更新時間:2023-08-03 07:17:15 瀏覽次數:842 返回列表
總之,氣保焊培訓影響跳弧的主要因素為:①焊絲金屬的蒸發能;②焊絲金屬蒸氣的電離勢的大小;③焊絲縮頸金屬液柱的電阻率;④電弧的電場強度;⑤保護氣的類型;⑥焊絲直經;⑦焊絲伸出長度。
二保焊5種手法,二保焊機起弧(1)保持干伸長不變。(2)倒退引弧法,在焊道前端10—20mm處引弧。(3)接頭處磨薄,防止接頭未熔和。
所有用其它焊接方法能進行熔化焊的金屬及合金都可以用電子束焊接。主要用于要求高質量的產品的焊接。還能解決異種金屬、易氧化金屬及難熔金屬的焊接。但不適于大批量產品。
焊縫截面成酒杯狀,無指狀熔深問題。電弧挺直性好,受弧長波動的影響,熔池的波動小。(4)電弧穩定0.1A,仍具有較平的靜特性,配用恒流源,可很好的進行薄板的焊接(0.1mm)。(5)鎢極內縮,防止焊縫夾鎢(6)采用小孔焊接技術,實現單面焊雙面成形。
一般焊接用的二氧化碳氣體,其純度要在99.5%以上。產生氣孔的主要原因:(1)焊絲質量差,焊件表面上不清潔,有鐵銹,油污,水分等;(2)氣體純度不夠,水分太多;(3)“氣體流量不當”包括氣閥,流量計,減壓閥調節不當或損壞; (4)氣路有泄露和堵塞;
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防止焊瘤的措施:使焊縫處于平焊位置,正確選用規范,選用無偏芯焊條,合理操作。
低真空電子束焊。工作室與電子槍被分為兩個真空室,工作室的真空度為10-1~15Pa,適用于較大型的結構件,和對氧、氮不太敏感的難熔金屬。非真空電子束焊。需另加惰性氣體保護罩或噴嘴,焊件與電子束流出口的距離應控制在10mm左右,以減少電子束與氣體分子碰撞造成的散射。非真空電子束焊適用于碳鋼、低合金鋼、不銹鋼、難熔金屬及銅、鋁合金等的焊接,焊件尺寸不受限制。
在此期間可產生下列現象: ⑴液態金屬的攪拌作用液態金屬通電時受電磁力作用產生漩渦狀流動,當把熔核視作地球狀且電極端處為二極,其運動方向為——赤道部分由周圍向球心流動而后流經兩極再沿外表向赤道呈封閉狀流動。對于同種金屬點焊,攪拌僅需將焊件表面的氧化膜攪碎即可,但異種金屬點焊時,必須充分攪拌以獲得均質的熔化核心。如通電時間太短,攪拌不充分將產生漩渦狀的非均質熔核。
氣壓焊和氣焊一樣,氣壓焊也是以氣體火焰為熱源。焊接時將兩對接的工件的端部加熱到一定溫度,后再施加足夠的壓力以獲得牢固的接頭。是一種固相焊接。氣壓焊時不加填充金屬,常用于鐵軌焊接和鋼筋焊接。
焊接中突然出現故障應及時察看主機有無異常,若主機異常則應立即關閉焊機電源,由于二氧化碳焊機大都有異常保護如溫度異常、電壓保護異常等,如發現主機面板異常燈亮,經過5-10分鐘的冷卻等待或開關機后仍未排除,則需電工維修解決。
手法應選擇不擺動左向焊。焊接速度在焊透的情況小盡可能快,多層多道焊。必須保證氬氣的純度為99.99:要得到金黃色和銀白色焊縫:焊接時線能量盡可能小.在氬氣保護下冷卻,延長延氣時間,只能靠熟能生巧來或者金黃色,很簡單,銀白色顏色和溫度材質冷卻速度有關,收火后不要立即移開槍頭。
氣壓焊和氣焊一樣,氣壓焊也是以氣體火焰為熱源。焊接時將兩對接的工件的端部加熱到一定溫度,后再施加足夠的壓力以獲得牢固的接頭。是一種固相焊接。氣壓焊時不加填充金屬,常用于鐵軌焊接和鋼筋焊接。
微束等離子弧:焊接電流為0.1~30A,焊接厚度為0.025~2.5mm。此外,還有適用于銅及銅合金焊接的熔入型等離子弧焊,可用于厚板深熔焊或薄板高速焊以及堆焊的熔化極等離子弧焊,可解決鋁合金等離子弧焊的交流(變極性)等離子弧焊等工藝方法。
預壓(F>0,I=0)這個階段包括電極壓力的上升和恒定兩部分。為保證在通電時電極壓力恒定,預壓時間必須保證,尤其當需連續點焊時,須充分考慮焊機運動機構動作所需時間,不能無限縮短。
焊接過程中,焊條相對焊縫所做的各種動作的總稱為運條。運條包括沿焊條軸線的送進、沒焊縫軸線方向縱向移動和橫向擺動三個動作。
壓焊是在加壓條件下(加熱或不加熱)使焊件接縫連接在一起的焊接方法。在壓焊過程中一般不加填充金屬。壓焊根據焊接機理的不同可分為電阻焊、高頻焊、擴散焊、摩擦焊、超聲波焊等。其中以電阻焊應用較廣。
直流正接:采用直流焊機當工件接陽極,焊條接陰極時,稱為直流正接,此時工件受熱較大,適合焊接厚大工件;