熱裂紋（結晶裂紋）（1）結晶裂紋的形成機理熱裂紋發生于焊縫金屬凝固末期，敏感溫度區大致在固相線附近的高溫區，較常見的熱裂紋是結晶裂紋，其生成原因是在焊縫金屬凝固過程中，結晶偏析使雜質生成的低熔點共晶物富集于晶界，形成所謂“液態薄膜”，在特定的敏感溫度區（又稱脆性溫度區）間，其強度極小，由于焊縫凝固收縮而受到拉應力，較終開裂形成裂紋。

     微束等離子弧：焊接電流為0.1～30A，焊接厚度為0.025～2.5mm。此外，還有適用于銅及銅合金焊接的熔入型等離子弧焊，可用于厚板深熔焊或薄板高速焊以及堆焊的熔化極等離子弧焊，可解決鋁合金等離子弧焊的交流（變極性）等離子弧焊等工藝方法。

     手工鎢極氬弧焊時選擇電源的種類和極性的方法,手工鎢極氬弧焊的電源有直流電源和交流電源,直流電源有直流正接法和直流反接法。

     防止氣孔的措施 a.清除焊絲，工作坡口及其附近表面的油污、鐵銹、水分和雜物。 b.采用堿性焊條、焊劑，并徹底烘干。c.采用直流反接并用短電弧施焊。d.焊前預熱，減緩冷卻速度。 e.用偏強的規范施焊。

     電弧燃燒時間，φ57×3.5管子的水平固定和垂直固定焊的實習教學中，采用斷弧法施焊，封底層焊接時，斷弧的頻率和電弧燃燒時間直接影響著熔池溫度，由于管壁較薄，電弧熱量的承受能力有限，如果放慢斷弧頻率來降低熔池溫度，易產生縮孔，所以，只能用電弧燃燒時間來控制熔池溫度，如果熔池溫度過高，熔孔較大時，可減少電弧燃燒時間，使熔池溫度降低，這時，熔孔變小，管子內部成形高度適中，避免管子內部焊縫超高或產生焊瘤。

     焊后檢查：檢查焊縫表面是否有缺陷，標準的焊縫表面不能有氣孔，夾渣，焊瘤等，如果有以上情況，則焊接不合格。探傷拍片：焊接完成以后，應該交給探傷拍片人員進行焊縫拍片檢測，以檢測國標4730為標準，2級為合格。

     個人認為焊接速度要快，不然速度慢的話，焊縫高溫氧化了。顏色就會很難看。當然電流要大，這就要看個人技術水平。溫度要控制好保護再好些其實碳鋼也能焊接出來黃色的或者是帶點紫紅色適當加大氬氣流量、適當加大瓷嘴直徑、在同樣電流情況下，在熔合好的前提下適當加快焊接速度、在視線能夠觀察清楚的情況下，竟可能垂直焊縫。

     手弧焊是用手工操作的焊接方法，因此焊縫的質量在很大程度上決定于焊工的操作技術。手弧焊時焊條要做三個方向的運動：朝熔池方向逐漸送進；沿焊接方向逐漸移動：必要時作有規則的橫向擺動。

     電子束焊是以集中的高速電子束轟擊工件表面時所產生的熱能進行焊接的方法。電子束焊接時，由電子槍產生電子束并加速。常用的電子束焊有：高真空電子束焊、低真空電子束焊和非真空電子束焊。

     凹坑指焊縫表面或背面局部的低于母材的部分。 凹坑多是由于收弧時焊條（焊絲）未作短時間停留造成的（此時的凹坑稱為弧坑），仰立、橫焊時，常在焊縫背面根部產生內凹。凹坑減小了焊縫的有效截面積，弧坑常帶有弧坑裂紋和弧坑縮孔。

     工藝參數不合適產生的缺陷1、電流過大：咬邊、焊道表面平而寬、氧化或燒穿。2、電流過小：焊道窄而高、與母材過渡不圓滑、熔合不良、未焊透或未溶合。 3、焊速太快：焊道細小、焊波脫節、未焊透或未熔合、坡口未填滿。 4、焊速太慢：焊道過寬、余高過大、突瘤或燒穿。5、電弧過長：氣孔、夾渣、未焊透、氧化。

     焊接作業對周圍工作環境的要求，?焊接是制造業中的一個重要組成部分，并且發展迅速，因此給焊接產業帶來了新的發展機遇，氬弧焊、氣保焊、下向焊等技術類工種在就業日趨艱難的情況下，仍然是一枝獨秀。因為很多人都看到了焊接這個行業的就業和發展前途，所以越來越多的人進入到了焊接行業。

     焊速過慢：熔池變大，焊道變寬，焊趾部滿溢。焊速慢易排出熔池中的氣體。因過熱造成焊縫金屬組織粗大或燒穿。選擇焊接參數應按以下條件：焊縫外型美觀，沒有燒穿、咬邊、氣孔、裂紋等缺陷。熔深控制在合適的范圍內。焊接過程穩定，飛濺小。焊接時聽到沙...沙的聲音。同時應具備較高的生產率。

     根焊道經過打磨清理后，存在著薄厚不均的情況。由于半自動焊熔池溫度高、熔深大，在根焊道較薄的位置假如仍然采用常規的方法進行焊接，極有可能將根焊金屬全部熔化而出現燒穿現象。

     下面小編簡要闡述焊接工作環境的要求：1、要保持清潔；2、有固定的焊接位置，而不是隨意在地面上進行焊接(除非特殊要求)，在這里除了焊接不做其他重要的工作(如數據處理等)；3、工作場所不受風扇、自然風、門窗的影響，但應保持適當的空氣流通以減少焊接煙塵的吸入；4、光線良好，在自然光下焊接比在燈光下工作要好，因為燈光下的焊縫有反光；5、環境溫度應保持在21-27℃，這時焊接完成的焊縫比低溫下焊接的焊縫質量好，在環境溫度4-14℃范圍也能滿足使用要求的焊縫，否則應根據焊接規程對工件進行預熱；