熔池溫度，直接影響焊接質量，熔池溫度高、熔池較大、鐵水流動性好，易于熔合，但過高時，鐵水易下淌，單面焊雙面成形的背面易燒穿，形成焊瘤，成形也難控制，且接頭塑性下降，彎曲易開裂。熔池溫度低時，熔池較小，鐵水較暗，流動性差，易產生未焊透，未熔合，夾渣等缺陷。

     在工作中，如果氣瓶離自己較遠，不方便查看氣流大小時可以將噴嘴對準臉部來感覺氣流大小，時間長了就可以大概判斷氣體流量大小。需要注意的是為保證氬氣純度，氬氣瓶內氣體壓力為0.5MPa時，應該換氣不可使用完。

     蓋面焊的時候因根據板厚及坡口角度選用比打底焊接時要大的瓷嘴和焊接參數，按照實例選用12號瓷嘴，電流選用180A，持槍角度以及送絲角度與打底焊接時的角度相同，但是蓋面焊接時采用旋轉搖把焊即瓷嘴緊貼焊道，手把沿逆時針搖把焊接，焊絲保持在焊道中間送進，如果焊接過程中感覺焊縫不飽滿，有咬邊現象可以將焊接速度降低，焊絲送進增加，以增加焊道的飽滿度。

     焊縫結構對磁偏吹的影響效應：結構效應在簡體縱縫焊接或平板堆焊中，當焊槍行至焊縫終端時，由于電弧前方焊件對電弧空間磁場的分磁作用減弱，造成電弧前方的磁力線。

     鋯鎢極對必須防止電極污染的基體金屬和特定條件下可以選用這種電極。這種電極的尖端易保持半球形，適于交流電源焊接。（白色）

     在國際上通稱為TIG焊。鎢極氣體保護電弧焊由于能很好地控制熱輸入，所以它是連接薄板金屬和打底焊的一種極好方法。這種方法幾乎可以用于所有金屬的連接，尤其適用于焊接鋁、鎂這些能形成難熔氧化物的金屬以及象鈦和鋯這些活潑金屬。這種焊接方法的焊縫質量高，但與其它電弧焊相比，其焊接速度較慢。

     真空電子束焊的優點：（1）電子束能量密度大，較高可達5×108W/cm2，約為普通電弧的5000～10000倍，熱量集中，熱效率高，熱影響區小，焊縫窄而深，焊接變形極（2）在真空環境下焊接，金屬不與氣相作用，接頭強度高。

     對焊接熔池進行冶金處理，主要通過在焊接材料（焊條藥皮、焊絲、焊劑）中加入一定量的脫氧劑（主要是錳鐵和硅鐵）和一定量的合金元素，在焊接過程中排除熔池中的FeO，同時補償合金元素的燒損。

     從被焊接材質上看，除了熔點很低的鉛、鋅難以焊接以外，大多素金屬和合金都可以采用TIG焊。例如：碳鋼、合金鋼、不銹鋼、鎳及鎳合金、鋁及鋁合金、鎂及鎂合金、銅及銅合金、鈦合金、鋯合金、難熔金屬等等、

     干伸過長：焊絲伸出長度太長時，焊絲的電阻熱越大，焊絲熔化速度加快，易造成焊絲成段熔斷，飛濺大，熔深淺，電弧燃燒不穩。同時氣保護效果不好。

     主要是指熔池中的氣泡凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。產生的原因是： 1、焊件和焊接材料有油污、鐵銹及其它氧化物。2、焊接區域保護不好。3、焊接電流過小，弧長過長，焊接速度過快。

     焊接電流應根據母材厚度、接頭形式以及焊絲直徑等，正確選擇焊接電流。短路過渡時，在保證焊透的前提下，盡量選擇小電流，因為當電流太大時，易造成溶池翻滾，不僅飛濺大，成型也非常差。

     在焊接大直徑厚壁管道時，應盡量由兩名焊工對稱焊接，如果由一人施焊，要注意采取一定的焊接順序，以減少焊接應力。焊接結束時，要逐漸減小電流，并將電弧慢慢轉移到坡口側收弧，不允許突然斷弧，以防止焊縫形成裂紋而開裂。

     首先，要從焊接工藝卡上得知焊接電流的大小等工藝參數。然后選用鎢極（一般來說直徑2.4mm用的比較多，它的電流造應范圍是150A—250A，鋁例外）。

     電弧：一種強烈而持久的氣體放電現象，正負電極間具有一定的電壓，而且兩電極間的氣體介質應處在電離狀態。引燃焊接電弧時，通常是將兩電極（一極為工件，另一極為填充金屬絲或焊條）接通電源，短暫接觸并迅速分離，兩極相互接觸時發生短路，形成電弧。這種方式稱為接觸引弧。電弧形成后，只要電源保持兩極之間一定的電位差，即可維持電弧的燃燒。

     纖維素下向焊接工藝。纖維素下向焊接工藝是國內外普遍采用的一種焊接工藝,應用于包括鋼材為X70以下的所有薄壁大口徑管道焊接。焊接速度快,根焊性能好，焊縫射線探傷合格率高，經濟性優良。

     ②再根據鎢極的直徑選用多大的噴嘴，鎢極直徑的2.5—3.5倍是噴嘴的內徑D=（2.5—3.5）dw其中D表示噴嘴內徑（mm），dw表示鎢極直徑（mm）