近代以來，隨著人類對電、熱、超聲波、激光等能量形式的掌握水平極大提升，焊接技術也空前繁榮起來。從工藝路徑角度來說，目前工業上四種用途較廣的鋼鐵焊接技術分別是電弧焊、氣焊、電阻焊和激光焊。

     電弧磁偏吹行為在磁性金屬構件的焊接中較為常見，對于奧氏體不銹鋼，鋁及鋁合金等非磁性焊件則不明顯。

     預壓的目的是建立穩定的電流通道，以保證焊接過程獲得重復性好的電流密度。對厚板或剛度大的沖壓零件，有條件時可在此期間先加大預壓力，而后再回復到焊接時的電極力，使接觸電阻恒定而又不太小，以提高熱效率。

     蓋面焊應該做到焊縫外觀尺寸合格，無焊接缺陷，成型美觀，是焊口的較后一道工序，也是關鍵工序。斜45℃管口蓋面焊，有突出的難點，外觀容易出現咬邊和焊縫超高的缺陷，焊道之間容易出現溝槽，必須采用適當的工藝方法：嚴格按工藝參數要求，采用直線稍加擺動運條，擺動幅度要適當，

     單面雙點焊從一側饋電時盡可能同時焊兩點以提高生產率。單面饋電往往存在無效分流現象，浪費電能，當點距過小時將無法焊接。在某些場合，如設計允許，在上板二點之間沖一窄長缺口可使分流電流大幅下降。

     電阻焊一般是使工件處在一定電極壓力作用下并利用電流通過工件時所產生的電阻熱將兩工件之間的接觸表面熔化而實現連接的焊接方法。通常使用較大的電流。為了防止在接觸面上發生電弧并且為了鍛壓焊縫金屬，焊接過程中始終要施加壓力。進行這一類電阻焊時，被焊工件的表面善對于

    綜上所述，電焊二保焊和手工焊的區別是電焊二保焊的生產效率、焊縫質量比手工焊高，電焊二保焊清渣比手工焊容易，電焊二保焊的弧光輻射強度比手工焊大。

     焊接電壓必須與電流形成良好的配合。焊接電壓過高或過低都會造成飛濺，焊接電壓應伴隨焊接電流增大而提高，應伴隨焊接電流減小而降低，較佳焊接電壓一般在1-2V之間，所以焊接電壓應細心調試。

     將工件焊接處局部加熱到熔化狀態，形成熔池（通常還加入填充金屬），冷卻結晶后形成焊縫，被焊工件結合為不可分離的整體。常見的熔焊方法有氣焊、電弧焊、電渣焊、等離子弧焊、電子束焊、激光焊等。

     在低碳鋼和低合金鋼焊接其一層時幾乎都采用間斷滅弧焊。這種焊法能使用較大電流，具有較大的穿透力，并能控制熔池溫度和開關，能夠做到根部焊透，而連續焊法即不間斷電弧的連續焊接則必須使用較小的焊接電流，在起焊時溫度低，可是焊接一段焊件后工件溫度升高了，就不容易控制熔池溫度和熔池大小，因此很難保證根部焊透和不出現焊瘤，所以，其一層很少采用，而用于第二層以后的焊接。

     焊接方法：按照正常運條角度起弧，形成熔池后也按常規運條方法運條，然后立即斷弧（一步一斷法）或向前形成幾個焊波后斷弧（幾步一斷法），斷弧后熔池稍一冷卻迅速起弧，形成下一個熔池，再斷弧、起弧……如此反復進行。

     焊接材料：根焊采用伯樂φ3.2E6010纖維素焊條；填充、蓋面采用林肯E81T8-Gφ2.0藥芯自保護焊絲。坡口清理：組對前，首先進行坡口清理。用角向磨光機或電動鋼絲刷清除坡口及正反面邊緣25mm范圍內的油、銹、水及其它污物，直至全部露出金屬光澤。

     利用焊接電纜線繞在接頭兩側，通過焊接引弧時，焊接電流通過電纜繞組產生的感應磁場，來抵消剩磁，從而克服磁偏吹。

     焊接電壓必須與電流形成良好的配合。焊接電壓過高或過低都會造成飛濺，焊接電壓應伴隨焊接電流增大而提高，應伴隨焊接電流減小而降低，較佳焊接電壓一般在1-2V之間，所以焊接電壓應細心調試。

     焊縫成形不良主要表現為外形尺寸超過規定的范圍、高低寬窄不一、背面下凹等。焊縫成形差會影響焊接接頭的強度，并造成應力集中等危害。 主要原因為：焊接參數選擇不當；操作不熟練；送絲方法不當或不熟練；焊槍運走不均勻；熔池溫度控制不好等。

     不銹鋼焊縫的顏色主要跟氣體保護有很大關系，可采用純度高的氬氣，用高純氬造價太高，但純度至少三個九往上，再有就是小電流快速焊，擺動不要太寬，多層多道焊。

     防止措施： (1)徹底清除焊件上的油，銹，水；(2)更換氣體； (3)檢查或串接預熱器； (4)清除附著噴嘴內壁的飛濺物；(5)檢查氣路有無堵塞和折彎處；(6)加強操作工人的培訓； (7)采取擋風措施減少空氣對流；(8)選擇合理電壓；