電阻焊利用不同金屬表面在相互接近時，接觸面存在的界面電阻來進行焊接。當上下兩個電極從兩側壓住想要連接的母材金屬板并通以大電流時，兩板界面處將由于界面電阻的存在而產生極大的焦耳熱，從而局部熔化并實現連接。

     焊前和焊后的控制措施大多需要專用的工藝裝備，在生產過程中增加了一道工序，并且受工件具體結構的影響，同時結合焊接過程中一些工藝措施進行控制：(1)、預先反變形(2)、銅板墊塊散熱法；(3)、錘擊或碾壓焊縫釋放應力；

     直流正接法：焊件接正極，鎢極接負極，這樣焊接時，電子高速沖向焊件，焊接溫度高，熔池深而窄。正離子沖向鎢極，鎢極熱量低損耗小。該方法適用于耐熱鋼、合金鋼、不銹鋼、銅、鈦等金屬的焊接。

     氬弧焊打底的坡口組對有兩種情況：一種是坡口留有間隙，焊接過程中全部填絲，坡口組對加工簡單，焊接質量可靠，但對焊工技術水平要求較高；另一種是坡口組對不留間隙，基本上不填絲，遇到局部地方有間隙或焊穿時才填絲，其優點是焊接速度快，操作簡單，但對坡口組對加工要求很高，同時金屬熔化部分較薄，容易產生裂紋。生產中，普遍采用其一種方法，效果較好。

     檢查工件是否合格：1.是否有油、銹等臟物（焊縫20mm內必須干凈、干燥）2.坡口角度、間隙、鈍邊是否合適。坡口角度、間隙大、則曾大焊接量大，易產生焊瘤。坡口角度小、間隙小、鈍邊厚則容易產生未熔合和焊不透。一般來說坡口角度為30—32度，間隙為0—4mm，鈍邊為0—1mm。

     激光焊時能進行精確的能量控制，因而可以實現精密微型器件的焊接。它能應用于很多金屬，特別是能解決一些難焊金屬及異種金屬的焊接。

     熔池溫度與焊接電流、焊條直徑、焊條角度、電弧燃燒時間等有著密切關系，針對有關因素采取以下措施來控制熔池溫度。

     蓋面焊，蓋面焊與填充焊一樣首先檢查填充焊縫表面的平整度，清理表面氧化物和雜質，使焊縫周向和橫向平滑均勻，為蓋面焊創造良好的條件。操作時應以兩側坡口線為基準，熔池向母材側擴展0.5～1.5mm，使焊縫的寬度增加1～3mm，并盡量始終保持這一寬度；焊縫的余高應顯弧形，即兩側低，中間稍高些，并在周向保持這一高度，這樣就能焊出優質優美的焊縫。

     焊接中焊工常受到的輻射危害有強光、紅外線、紫外線等。焊接中的電子束產生的X射線，會影響焊工的身體健康。

     噴嘴形狀或直徑選擇不當;噴嘴被堵塞;焊絲伸出太長；(6)操作不熟練,焊接參數選擇不當；(7)周圍空氣對流太大；(8)給定電壓過高；

     后焊焊縫與先焊焊縫的連接處稱為焊縫接頭。由于受焊條長底限制，焊縫前后兩段的接頭是不可避免的，但焊縫的接頭應力求均勻，并防止焊縫接頭處過高、脫節、寬窄不一致等缺陷。

     干伸過長：焊絲伸出長度太長時，焊絲的電阻熱越大，焊絲熔化速度加快，易造成焊絲成段熔斷，飛濺大，熔深淺，電弧燃燒不穩。同時氣保護效果不好。

     填充層較寬時，可用排焊，要先排下道再排上道，依次往上，如圖3所示，焊道要求均勻、飽滿，兩側熔合良好。特別應該注意，填充焊較后一層時，不能破壞坡口邊緣，保證蓋面層坡口輪廓分明，為蓋面焊控制熔寬提供參照。

     手弧焊是用手工操作的焊接方法，因此焊縫的質量在很大程度上決定于焊工的操作技術。手弧焊時焊條要做三個方向的運動：朝熔池方向逐漸送進；沿焊接方向逐漸移動：必要時作有規則的橫向擺動。

     焊接電流應根據母材厚度、接頭形式以及焊絲直徑等，正確選擇焊接電流。短路過渡時，在保證焊透的前提下，盡量選擇小電流，因為當電流太大時，易造成溶池翻滾，不僅飛濺大，成型也非常差。

     比方50小管可以選用6號，7號噴嘴打底蓋面都可以，159可以選用6號噴嘴打底，8號，10號蓋面。手工鎢極氬弧焊時氬氣的流量及選擇原則,手工鎢極氬弧焊時，氬氣的流量一般為5~15L/min。氬氣流量應根據環境不同而不同，如果在室內，氬氣流量可小些，為5-7L/min，在室外，當有風時，氬氣流量應大些，為7~15L/mn并采取防風措施、防止空氣侵入熔池而產生氣孔。

     激光焊的主要缺點是：設備昂貴，能量轉化率低（5%～20%），對焊件接口加工、組裝、定位要求均很高，目前主要用于電子工業和儀表工業中的微型器件的焊接，以及硅鋼片、鍍鋅鋼板等的焊接。

     焊接操作方法（1）左焊法（右→左）：余高小，寬度大，飛濺小，便于觀察焊縫，焊接過程穩定，氣保效果好（有色金屬必須用左焊法），但溶深較淺。2）右焊法（左→右）：余高大，寬度小，飛濺大，便于觀察熔池，熔深深。