對焊件饋電進行電焊時，應遵循下列原則：①盡量縮短二次回路長度及減小回路所包含的空間面積，以節省能耗；②盡量減少伸入二次回路的鐵磁體體積，特別是避免在焊接不同焊點時伸入體積有較大的變化，以減小焊接電流的波動，保證各點質量衡定（在使用工頻交流時）。

     焊接（F=Fω，I=Iω）這個階段是焊件加熱熔化形成熔核的階段。焊接電流可基本不變（指有效值），亦可為漸升或階躍上升。在此期間焊件焊接區的溫度分布經歷復雜的變化后趨向穩定。起初輸入熱量大于散失熱量，溫度上升，形成高溫塑性狀態的連接區，并使中心與大氣隔絕，保證隨后熔化的金屬不氧化，而后在中心部位首先出現熔化區。

     連弧焊法與斷弧焊法的應用，焊條電弧焊單面焊雙面成形打底焊工藝，按手法的不同可分為連弧焊法和斷弧焊法兩種連弧焊法連弧焊法即采用較小的焊接電流和較小的直徑的焊條，在焊接過程中，電弧保持持續穩定的燃燒，要較小的坡口間隙內向前均勻地擺動，使焊件背面形成均勻焊縫的方法。

     此外，對于角焊位置還規定了另外兩種焊接位置。(5)平角焊位置角焊縫傾角0°，180°；轉角45°，135°的角焊位置，見圖1—15(e)。(6)仰角焊位置傾角0°，180°；轉角225°，315°的角焊位置，見圖1—15(f)。

     在安裝過程中常見的磁偏吹現象，主要是以下原因產生：1）隨著電流進入工件并向工件接地點傳出時電流流動方向大小的變化，產生感應磁場。 2）在進行大的鋼結構件焊接時，磁偏吹主要來自焊件的剩磁場。當焊件有較大的剩磁場時，它與電弧磁場疊加，從而改變了電弧周圍磁場的均勻性，使電弧向磁場較強一方偏移，形成磁偏吹。

     產生咬邊的主要原因：是電弧熱量太高，即電流太大，運條速度太小所造成的。焊條與工件間角度不正確，擺動不合理，電弧過長，焊接次序不合理等都會造成咬邊。直流焊時電弧的磁偏吹也是產生咬邊的一個原因。某些焊接位置（立、橫、仰）會加劇咬邊。咬邊減小了母材的有效截面積，降低結構的承載能力，同時還會造成應力集中，發展為裂紋源。

     分段退焊接頭：這是先焊焊縫的起頭和后焊的收尾相接，要求后焊縫焊至靠近前焊焊縫的始端時，應改變焊條角度，使焊條指向前焊縫的后端，拉長電弧，待形成熔池后，再壓低電弧，往回移動，較后返回原來熔池處收弧。接頭連接的平整與否，與焊工的操作技術有關，同時還與接頭處溫度高低有關。溫度高，接的越平整。

     焊前交底,為了確保焊接過程的安全以及焊接工藝質量，大口徑管道開焊前邀請監理、業主、鍋檢所相關人員參加焊前交底。確保焊條質量焊條庫內溫濕度符合標準要求；使用的承壓設備焊絲、焊條均通過GB（國家標準）和NB（能源局標準）雙料認證；

     焊接冶金過程產生的，焊后殘留在焊縫金屬中的非金屬雜質如氧化物、硫化物等，稱為夾渣。鎢極電流過大或與焊絲碰撞而使端頭熔化落人熔池中，產生夾鎢。

     檢查工件是否合格：是否有油、銹等臟物（焊縫20mm內必須干凈、干燥） 坡口角度、間隙、鈍邊是否合適。坡口角度、間隙大、則曾大焊接量大，易產生焊瘤。坡口角度小、間隙小、鈍邊厚則容易產生未熔合和焊不透。一般來說坡口角度為30°~32°，間隙為0~4mm，鈍邊為0~1mm。定位焊的長度、點數是否達到要求，定位焊本身要沒有缺陷。

     密度高于后方，從而使電弧向后(即與焊接相反方向)偏吹。

     焊接中焊工常受到的輻射危害有強光、紅外線、紫外線等。焊接中的電子束產生的X射線，會影響焊工的身體健康。

     氣焊利用乙炔在氧氣中燃燒時3300度的高溫來熔化母材局部，促使不同母材之間形成連接。作業時，將氧氣和乙炔分別通入噴槍中進行混合，點火后噴嘴處即可形成高溫氧炔焰。氧炔焰不僅可以用來實現焊接，也可以通過控制氣量對特定的部分進行切割。適用于氣焊的材料包括各種鋼材以及鈦合金等。目前，氣焊多用于鑄件的修補和作為釬焊的熱源。

     鍍鋅電焊網即使在采礦業中也有較高的表現，由于采用優質的低碳材質做原料使其具有一般鐵質網類不具有的柔韌性，確定了其在使用中的可塑性，從而可以使用在五金工藝品方面的深加工制造，負責的墻體抹灰，底細防漏防裂等等。其輕型網體，較低的成本，更能讓消費者體會到它的經濟實惠。

    高壓焊工培訓班,所謂高壓焊工就是從事高壓容器類焊接工作的焊工，是在工作的過程中不斷學習得了的工作技術，到市一級技術監督局定點的焊工培訓考試機構去學習和考試。

     焊條沒焊接方向的縱向移動，此動作使焊條熔敷金屬與熔化的母材金屬形成焊縫。焊條的橫向擺動。焊條橫向擺動的作用是為獲得一定寬度的焊縫，并保證焊縫兩側熔合良好。其擺動幅度應根據焊縫寬底與焊條直徑決定。橫向擺動力求均勻一致，才能獲得所要求的焊縫寬底和速度的焊縫。正常的焊縫寬度一般不超過焊條直徑的2--5倍。

     采用短弧操作，防止產生氣孔，利于坡口根部熔透，防止產生未焊透和未熔合，同時要防止產生內凹和塌陷，并做到更換焊條時接頭處飽滿。根焊焊完后，應徹底清除表面熔渣和飛濺，尤其是焊縫與坡口表面交界處應清理干凈，避免在下層焊道焊接時產生夾渣。

     焊接氣孔問題： 使用不合適的焊接材料(化學成分不合格的焊絲和純度不合要求的二氧化碳氣體)和不正確的焊接工藝進行二氧化碳氣體保護焊,焊縫都可能出現氣孔。