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     焊前準備：閱讀焊接工藝卡，了解施焊工件的材質、所需要的設備、工具和相關工藝參數，其中包括選用正確的焊機，（如焊接鋁合金則需要用交流焊機），正確的選用鎢極和氣體流量。

     焊縫傾角，即焊縫軸線與水平面之間的夾角，焊縫轉角，即焊縫中心線(焊根和蓋面層中心連線)和水平參照面Y軸的夾角，見圖1—14。(1)平焊位置焊縫傾角0°，焊縫轉角90°的焊接位置，見圖1—15(a)。(a)平焊(b)橫焊(c)立焊(d)仰焊(e)平角焊(f)仰角焊 (2)橫焊位置焊縫傾角0°，180°；焊縫轉角0°，180°的對接位置，見圖1—15(b)。

     對焊件饋電進行電焊時，應遵循下列原則：①盡量縮短二次回路長度及減小回路所包含的空間面積，以節省能耗；②盡量減少伸入二次回路的鐵磁體體積，特別是避免在焊接不同焊點時伸入體積有較大的變化，以減小焊接電流的波動，保證各點質量衡定（在使用工頻交流時）。

     采用短弧操作，防止產生氣孔，利于坡口根部熔透，防止產生未焊透和未熔合，同時要防止產生內凹和塌陷，并做到更換焊條時接頭處飽滿。根焊焊完后，應徹底清除表面熔渣和飛濺，尤其是焊縫與坡口表面交界處應清理干凈，避免在下層焊道焊接時產生夾渣。

     蓋面焊的時候因根據板厚及坡口角度選用比打底焊接時要大的瓷嘴和焊接參數，按照實例選用12號瓷嘴，電流選用180A，持槍角度以及送絲角度與打底焊接時的角度相同，但是蓋面焊接時采用旋轉搖把焊即瓷嘴緊貼焊道，手把沿逆時針搖把焊接，焊絲保持在焊道中間送進，如果焊接過程中感覺焊縫不飽滿，有咬邊現象可以將焊接速度降低，焊絲送進增加，以增加焊道的飽滿度。

     有壓力或密閉的管道、容器，不準焊、割。焊、割部位附近有易燃、易爆物品，在未作清理或未采取防護措施之前，不準焊、割。附近有與明火作業相抵觸的工種在作業時，不準焊、割。、與外單位相連的部位，在沒有弄清有無險情，或明知存在危險而未采取防護措施之前，不準焊、割。

     在坡口角度合理的情況下，必須要有適當根部間隙，才能保證焊條送到根部，確保電弧透過北部一部分，熔透根部。為了易于做到透度均勻，一般根部間隙尺寸偏差應在1毫米左右。

     冷卻速度的影響冷卻速度增大，一是使結晶偏析加重，二是使結晶溫度區間增大，兩者都會增加結晶裂紋的出現機會；

     第五步，將上一層焊縫表面進行再一次填絲焊接，如果氬氣不純或有些部位漏氣，試氣時就會出現氣孔，自熔是指把母材或焊縫表面熔化,但不需要填充焊絲。

     根據焊接位置的選擇。在焊條直徑一定的情況下,平焊位置要比其它位置焊接時選用的焊接電流大。提問：3、在一塊10毫米厚低碳鋼上，用直徑為3.2毫米的焊條，焊一道平焊縫，應采用多大焊接電流？

     焊條的移動速度對焊縫質量、焊接生產率有很大的影響。如果焊條移動速度太快，則電弧來不及熔化掉足夠的焊條與母材金屬，易產生未焊透或焊縫較窄；若焊條移動速度太慢，則會使熔池溫度過高，從而燒穿焊件，還引起焊瘤、焊道太寬、金屬堆積、焊縫過高、外形不整齊等現象。在焊接較薄焊件時容易焊穿。故要求焊條的移動速度必須適當才能使焊縫均勻。

     等離子弧是電弧的一種特殊形式，是一種具有高能量密度的電弧，仍然是氣體導電現象。等離子弧焊接是利用等離子弧的熱量加熱＆熔化工件和母材實現焊接的方法。

     焊接結束：關閉儲氣瓶閥門，放出氣管內殘留氣體。關閉電源。把設備整理好放回原處。焊絲盤的安裝：選擇合適的焊絲直徑。向焊絲盤軸裝焊絲盤，并固定牢固。將焊絲插入焊絲插口處。用焊絲加壓手柄給焊絲施加合適的壓力。選擇合適的導電嘴，并擰緊。

     激光的特點:具有單色性好、方向性好、能量密度高的特點，激光經透射或反射鏡聚焦后，可獲得直徑小于0.01mm、功率密度高達1013W/cm2的能束，可以作為焊接、切割、鉆孔及表面處理的熱源。產生激光的物質有固體、半導體、液體、氣體等，其中用于焊接、切割等工業加工的主要是釔鋁石榴石（YAG）固體激光和CO2氣體激光。