焊前準備 鏡子，可以是玻璃鏡子，也可以是鏡面薄金屬板；現在比較多的采用不銹鋼鏡面薄板制成；為了便于調節鏡子視角，通常鏡子與座子之間用一根能任意彎曲的撓性管連接；座子可做成磁力座，用于鐵質鋼材，也可做成夾持式座子，用于非鐵質材料焊接。另外在鏡子邊沿安裝小型照明燈那就更好。

     產生氣孔的主要原因：母材或填充金屬表面有銹、油污等，焊條及焊劑未烘干會增加氣孔量，因為銹、油污及焊條藥皮、焊劑中的水分在高溫下分解為氣體，增加了高溫金屬中氣體的含量。焊接線能量過小，熔池冷卻速度大，不利于氣體逸出。焊縫金屬脫氧不足也會增加氧氣孔。

     前兩種方法都是在真空室內進行。焊接準備時間（主要是抽真空時間）較長，工件尺寸受真空室大小限制。電子束焊與電弧焊相比，主要的特點是焊縫熔深大、熔寬小、焊縫金屬純度高。它既可以用在很薄材料的精密焊接，又可以用在很厚的（較厚達300mm）構件焊接。

     焊接變形應力小，由于電弧受氬氣流的壓縮和冷卻作用，電弧熱量集中，且氬弧的溫度又很高，故熱影響區小，故焊接時應力與變形小，特別造用于薄件焊接和管道打底焊。

     蓋面焊。氬弧焊打底后應立即進行蓋面焊，若不及時進行，再次焊接時應注意檢查打底焊表面是否有污物和銹蝕等，如果有，應先清除。通常，打底焊縫的高度為3mm左右，對于薄壁管來說，占總體壁厚的50%~80%。這時的蓋面焊既要填滿低于表面部分的焊道，又要焊出一定的加強高度，難度較大。

     因此，氣割一般只用于低碳鋼、低合金鋼和欽及欽合金。氣割是各個工業部門常用的金屬熱切割方法，也是焊工培訓學校必學的技能，特別是手工氣割使用靈活方便，是工廠零星下料、廢品廢料解體、安裝和拆除工作中不可缺少的工藝方法。

     下向焊焊接工藝采用纖維素下向焊焊條，這種焊條以其獨特的藥皮配方設計，與傳統的由下向上施焊方法相比，優點主要表現在：(1)焊接速度快，生產效率高。因該種焊條鐵水濃度低，不淌渣，比由下向上施焊提升效率50％。

     什么叫電弧？在兩電極間的氣體介質中強烈而持久的放電現象稱之為電弧，電弧放電時，一方面產生高溫，同時產生強光，手弧焊就是利用電弧產生的高溫熔化焊條和焊件，使兩塊分離的金屬熔合在一起，從而獲得牢固的接頭。

     “氧炔焰”是指乙炔（乙炔俗稱電石氣，是用碳化鈣跟水反應而產生的）在氧氣中燃燒的火焰，其反應文字表達式為：乙炔+氧氣二氧化碳+水。在此反應中放出大量的熱，使氧炔焰的溫度可達3000℃以上。

     在電弧焊過程中，液態金屬、熔渣和氣體三者相互作用，是金屬再冶煉的過程。但由于焊接條件的特殊性，焊接化學冶金過程又有著與一般冶煉過程不同的特點。

     熔化極氣體保護焊選用電源時須考慮配合的送絲系統。這一點在后面談到其焊接時要詳細說明。當焊絲直徑較細時（φ≤1.6mm)，可用等速送絲系統配合平特性弧焊電源。當焊絲直徑較粗時（φ＞1.6mm），宜用變速送絲系統配合緩降特性弧焊電源，通常可采用弧焊整流器。而鋁及其合金的焊接，則可用矩形波交流弧焊電源。

     第五步，將上一層焊縫表面進行再一次填絲焊接，如果氬氣不純或有些部位漏氣，試氣時就會出現氣孔，自熔是指把母材或焊縫表面熔化,但不需要填充焊絲。

     因為交流氬弧焊時不需添加其他藥品和元素來清除氧化膜，僅僅依靠電弧來清除氧化膜，可在純凈的焊接電弧下，依靠焊件自身金屬完成金屬連接，這樣既不會太多的改變焊縫金屬成分，造成焊縫金屬與母材金屬過大的機械性能差異。同時沒有殘留的化學藥品腐蝕焊縫金屬，也不會像氧氣乙炔及電焊一樣產生很多焊接缺陷。所以氬弧焊是目前所有的焊接方式中，焊接鋁鎂及其合金的較佳方式。

     焊接方法：按焊接方法不同可分為電弧焊管、高頻或低頻電阻焊管、氣焊管、爐焊管、邦迪管等。電焊鋼管：用于石油鉆采和機械制造業等。爐焊管：可用作水煤氣管等，大口徑直縫焊管用于高壓油氣輸送等；螺旋焊管用于油氣輸送、管樁、橋墩等。

     焊縫結構對磁偏吹的影響效應：結構效應在簡體縱縫焊接或平板堆焊中，當焊槍行至焊縫終端時，由于電弧前方焊件對電弧空間磁場的分磁作用減弱，造成電弧前方的磁力線。

     轉移收尾法：焊條移到焊縫終點時，在弧坑處稍作停留，將電弧慢慢抬高，再引到焊縫邊緣的母材坡口內。這時熔池會逐漸縮小，凝固后一般不出現缺陷。適用于更換焊條或臨時停弧的收尾。

    沒有壓力證的焊工可能就不同了，工作可能不太難找，但因為技術含量不高，工作比較辛苦，收入也不會高。但容易學，考證也不難，考證的費用也低。對于安全問題，不管做什么工作，都要注意安全，要多請教老師傅，要遵守規程和規范。都會安全的。