電焊燒穿：燒穿是指焊接過程中，熔深超過工件厚度，熔化金屬自焊縫背面流出，形成穿孔性缺。焊接電流過大，速度太慢，電弧在焊縫處停留過久，都會產生燒穿缺陷。工件間隙太大，鈍邊太小也容易出現燒穿現象。

     未焊滿是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因。規范太弱，焊條過細，運條不當等會導致未焊滿。未焊滿同樣削弱了焊縫，容易產生應力集中，同時，由于規范太弱使冷卻速度增大，容易帶來氣孔、裂紋等。防止未焊滿的措施：加大焊接電流，加焊蓋面焊縫。

     焊接在英語中對應的詞匯是welding，日語稱為溶接，漢語中也有熔接的叫法。在古代焊接主要指熔化焊接。現代焊接技術包含三大類，熔化焊、釬焊、壓力焊。

     低真空電子束焊。工作室與電子槍被分為兩個真空室，工作室的真空度為10-1～15Pa，適用于較大型的結構件，和對氧、氮不太敏感的難熔金屬。非真空電子束焊。需另加惰性氣體保護罩或噴嘴，焊件與電子束流出口的距離應控制在10mm左右，以減少電子束與氣體分子碰撞造成的散射。非真空電子束焊適用于碳鋼、低合金鋼、不銹鋼、難熔金屬及銅、鋁合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。

     一般焊接用的二氧化碳氣體,其純度要在99.5%以上。產生氣孔的主要原因：(1)焊絲質量差,焊件表面上不清潔，有鐵銹，油污，水分等;(2)氣體純度不夠,水分太多；(3)“氣體流量不當”包括氣閥，流量計，減壓閥調節不當或損壞； (4)氣路有泄露和堵塞；

     焊接電壓必須與電流形成良好的配合。焊接電壓過高或過低都會造成飛濺，焊接電壓應伴隨焊接電流增大而提高，應伴隨焊接電流減小而降低，較佳焊接電壓一般在1-2V之間，所以焊接電壓應細心調試。

     產生咬邊的主要原因：是電弧熱量太高，即電流太大，運條速度太小所造成的。焊條與工件間角度不正確，擺動不合理，電弧過長，焊接次序不合理等都會造成咬邊。直流焊時電弧的磁偏吹也是產生咬邊的一個原因。某些焊接位置（立、橫、仰）會加劇咬邊。咬邊減小了母材的有效截面積，降低結構的承載能力，同時還會造成應力集中，發展為裂紋源。

     外填絲可以用于打底和填充，是用較大的電流，其焊絲頭在坡口正面，左手捏焊絲，不斷送進熔池進行焊接，其坡口間隙要求較小或沒有間隙。其優點因為電流大、和間隙小，所以生產效率高，操作技能容易掌握。其缺點是用于打底的話因為操作者看不到鈍邊熔化和反面余高情況，所以容易產生未熔合和得不到理想的反面成形.

     低氫型立下向焊條焊接。該工藝與纖維素下向焊接工藝相比，根焊速度較慢，主要用于氣候條件惡劣，輸送酸性氣體及高含硫油氣介質，對低溫韌性要求較高的管道或者厚壁管的焊接。

     電極工作面尺寸其工作面尺寸參見下表。目前點焊時主要采用錐臺形和球面形兩種電極。錐臺形的端面直徑d或球面形的端部圓弧半徑R的大小，決定了電極與焊件接觸面積的多少，在同等電流時，它決定了電流密度大小和電極壓強分布范圍。一般應選用比期望獲得熔核直徑大20%左右的工作面直徑所需的端部尺寸。

     電渣焊是以熔渣的電阻熱為能源的焊接方法。焊接過程是在立焊位置、在由兩工件端面與兩側水冷銅滑塊形成的裝配間隙內進行。焊接時利用電流通過熔渣產生的電阻熱將工件端部熔化。根據焊接時所用的電極形狀，電渣焊分為絲極電渣焊、板極電渣焊和熔嘴電渣焊。

     有壓力或密閉的管道、容器，不準焊、割。焊、割部位附近有易燃、易爆物品，在未作清理或未采取防護措施之前，不準焊、割。附近有與明火作業相抵觸的工種在作業時，不準焊、割。、與外單位相連的部位，在沒有弄清有無險情，或明知存在危險而未采取防護措施之前，不準焊、割。

     焊工培訓：氣焊火焰 常用的氣焊火焰是乙炔與氧氣混合燃燒所形成的火焰，也稱氧乙炔焰。根據氧氣與乙炔混合比的不同，可得三種不同性質的火焰，即碳化焰、中性焰、氧化焰。其構造。

     鎢極氬弧焊和等離子弧焊，影響這兩種方法電弧穩定燃燒的主要焊接參數是焊接電流，為了在焊接過程中減小弧長變化對焊接電流大小的影響，宜采用下降特性弧焊電源。

     直流弧焊發電機：是由交流電動機和直流發電機組成，電動機帶動發電機旋轉，發出滿足焊接要求的直流電。直流弧焊發電機焊接時電弧穩定焊接質量較好，但結構復雜，噪聲大，價格高，不易維修。因此，只應用在對電流有要求的場合。另外，因耗材多，耗電大，故這種以電動機驅動的弧焊發電機我國已不再生產。