打底焊。氬弧焊打底一般在平焊和兩側立焊位置定位焊三點，長度30~40mm，高度3～4mm。如果采用無高頻引弧裝置的焊機進行接觸引弧，要看準位置，輕輕地點固，不得用力過猛。電弧引燃后移向始焊位置，稍微停頓3～5s，待出現清晰熔池后，即可往熔池內送絲。小直徑管道的填絲，應采用靠絲法或內填絲法；大直徑管道由于焊絲消耗較多，應采用連續送絲法。送絲速度以充分熔化焊絲和坡口邊緣為準，焊絲與噴嘴保持一定角度。

     一步提升，另外這個行業技術性也比較強，這也是由這個工種決定的，工資待遇一般也都比較好，主要可從事于大型鋼構企業、機加工企業、路橋工程等企業，并且技術比較好的話也可以獨立創業。

     干伸長度焊絲伸出導電咀的長度為干伸長度，一般經驗公式為I=（10~20）d，盡量保持在10~20mm范圍內。規范大時，略大。規范小時，略小。

     在坡口角度合理的情況下，必須要有適當根部間隙，才能保證焊條送到根部，確保電弧透過北部一部分，熔透根部。為了易于做到透度均勻，一般根部間隙尺寸偏差應在1毫米左右。

     在熔焊過程中，如果大氣與高溫的熔池直接接觸，大氣中的氧就會氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮、水蒸汽等進入熔池，還會在隨后冷卻過程中在焊縫中形成氣孔、夾渣、裂紋等缺陷，惡化焊縫的質量和性能。

     焊條沿焊接方向的移動速度，即手弧焊的焊接速度。太快時，電弧來不及熔化中夠的焊條和母材，造成焊縫斷面太小以及容易形成末焊透等缺陷；太慢時，熔化金屬堆積過多，加大了焊縫斷面，并且使焊件加熱溫度過高，薄件則容易形成末焊透等缺陷；太慢時，熔化金屬堆積過多，加大了焊縫斷面，并且使焊件加熱溫度過高，薄件則容易燒穿。

     密度高于后方，從而使電弧向后(即與焊接相反方向)偏吹。

     堿性焊條脫硫、脫磷能力強，藥皮有去氫作用。焊接接頭含氫量很低，故又稱為低氫型焊條。堿性焊條的焊縫具有良好的抗裂性和力學性能，但工藝性能較差，一般用直流電源施焊，主要用于重要結構（如鍋爐、壓力容器和合金結構鋼等）的焊接。

     管口組對：管口組對直接影響根焊質量，必須嚴格按焊接工藝參數進行，控制坡口鈍邊控制在0.5～2.0mm范圍內；坡口間隙嚴格控制在2.5～3.5mm，管口頂部為2.5mm，管口底部為3.5mm。如圖1所示。

     激光焊的主要優點是：（1）激光可通過光導纖維、棱鏡等光學方法彎曲傳輸，適用于微型零部件及其它焊接方法難以達到的部位的焊接，還能通過透明材料進行焊接。（2）能量密度高，可實現高速焊接，熱影響區和焊接變形都很小，特別適用于熱敏感材料的焊接。（3）激光不受電磁場的影響，不產生X射線，無需真空保護，可以用于大型結構的焊接。

     操作時將焊絲彎成合適的弧狀，便于拿焊絲的手選擇相對開闊的位置，使動作靈活，容易將焊絲送到熔池，還可防止焊絲干擾焊工的視線。對于厚壁管宜采用多層多道焊弧形狀焊絲緊貼焊縫坡口一側減小擺動幅度和送絲動作，使焊道較薄。焊完一道再焊另一道這樣可以降低焊縫層間溫度，防止焊縫夾渣及因溫度過高引起根部焊縫二次熔化。

     焊縫金屬溶解過多的氫氣熔池金屬內溶解的氫氣量,在結晶時超過它們的較大溶解度,焊縫金屬內不可避免的生成氣孔。這氣孔是由氫氣所引起。二氧化碳氣體保護焊,當焊前的準備工作做好以后,二氧化碳氣體內所含的水汽(即純度不合格的二氧化碳氣體),是引起焊縫金屬形成氣孔的主要原因。

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     焊前準備 鏡子，可以是玻璃鏡子，也可以是鏡面薄金屬板；現在比較多的采用不銹鋼鏡面薄板制成；為了便于調節鏡子視角，通常鏡子與座子之間用一根能任意彎曲的撓性管連接；座子可做成磁力座，用于鐵質鋼材，也可做成夾持式座子，用于非鐵質材料焊接。另外在鏡子邊沿安裝小型照明燈那就更好。

     酸性焊條接引弧時可稍將電弧拉長，對坡口根部進行預熱，然后壓低電弧進行正常焊接。堿性焊條則由于藥皮特性對根部熔透有利，不需采用酸性焊條的引弧方式，但不要直接引弧，應在坡口前端一距離引弧后，迅速拉回起焊端，并壓低電弧進行焊接。