在電弧焊過程中，液態金屬、熔渣和氣體三者相互作用，是金屬再冶煉的過程。但由于焊接條件的特殊性，焊接化學冶金過程又有著與一般冶煉過程不同的特點。

     當然，在下向焊焊接時，施工過程中還是有很多缺陷的。主要有：未焊透、未熔合、內凹、夾渣、氣孔、裂紋等缺陷。在立焊與仰焊位置，裂紋、內凹的出現幾率較多，尤其裂紋更集中地出現在仰焊位置，這與起初定位焊后過早撤除外對口器關系密切；而內凹則是因為根焊時，電弧吹力不夠，另外鐵水受重力作用而導致，這與焊工的技能水平有一定關系；

     產生氣孔的主要原因：母材或填充金屬表面有銹、油污等，焊條及焊劑未烘干會增加氣孔量，因為銹、油污及焊條藥皮、焊劑中的水分在高溫下分解為氣體，增加了高溫金屬中氣體的含量。焊接線能量過小，熔池冷卻速度大，不利于氣體逸出。焊縫金屬脫氧不足也會增加氧氣孔。

     缺陷返修：不合格的焊縫進行缺陷返修，同一個位置不能返修超過兩次。。高壓焊工的技術掌握是個循回漸進的過程，只要每道焊接過程的焊縫嚴格控制和預防各種缺陷，每個焊縫都經過拍片檢測，出現缺陷逐漸領悟返修，掌握了高壓焊工操作的基本要領，當焊縫合格率較高且比較穩定的時候，就是一名合格的高壓焊工了。

     弧焊電源：焊接電弧所使用的電源稱為弧焊電源，通常可分為四大類：交流弧焊電源、直流弧焊電源、脈沖弧焊電源和逆變弧焊電源。

     在低碳鋼和低合金鋼焊接其一層時幾乎都采用間斷滅弧焊。這種焊法能使用較大電流，具有較大的穿透力，并能控制熔池溫度和開關，能夠做到根部焊透，而連續焊法即不間斷電弧的連續焊接則必須使用較小的焊接電流，在起焊時溫度低，可是焊接一段焊件后工件溫度升高了，就不容易控制熔池溫度和熔池大小，因此很難保證根部焊透和不出現焊瘤，所以，其一層很少采用，而用于第二層以后的焊接。

     焊縫截面成酒杯狀，無指狀熔深問題。電弧挺直性好，受弧長波動的影響，熔池的波動小。（4）電弧穩定0.1A，仍具有較平的靜特性，配用恒流源，可很好的進行薄板的焊接（0.1mm）。（5）鎢極內縮，防止焊縫夾鎢（6）采用小孔焊接技術，實現單面焊雙面成形。

     氬弧焊打底要求直流正接，采用小規范，電流不超過150A。為了保護內壁金屬在高溫時不被氧化，在對高合金鋼管道打底焊時，管內要充氬氣保護，而對于中、低合金鋼管道，管內部充氬氣保護也能滿足要求。

     焊接位置種類根據GB／T3375—94《焊接術語》的規定，焊接位置，即熔焊時，焊件接縫所處的空間位置，可用焊縫傾角和焊縫轉角來表示。有平焊、立焊、橫焊和仰焊位置等。

    分類：焊接分為：壓焊，熔焊和釬焊。我們日常中所說的電氣焊即屬于熔焊部分。電氣焊熔焊主要包括氣焊，手工電弧焊，埋弧焊，氬弧焊，CO2氣體保護焊，等離子焊接，電渣焊，電子束焊和激光焊。在下面我們主要通過講述手工電弧焊和CO2氣體保護焊闡述電氣焊的定義。

     其他表面缺陷：（1）成形不良指焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。有焊縫超高，表面不光滑，以及焊縫過寬，焊縫向母材過渡不圓滑等。（2）錯邊指兩個工件在厚度方向上錯開一定位置，它既可視作焊縫表面缺陷，又可視作裝配成形缺陷。

     當然，在下向焊焊接時，施工過程中還是有很多缺陷的。主要有：未焊透、未熔合、內凹、夾渣、氣孔、裂紋等缺陷。在立焊與仰焊位置，裂紋、內凹的出現幾率較多，尤其裂紋更集中地出現在仰焊位置，這與起初定位焊后過早撤除外對口器關系密切；而內凹則是因為根焊時，電弧吹力不夠，另外鐵水受重力作用而導致，這與焊工的技能水平有一定關系；

     由于埋弧焊熔深大、生產率高、機械操作的程度高，因而適于焊接中厚板結構的長焊縫。在造船、鍋爐與壓力容器、橋梁、超重機械、核電站結構、海洋結構、武器等制造部門有著廣泛的應用，是當今焊接生產中較普遍使用的焊接方法之一。埋弧焊除了用于金屬結構中構件的連接外，還可在基體金屬表面堆焊耐磨或耐腐蝕的合金層。

     我個人認為焊接速度要快，不然速度慢的話，焊縫高溫氧化了。顏色就會很難看。當然電流要大，這就要看個人技術水平。溫度要控制好保護再好些其實碳鋼也能焊接出來黃色的或者是帶點紫紅色。

     (一)對接接頭兩件表面構成大于或等于135°，小于或等于180°夾角的接頭，叫做對接接頭。在各種焊接結構中它是采用較多的一種接頭型式。鋼板厚度在6mm以下，除重要結構外，一般不開坡口。

     電阻焊利用不同金屬表面在相互接近時，接觸面存在的界面電阻來進行焊接。當上下兩個電極從兩側壓住想要連接的母材金屬板并通以大電流時，兩板界面處將由于界面電阻的存在而產生極大的焦耳熱，從而局部熔化并實現連接。

     焊工證一般分為三類：安監局IC卡焊工證，人勞局的職業資格焊工證，質監局的特種設備作業人員焊工證。