埋弧焊一般工作在靜特性曲線的平或上升段。單絲、小電流(300~500A)可用直流電源。如弧焊整流器;單絲、中大電流(600~1000A)可用交流或直流電源;大電流時(1200~2500A)宜用交流,采用多臺焊機并聯。
二保焊5種手法,二保焊機起弧(1)保持干伸長不變。(2)倒退引弧法,在焊道前端10—20mm處引弧。(3)接頭處磨薄,防止接頭未熔和。
焊縫坡口的基本形式與尺寸 (一)坡口形式根據坡口的形狀,坡口分成I形(不開坡口)、V形、Y形、雙Y形、U形、雙U形、單邊V形、雙單邊Y形、J形等各種坡口形式。
弧焊電源功率的選擇:選擇弧焊電源的容量時,要根據使用電流及負載持續率合理地選用。電源的容量標在型號的后面,直接以數字表示。如ZXG-400,數字400表示額定焊接電流為400A。
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焊道過燒能嚴重降低接頭的使用性能,必須找出產生原因,制定預防措施。
如果發生焊條和焊件粘在一起時,只要將焊條左右搖動幾下,就可脫離焊件,如果這時還不能脫離焊件,就應立即將焊鉗放松,使焊接回路斷開,待焊條稍冷后再拆下。
電子束焦點半徑可調節范圍大,控制靈活,適應性強,可焊接0.05mm的薄件,也可焊接200~700mm的厚板。應用:特別適合焊接一些難熔金屬、活性或高純度金屬以及熱敏感性強的金屬。但設備復雜,成本高,焊件尺寸受真空室限制,裝配精度要求高,且易激發X射線,焊接輔助時間長,生產率低,這些弱點都限制了電子束焊的廣泛應用。
電子束焊機:核心是電子槍,它是完成電子的產生、電子束的形成和會聚的裝置,主要由燈絲、陰極、陽極、聚焦線圈等組成。燈絲通電升溫并加熱陰極,當陰極達到2400K左右時即發射電子,在陰極和陽極之間的高壓電場作用下,電子被加速(約為1/2光速),穿過陽極孔射出,然后經聚焦線圈,會聚成直徑為0.8~3.2mm的電子束射向焊件,并在焊件表面將動能轉化為熱能,使焊件連接處迅速熔化,經冷卻結晶后形成焊縫。
槽焊縫:兩板相疊,其中一塊開長孔,在長孔中焊接兩板的焊縫,只焊角焊縫者不稱槽焊。 (2)按施焊時焊縫在空間所處位置分為平焊縫、立焊縫、橫焊縫及仰焊縫四種形式。 (3)按焊縫斷續情況分為連續焊縫和斷續焊縫兩種形式。
怎樣能讓鐵水不向下墜呢?方法只有很多,較直接就是調小焊接電流控制溶化鐵水的面積,做導體的鎢極端部在焊接處來回擺動,也就是所謂的搖把,讓鎢極所到之處鐵水小面積的溶化.鎢極離開的地方瞬間凝固.電流過小會形成粗糙的魚鱗紋.電流恰當就會形成平滑有規律的魚鱗花紋.方法有很多決定成型好壞的因素也很多,主要是要靈活掌握,熟能生巧。
人類發明焊接技術的歷史可以追溯到數千年前,三星堆遺跡中已經發現了采用焊補工藝進行青銅器接合的痕跡。在中國青銅器技術傳入日本后,焊補工藝也隨之漂洋過海,彌生時代的日本本土制青銅器也大量采用了焊補工藝。歐洲大陸的德法兩國從中世紀時代起就以高超的金屬鑄、鍛造技術聞名于世,與之匹配的接合技術也有較大發展。
焊接中突然出現故障應及時察看主機有無異常,若主機異常則應立即關閉焊機電源,由于二氧化碳焊機大都有異常保護如溫度異常、電壓保護異常等,如發現主機面板異常燈亮,經過5-10分鐘的冷卻等待或開關機后仍未排除,則需電工維修解決。
氣壓焊和氣焊一樣,氣壓焊也是以氣體火焰為熱源。焊接時將兩對接的工件的端部加熱到一定溫度,后再施加足夠的壓力以獲得牢固的接頭。是一種固相焊接。氣壓焊時不加填充金屬,常用于鐵軌焊接和鋼筋焊接。
由于電焊二保焊工作時只有二氧化碳氣體保護熔池,對弧光幾乎起不到遮擋作用,而手工焊由于有被電弧熔化的焊藥覆蓋熔池,對弧光的遮擋有較大幫助,因此,電焊二保焊的弧光輻射強度比手工焊要大許多,所以,在電焊二保焊工作過程中更要加強對電焊弧光的防護。
初級電焊怎么開始學,初學電焊者較先學到的就是平焊了,其實平焊是電焊運條中較簡單的一種就是入門較基本的基礎其次是立旱、仰旱,其實電焊并不是很難學在實際操作中理論基本用不上只是在考證時需要,學電焊我認為較重要的是要練習,多多的練習,不過我相信不管你學什么,只要用心,你學的就很快!
產生氣孔的主要原因:母材或填充金屬表面有銹、油污等,焊條及焊劑未烘干會增加氣孔量,因為銹、油污及焊條藥皮、焊劑中的水分在高溫下分解為氣體,增加了高溫金屬中氣體的含量。焊接線能量過小,熔池冷卻速度大,不利于氣體逸出。焊縫金屬脫氧不足也會增加氧氣孔。
氬弧焊魚鱗焊的焊接技巧:氬弧焊是用氬氣與空氣隔離出一小塊空間.再用鎢極棒作導體的焊接方法.電流、鎢極、焊把的運動放向等,都會對焊接 外觀有直接的影響.在鎢極的形狀、焊把的運動方向正確時. 焊接用的電流對焊道成形有重要關系,電流過大,形成的溶池(溶化的金屬面積)也就隨之增大,在規定的焊接寬度內溶池就會下墜,形成焊道的上部凹陷,下面凸出的現像,
人類科技的發展步伐其實早已超過了焊接技術發展的進度,眼下,在太空焊接和水下焊接兩個領域,人類獲得的進展非常有限。太空焊接的相關技術一直是各國非常關心的前沿領域之一,然而到目前為止也沒有見到有突破性意義的進展。這是因為太空中處處是和地球焊接完全不同的高真空無重力環境,這種狀態下熔池中的微小液滴很可能聚成球形或發生飛散,令焊點難以形成。

