更新時間:2024-10-01 19:09:01 瀏覽次數:379 返回列表
焊后檢查:檢查焊縫表面是否有缺陷,標準的焊縫表面不能有氣孔,夾渣,焊瘤等,如果有以上情況,則焊接不合格。探傷拍片:焊接完成以后,應該交給探傷拍片人員進行焊縫拍片檢測,以檢測國標4730為標準,2級為合格。
跳弧之后焊絲頭部都被電弧籠罩,熔滴變成倒蘑菇狀,并迅速被推離焊絲,而使縮頸變得細長,到達焊件。也就是說,隨著電流的增加,熔化極氣體保護焊由射滴過渡轉變為射流過渡是突然發生的,射滴過渡是鐘罩狀電弧形態,而射流過渡是錐狀電弧形態,由于電弧形態的變化,引起了熔滴過渡形式的改變。實質上,跳弧現象就是鐘罩狀電弧形態突然變為錐狀電弧形態的現象,同時伴隨射流過渡的產生。由滴狀過渡向射流過渡轉變的突變電流稱為射流過渡臨界電流,該電流也是產生跳弧現象的電流。
從仰焊位置到立焊位置的打底焊采用內添絲斷續添絲法,當焊絲末端送入熔池邊緣被熔化后,即將焊絲移離熔池,稍停一會兒,再將焊絲末端送入熔池邊緣,按照這樣的順序斷續地點滴送入熔池。從立焊位置到平焊位置時,將內添絲改為外添絲焊絲端部緊貼在鈍邊位置用連續添絲法均勻地將焊絲送入熔池,這樣打底焊縫反面成形比較平整美觀。
①首先,要從焊接工藝卡上得知焊接電流的大小等工藝參數。然后選用鎢極(一般來說直徑2.4mm用的比較多,它的電流造應范圍是150A—250A,鋁例外)。
半自動焊常出現的焊接缺陷,管道環焊縫平焊、仰焊兩處位置經常是在進行熱焊時由于熔池溫度過高,焊道熔深增大,且因受重力作用,鐵水下滴,造成焊道燒穿或在仰焊位置形成根焊內凹。
弧焊電源功率的選擇:選擇弧焊電源的容量時,要根據使用電流及負載持續率合理地選用。電源的容量標在型號的后面,直接以數字表示。如ZXG-400,數字400表示額定焊接電流為400A。
焊縫中的液態金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻后形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規范過強、焊條熔化過快、焊條質量欠佳(如偏芯),焊接電源特性不穩定及操作姿勢不當等都容易帶來焊瘤。在橫、立、仰位置更易形成焊瘤。
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電子束焊機:核心是電子槍,它是完成電子的產生、電子束的形成和會聚的裝置,主要由燈絲、陰極、陽極、聚焦線圈等組成。燈絲通電升溫并加熱陰極,當陰極達到2400K左右時即發射電子,在陰極和陽極之間的高壓電場作用下,電子被加速(約為1/2光速),穿過陽極孔射出,然后經聚焦線圈,會聚成直徑為0.8~3.2mm的電子束射向焊件,并在焊件表面將動能轉化為熱能,使焊件連接處迅速熔化,經冷卻結晶后形成焊縫。
產生氣孔的主要原因:母材或填充金屬表面有銹、油污等,焊條及焊劑未烘干會增加氣孔量,因為銹、油污及焊條藥皮、焊劑中的水分在高溫下分解為氣體,增加了高溫金屬中氣體的含量。焊接線能量過小,熔池冷卻速度大,不利于氣體逸出。焊縫金屬脫氧不足也會增加氧氣孔。
初學電焊者,先學到的就是平焊了,其實平焊是電焊運條中簡單的一種,就是入門基本的基礎,其次是立旱、仰旱,其實電焊并不是很難學在實際操作中理論基本用不上,只是在考證時需要,學電焊小編認為重要的是要練習,多多的練習,不過我相信不管學什么,只要用心,學的就很快!
填充層較寬時,可用排焊,要先排下道再排上道,依次往上,如圖3所示,焊道要求均勻、飽滿,兩側熔合良好。特別應該注意,填充焊較后一層時,不能破壞坡口邊緣,保證蓋面層坡口輪廓分明,為蓋面焊控制熔寬提供參照。
電弧磁偏吹行為在磁性金屬構件的焊接中較為常見,對于奧氏體不銹鋼,鋁及鋁合金等非磁性焊件則不明顯。
氣孔和夾渣 A、氣孔 氣孔是指焊接時,熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出,殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的,也可能是焊接冶金過程中反應生成的。
手工電弧常用的運條方法: 1)直線形運條法由于焊條不作橫向擺動,電弧較穩定能獲得較大的熔深,但焊縫的寬度較窄。 2)鋸齒形運條法鋸齒形運條法是焊條端部要作鋸齒形擺動。并在兩邊稍作停留(但要注意防止要邊)以獲得合適的熔寬。3)環形運條法環形運條法是焊條端部要作環形擺動。
焊縫的位置,平焊時應選用較大直徑的焊條。立焊、橫焊、仰焊時為減小熱輸入,防止熔化金屬下淌,應采用小直徑焊條并配合小電流焊接。焊接層數,多層焊時為保證根部焊透,其一層焊道應采用小直徑焊條焊接,以后各層可以采用較大直徑焊條焊接,以提高盛產率。接頭形式,搭接接頭、T形接頭多用作非承載焊縫,為提高生產效率應采用較大直徑的焊條。
氣孔的危害,氣孔減少了焊縫的有效截面積,使焊縫疏松,從而降低了接頭的強度,降低塑性,還會引起泄漏。氣孔也是引起應力集中的因素。氫氣孔還可能促成冷裂紋。
二保焊5種手法,二保焊機起弧(1)保持干伸長不變。(2)倒退引弧法,在焊道前端10—20mm處引弧。(3)接頭處磨薄,防止接頭未熔和。
V形和Y形坡口的加工和施焊方便(不必翻轉焊件),但焊后容易產生角變形。