鈰鎢極電子逸出功低，化學穩定性高，允許的電流密度大，無放射性，是目前普遍采用的一種電極。（灰色）

     焊縫中的液態金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出，冷卻后形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規范過強、焊條熔化過快、焊條質量欠佳（如偏芯），焊接電源特性不穩定及操作姿勢不當等都容易帶來焊瘤。在橫、立、仰位置更易形成焊瘤。

     產生氣孔的原因有以下三方面:焊絲內脫氧元素不足在研究二氧化碳氣體保護焊的初期,曾因為焊絲內沒有足夠的脫氧元素,而在焊縫內出現氣孔。如用H08焊絲在低碳鋼板上堆焊,整條焊縫都有外部氣孔,焊縫表面呈現出氧化顏色這些氣孔是由CO2氣體而引起。當焊絲中含有足夠的脫氧元索,就可以完全避免產生此種氣孔。

     氣保焊機焊接電流的大小主要取決于送絲速度。送絲的速度越快，則焊接的電流就越大。焊接電流對焊縫的熔深的影響較大。當焊接電流為60~250A，即以短路過渡形式焊接時，焊縫熔深一般為1mm~2mm；只有在300A以上時，融身才明顯的增大。電弧電壓短路過渡時，則電弧電壓可用下式計算：U=0.04I+16±2(V)此時，焊接電流一般在200A以。

     預壓的目的是建立穩定的電流通道，以保證焊接過程獲得重復性好的電流密度。對厚板或剛度大的沖壓零件，有條件時可在此期間先加大預壓力，而后再回復到焊接時的電極力，使接觸電阻恒定而又不太小，以提高熱效率。

     在使用過程中裂紋能繼續擴展以致發生脆性斷裂。所以裂紋是較危險的缺陷，必須完全避免。

     焊縫金屬溶解過多的氫氣熔池金屬內溶解的氫氣量,在結晶時超過它們的較大溶解度,焊縫金屬內不可避免的生成氣孔。這氣孔是由氫氣所引起。二氧化碳氣體保護焊,當焊前的準備工作做好以后,二氧化碳氣體內所含的水汽(即純度不合格的二氧化碳氣體),是引起焊縫金屬形成氣孔的主要原因。

     工藝參數不合適產生的缺陷1、電流過大：咬邊、焊道表面平而寬、氧化或燒穿。2、電流過小：焊道窄而高、與母材過渡不圓滑、熔合不良、未焊透或未溶合。 3、焊速太快：焊道細小、焊波脫節、未焊透或未熔合、坡口未填滿。 4、焊速太慢：焊道過寬、余高過大、突瘤或燒穿。5、電弧過長：氣孔、夾渣、未焊透、氧化。

     從產生溫度上看，裂紋分為兩類：（1）熱裂紋：產生于Ac3線附近的裂紋。一般是焊接完畢即出現，又稱結晶裂紋。這種二裂紋主要發生在晶界，裂紋面上有氧化色彩，失去金屬光澤。

     焊縫坡口的基本形式與尺寸 (一)坡口形式根據坡口的形狀，坡口分成I形(不開坡口)、V形、Y形、雙Y形、U形、雙U形、單邊V形、雙單邊Y形、J形等各種坡口形式。

     焊接注意事項 ①在采用低氫型焊條焊接平面對接焊縫時，除了焊條一定要按規定烘干外，焊件的焊接處必須徹底清除油污、鐵銹、水分等，以免產生氣孔。 ②在操作時，一定要采用短弧，以防止空氣侵入熔池。 ③采用月牙形運條法，可使熔池冷卻速度緩慢，有利于焊縫中氣體的逸出，以提高焊縫質量。

     焊接電壓必須與電流形成良好的配合。焊接電壓過高或過低都會造成飛濺，焊接電壓應伴隨焊接電流增大而提高，應伴隨焊接電流減小而降低，較佳焊接電壓一般在1-2V之間，所以焊接電壓應細心調試。

     沒有形成良好的二氧化碳氣體保護層二氧化碳氣體保護層若沒有使電弧區和熔池與空氣完全隔離,則焊接熔池溶解大量的氮氣,在焊縫金屬結晶時,隨著焊縫熔池金屬溫度的下降,氮氣在液態金屬中的溶解度便會迅速降低,氮氣便從熔池金屬中析出,因而生成氣孔。

    產品系選用優質的鍍鋅鐵絲通過精密的自動化機械焊接制成。具有焊點牢固,結構合理,網孔均勻等特點,網面平整、結構堅固、整體性強，具有較強的耐腐蝕性也可以用于建筑業地板采暖的專用網片.現已在國內很多地區被廣用。

     電弧引燃后，迅速將焊條提起2—4毫米進行焊接，焊接時應有三個基本動作：1）焊條中心向熔池逐漸送進，以維持一定的弧長，焊條的送進速度應與焊條熔化的速度相同。否則會產生斷弧或焊條與焊件粘連現象。 2）焊條的橫向擺動，以獲得一定的焊縫寬度。 3）焊條沿焊接方向逐漸移動，移動速度的快慢影響焊縫的成型。

     在石油、石化等行業常采用TIG焊接打底+MAG實心焊絲填充蓋面焊工藝,經嚴格的焊接工藝評定，運用反月牙形運條手法，焊縫余高低,成形美觀，X射線探傷合格率可達100%。