺陷）是指不用借助于儀器，從工件表面可以發現的缺陷。常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等，有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。

     ③內填絲只能用于打底焊，是用左手拇指、食指或中指配合送絲動作，小指和無名指夾住焊絲控制方向，其焊絲則緊貼坡口內側鈍邊處，與鈍邊一起熔化進行焊接，要求坡口間隙大于焊絲直徑，是板材的話可以將焊絲彎成弧形。

     獲得穩定的焊接質量是頭等重要的。因此，焊前必須將電極與工件以及工件與工件間的接觸表面進行清理。

     人類科技的發展步伐其實早已超過了焊接技術發展的進度，眼下，在太空焊接和水下焊接兩個領域，人類獲得的進展非常有限。太空焊接的相關技術一直是各國非常關心的前沿領域之一，然而到目前為止也沒有見到有突破性意義的進展。這是因為太空中處處是和地球焊接完全不同的高真空無重力環境，這種狀態下熔池中的微小液滴很可能聚成球形或發生飛散，令焊點難以形成。

     根焊完成后，應立即進行焊層清理，緊接著進行熱焊層及填充層的焊接；填充層的焊接缺陷主要為氣孔、夾渣和未熔合。填充焊時保持短弧焊接；采用直線運條或稍作擺動；自上而下不斷調整焊槍傾角，使焊絲保持如圖2所示角度；每層焊接完畢，必須先用磨光機或電動鋼絲刷將熔渣清理干凈，再焊下一層；

     按焊條的用途不同，焊條可分為結構鋼焊條（碳鋼焊條及低合金焊條）、不銹鋼焊條、鑄鐵電焊條、耐熱鋼電焊條、低溫電焊條、堆焊焊條、銅和銅合金、鎳和鎳合金、鋁及鋁合金焊條等，其中結構鋼焊條應用較廣。

     電弧引燃后，迅速將焊條提起2—4毫米進行焊接，焊接時應有三個基本動作：1）焊條中心向熔池逐漸送進，以維持一定的弧長，焊條的送進速度應與焊條熔化的速度相同。否則會產生斷弧或焊條與焊件粘連現象。 2）焊條的橫向擺動，以獲得一定的焊縫寬度。 3）焊條沿焊接方向逐漸移動，移動速度的快慢影響焊縫的成型。

     焊縫連接方法：在火口前方引弧后，等電弧穩定下來再返回火口部（接點）進行焊接。氣保焊初學者的技巧四：氣保焊機參數調整方法：1.較佳焊接規范（電流，電壓參數）的主要特征焊縫成型好。焊接過程穩定，飛濺小。焊接時聽到沙……沙的聲音，（小電流時聲音是滋滋聲）。焊接時焊機的電流表，電壓表的指針穩定，擺動小。

     焊速過慢：熔池變大，焊道變寬，焊趾部滿溢。焊速慢易排出熔池中的氣體。因過熱造成焊縫金屬組織粗大或燒穿。選擇焊接參數應按以下條件：焊縫外型美觀，沒有燒穿、咬邊、氣孔、裂紋等缺陷。熔深控制在合適的范圍內。焊接過程穩定，飛濺小。焊接時聽到沙...沙的聲音。同時應具備較高的生產率。

     間斷滅弧法主要是通過控制燃弧和熄弧的時間，利用合理的運條動作來控制熔池溫度、熔池存在的時間，熔池開關及液態金屬層的厚度等，以獲得良好的反面成形和內部質量，但不論哪種焊法，就電弧對坡口熔化程度，又分為滲透填滿對口間隙。從表面上看，是根部成形但實質上坡口根部并沒有真正熔透，不能通過反面彎曲試驗，所以已不采用。一般都采用擊穿根部的焊法來實現單面焊雙面成形。

     敲擊法：使焊條與焊件表面垂直地接觸，當焊條的末端與焊件的表面輕輕一碰，便迅速提起焊條并保持一定的距離，立即引燃了電弧。操作時焊工必須掌握好手腕上下動作的時間和距離。

     焊條朝熔池方向逐漸送進，這是為了以維持所要求的電弧長度。因此，焊條的送進速度應等于焊條的熔化速度，如果送進速度比熔化速度慢，則電弧被逐漸拉長，嚴重時形成斷弧現象；反之，如果焊條送進速度太快，則弧長迅速縮短，然后導致焊條弓弩手焊件接觸短路，電弧熄滅。

     回火1、界定鑄鐵件淬火后再加溫到AC1點下列的某一溫度，隔熱保溫一定時間，隨后水冷卻到室內溫度的熱處理方法稱之為回火。2、淬火解決所得的淬火馬氏體機構有點硬、太脆，并存有很多的內應力，而便于忽然裂開。因而，淬火后務必經回火調質處理才可以應用。3、目地○1降低或清除工件淬火時造成的內應力，避免工件在應用全過程中的形變和裂開；○2根據回火提升鋼的延展性，適度調節鋼的抗壓強度和強度，使工件做到所規定的物理性能，以考慮各種各樣工件的需要；○3平穩機構，使工件在應用全過程中不產生機構變化，進而確保工件的樣子和規格不會改變，確保工件的準確度。

     壓焊是在焊接過程中，對焊件施加壓力（加熱或不加熱）以完成焊接的方法。如電阻焊、摩擦焊等。 釬焊是在焊接過程中，采用比母材熔點低的金屬材料作釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料但低于母材熔點的溫度，利用液態釬料潤濕母材，充填接頭間隙并與母材相互擴散實現連接焊件的方法。如軟釬焊（加熱溫度在450度以下?錫焊）硬釬焊（加熱溫度在450度以上?銅焊）。

     焊接電流與焊條直徑：根據焊縫空間位置、焊接層次來選用焊接電流和焊條直徑，開焊時，選用的焊接電流和焊條直徑較大，立、橫仰位較小。如12mm平板對接平焊的封底層選用φ3.2mm的焊條，焊接電流：80-85A，填充，蓋面層選用φ4.0mm的焊條，焊接電流：165-175A，合理選擇焊接電流與焊條直徑，易于控制熔池溫度，是焊縫成形的基礎。

    二保焊5種手法,二保焊機起弧（1）保持干伸長不變。（2）倒退引弧法，在焊道前端10—20mm處引弧。（3）接頭處磨薄，防止接頭未熔和。