壓焊是在焊接過程中，對焊件施加壓力（加熱或不加熱）以完成焊接的方法。如電阻焊、摩擦焊等。 釬焊是在焊接過程中，采用比母材熔點低的金屬材料作釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料但低于母材熔點的溫度，利用液態釬料潤濕母材，充填接頭間隙并與母材相互擴散實現連接焊件的方法。如軟釬焊（加熱溫度在450度以下?錫焊）硬釬焊（加熱溫度在450度以上?銅焊）。
氣孔和夾渣 A、氣孔 氣孔是指焊接時，熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出，殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的，也可能是焊接冶金過程中反應生成的。
缺陷返修：不合格的焊縫進行缺陷返修，同一個位置不能返修超過兩次。。高壓焊工的技術掌握是個循回漸進的過程，只要每道焊接過程的焊縫嚴格控制和預防各種缺陷，每個焊縫都經過拍片檢測，出現缺陷逐漸領悟返修，掌握了高壓焊工操作的基本要領，當焊縫合格率較高且比較穩定的時候，就是一名合格的高壓焊工了。
按下焊槍開關，此時引燃電弧，松開手開關，電流緩慢上升至峰值電流，進行正常焊接。工件焊完后，再按下手開關，電流緩慢下降至收弧電流，焊點凹坑填平后，松開手開關，焊機停止工作。
焊道內外表面有嚴重的氧化物。產生的原因：氣體保護效果差，氣體不純，流量小等，熔池溫度過高，如電流大，焊速慢，填絲緩慢等。焊前清理不干凈，鎢極外伸過長，電弧長度過大，鎢極及噴嘴不同心等。焊接鉻鎳奧氏體鋼時，內部產生花狀氧化物，說明內部充氣不足或密封性不好。
電渣焊的局限性：（1）由于焊接熔池大，加熱和冷卻緩慢，在焊縫及熱影響區容易過熱形成粗大組織，因此電渣焊通常焊后用正火處理消除接頭中的粗晶。（2）電渣焊總是以立焊方式進行，不能平焊，電渣焊不適于厚度在30mm以下的工件，焊縫也不宜過長。
產生咬邊的主要原因：是電弧熱量太高，即電流太大，運條速度太小所造成的。焊條與工件間角度不正確，擺動不合理，電弧過長，焊接次序不合理等都會造成咬邊。直流焊時電弧的磁偏吹也是產生咬邊的一個原因。某些焊接位置（立、橫、仰）會加劇咬邊。咬邊減小了母材的有效截面積，降低結構的承載能力，同時還會造成應力集中，發展為裂紋源。
打底焊。氬弧焊打底一般在平焊和兩側立焊位置定位焊三點，長度30~40mm，高度3～4mm。如果采用無高頻引弧裝置的焊機進行接觸引弧，要看準位置，輕輕地點固，不得用力過猛。電弧引燃后移向始焊位置，稍微停頓3～5s，待出現清晰熔池后，即可往熔池內送絲。小直徑管道的填絲，應采用靠絲法或內填絲法；大直徑管道由于焊絲消耗較多，應采用連續送絲法。送絲速度以充分熔化焊絲和坡口邊緣為準，焊絲與噴嘴保持一定角度。
管口定位焊：管口定位使用內卡點固，可用8～10個U型卡，均勻對稱分布于管口內，牢固焊接。然后將焊件以斜45°位置固定在焊架上。
等離子弧是電弧的一種特殊形式，是一種具有高能量密度的電弧，仍然是氣體導電現象。等離子弧焊接是利用等離子弧的熱量加熱＆熔化工件和母材實現焊接的方法。
當然，有把握的話也可以采用藥芯焊絲進行免充氬保護的焊接。由于仰焊位質采用內添絲法焊接，定位焊的位置在3點或9點，這樣在氬弧焊打底的過程中，能夠方便地通過平焊位置的坡口間隙觀測仰焊部位焊縫根部的熔池，這與常規焊接有點不同。
為此，必須控制氧氣的用量，可使乙炔燃燒不充分。這樣，火焰中因含有乙炔不完全燃燒生成的一氧化碳和氫氣而具有還原性。這種火焰使待焊接的金屬件及焊條熔化時不致于被氧化而改變成分，焊縫也不致被氧化物沾。
第二種焊接方法，厚板的對接平角焊縫，根據焊接工藝規范，兩塊板的對接，焊角高度一定要大于或者等于較薄板的厚度。以10mm和8mm鋼板對接為例，焊條3.2mm，電流135-140.先用直線行駛焊接方法打一遍底，第二遍用正圓法壓其一遍焊道的三分之二，然后上面再畫正圓，采用畫正圓的好處就是能控制住焊道不咬邊，而且焊道高低相同，寬度相等，藥皮不用敲，自動就翹起來了。
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引弧時如果焊條粘住焊件，應立即將焊鉗放松。若短路時間過長，短路電流過大會使電焊機燒壞。
對焊件饋電進行電焊時，應遵循下列原則：①盡量縮短二次回路長度及減小回路所包含的空間面積，以節省能耗；②盡量減少伸入二次回路的鐵磁體體積，特別是避免在焊接不同焊點時伸入體積有較大的變化，以減小焊接電流的波動，保證各點質量衡定（在使用工頻交流時）。
在使用過程中裂紋能繼續擴展以致發生脆性斷裂。所以裂紋是較危險的缺陷，必須完全避免。
熔滴過渡：（1）、短路過渡（短弧、細絲、小電流）適用于薄板全位置焊接；（2）、細顆粒過渡，粗絲、長弧、大電流焊接；（3）、潛弧射滴過渡（很少用）。
弧焊電源功率的選擇：選擇弧焊電源的容量時，要根據使用電流及負載持續率合理地選用。電源的容量標在型號的后面，直接以數字表示。如ZXG-400,數字400表示額定焊接電流為400A。
