電極壓力F電極壓力的大小一方面影響電阻的數值，從而影響析熱量的多少，另一方面影響焊件向電極的散熱情況。過小的電極壓力將導致電阻增大、析熱量過多且散熱較差，引起前期飛濺；過大的電極壓力將導致電阻減小、析熱量少、散熱良好、熔核尺寸縮小，尤其是焊透率顯著下降。因此從節能角度來考慮，應選擇不產生飛濺的較小電極壓力。此值與電流值有關，可參照文獻中廣為推薦的臨界飛濺曲線見圖5。目前均建議選用臨界飛濺曲線附近無飛濺區內的工作點。

     氣孔的分類,氣孔從其形狀上分，有球狀氣孔、條蟲狀氣孔；從數量上可分為單個氣孔和群狀氣孔。群狀氣孔又有均勻分布氣孔，密集狀氣孔和鏈狀分布氣孔之分。按氣孔內氣體成分分類，有氫氣孔、氮氣孔、二氧化碳氣孔、一氧化碳氣孔、氧氣孔等。熔焊氣孔多為氫氣孔和一氧化碳氣孔。

     以后各層焊接，均可采用月牙形或鋸齒形運條法，不過其擺動幅度應隨焊接層數的增加而逐漸加寬。焊條擺動時，必須在坡口兩邊稍作停留，否則容易產生邊緣熔合不良及夾渣等缺陷。

     咬邊的預防：矯正操作姿勢，選用合理的規范，采用良好的運條方式都會有利于消除咬邊。焊角焊縫時，用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬邊。

     成本低:經綜合測定,發現氬電聯焊比手工電弧焊可以降低施工綜合成本10％——20％,比氬弧焊可以降低施工綜合成本5％——15％,而且焊口成型好,返修率低,降低了綜合成本。

     咬邊的危害是降低接頭的強度，容易形成應力集中。預防的對策是：選擇工藝參數要合適，操作技術要熟練，嚴格控制熔池形狀和大小，熔池應填滿，焊速合適，位置準確。

    回火防止器凍結時，可用熱水或蒸氣加熱，禁止用火烤乙炔氣發生器上的零件及其附屬工具不能用絕銅制作，以防產生銅而引起爆炸。

     焊接操作方法（1）左焊法（右→左）：余高小，寬度大，飛濺小，便于觀察焊縫，焊接過程穩定，氣保效果好（有色金屬必須用左焊法），但溶深較淺。2）右焊法（左→右）：余高大，寬度小，飛濺大，便于觀察熔池，熔深深。

     焊接的介紹焊接：通常是指金屬的焊接。是通過加熱或加壓，或兩者同時并用，使兩個分離的物體產生原子間結合力而連接成一體的成形方法。分類：根據焊接過程中加熱程度和工藝特點的不同，焊接方法可以分為三大類。

     防止凹坑的措施：選用有電流衰減系統的焊機，盡量選用平焊位置，選用合適的焊接規范，收弧時讓焊條在熔池內短時間停留或環形擺動，填滿弧坑。

     沿焊趾的母材熔化后，未得到焊縫金屬的補充，所留下的溝槽稱為咬邊。有表面咬邊和根部咬邊兩種。產生咬邊的原因：電流過大，焊炬角度錯誤，填絲過慢或位置不準，焊速過快等。鈍邊和坡口面熔化過深，使熔化金屬難于填充滿而產生根部咬邊，尤其在橫焊的上側。咬邊多產生在立腳點焊、橫焊上側和仰焊部位。富有流動性的金屬更容易產生咬邊。如含鎳較高的低溫鋼、鈦金屬等。

     弧焊電源：焊接電弧所使用的電源稱為弧焊電源，通常可分為四大類：交流弧焊電源、直流弧焊電源、脈沖弧焊電源和逆變弧焊電源。

     電子束焊是以集中的高速電子束轟擊工件表面時所產生的熱能進行焊接的方法。電子束焊接時，由電子槍產生電子束并加速。常用的電子束焊有：高真空電子束焊、低真空電子束焊和非真空電子束焊。

     采用熔點低于被焊金屬的釬料（填充金屬）熔化之后，填充接頭間隙，并與被焊金屬相互擴散實現連接。釬焊過程中被焊工件不熔化，且一般沒有塑性變形。

     電焊培訓作業注意事項：A在移動電焊機的時候，要先切斷電源才能移動。B高處焊接（2米以上）應辦理高處作業許可證和遵守高處作業安全操作規程。

     需要管內充氬氣保護進行焊接的鋼管（如高合金鋼管）要采取有效的充氬措施。對于可不充氬氣保護的管道（中、低合金鋼）可不采取充氬措施，但要采取措施防止空氣在管內流動。

     氣焊絲的直徑應根據焊件厚度、坡口形式、焊縫位置和火焰能率等因素來決定。多層焊時，其一、二層選用較細的焊絲，以后各層可采用較粗的焊絲。

     當焊接電流調整好以后，電弧越長電壓越高。但電弧太長時，燃燒不穩、飛濺大、容易產生咬邊，氣孔等缺陷；若電弧太短，容易粘住焊條，一般情況下，電弧長度等于焊條直徑的1/2或1倍為好。

     難點化解辦法1、對一些基礎概念，仔細、重點地講解；2、通過畫一些示意圖，講解那些不容易觀察和注意的情況；3、通過實際操作，使理論和實踐有機地結合在一起。

     氬弧的特點（1）焊縫質量高，由于氬氣是一種惰性氣體，不與金屬起化學反應，合金元素不會被燒損，而氬氣也不熔于金屬，焊接過程基本上是金屬熔化和結晶的過程，因此，保護較果好，能獲得較為純凈及高質量的焊縫。