冷卻速度的影響冷卻速度增大，一是使結晶偏析加重，二是使結晶溫度區(qū)間增大，兩者都會增加結晶裂紋的出現機會；
燒穿是鍋爐壓力容器產品上不允許存在的缺陷，它完全破壞了焊縫，使接頭喪失其聯(lián)接飛及承載能力。防治措施：選用較小電流并配合合適的焊接速度，減小裝配間隙，在焊縫背面加設墊板或藥墊，使用脈沖焊，能有效地防止燒穿。
獲得穩(wěn)定的焊接質量是頭等重要的。因此，焊前必須將電極與工件以及工件與工件間的接觸表面進行清理。
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電弧焊往往會在工件表面形成燒蝕的痕跡，同時也會產生突出的焊縫。對整體造型平滑度有要求的場合，還需要對焊縫表面進行細致的打磨，這樣涂上油漆后焊接的痕跡就非常不明顯了。爺爺制作的這只“佩奇”由于進行過涂裝，因此看不太出焊縫。不過作為眼睛的螺栓下部還是有燒蝕的痕跡，可見爺爺的做工還有改進之處。
③較后根據噴嘴的內徑選用氣體流量，噴嘴內徑的0.8—1.2倍是氣的流量。Q=(0.8—1.2)D，其中Q表示氣體流量（L/min）鎢極的申出長度不可超過其噴嘴的內徑直徑，否則容易產生氣孔。
焊條沿焊接方向的移動速度，即手弧焊的焊接速度。太快時，電弧來不及熔化中夠的焊條和母材，造成焊縫斷面太小以及容易形成末焊透等缺陷；太慢時，熔化金屬堆積過多，加大了焊縫斷面，并且使焊件加熱溫度過高，薄件則容易形成末焊透等缺陷；太慢時，熔化金屬堆積過多，加大了焊縫斷面，并且使焊件加熱溫度過高，薄件則容易燒穿。
低真空電子束焊。工作室與電子槍被分為兩個真空室，工作室的真空度為10-1～15Pa，適用于較大型的結構件，和對氧、氮不太敏感的難熔金屬。非真空電子束焊。需另加惰性氣體保護罩或噴嘴，焊件與電子束流出口的距離應控制在10mm左右，以減少電子束與氣體分子碰撞造成的散射。非真空電子束焊適用于碳鋼、低合金鋼、不銹鋼、難熔金屬及銅、鋁合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。
焊接環(huán)境中的污染因素眾多，除了做好個人焊接防護用品的配備，還需要從污染源、傳播途徑進行改善管理。電氣焊培訓學校需要結合自身的實際需求、教學特點等制定完善管理監(jiān)控機制，從而保護焊工學員的安全。
在厚板焊接時，必須采用多層焊或多層多道焊。前一條焊道對后一條焊道起預熱作用，后一條焊道對前一條焊道起熱處理作用。有利于提高焊縫金屬的朔性和韌性。每層焊道厚度不能大于焊條直徑的1.5倍。
常用電弧焊方法：手弧焊手弧焊是各種電弧焊方法中發(fā)展較早、目前仍然應用較廣的一種焊接方法。它是以外部涂有涂料的焊條作電極和填充金屬，電弧是在焊條的端部和被焊工件表面之間燃燒。涂料在電弧熱作用下一方面可以產生氣體以保護電弧，另一方面可以產生熔渣覆蓋在熔池表面，防止熔化金屬與周圍氣體的相互作用。
焊瘤常伴有未熔合、夾渣缺陷，易導致裂紋。同時，焊瘤改變了焊縫的實際尺寸，會帶來應力集中。管子內部的焊瘤減小了它的內徑，可能造成流動物堵塞。
沒有形成良好的二氧化碳氣體保護層二氧化碳氣體保護層若沒有使電弧區(qū)和熔池與空氣完全隔離,則焊接熔池溶解大量的氮氣,在焊縫金屬結晶時,隨著焊縫熔池金屬溫度的下降,氮氣在液態(tài)金屬中的溶解度便會迅速降低,氮氣便從熔池金屬中析出,因而生成氣孔。
根據焊接位置的選擇。在焊條直徑一定的情況下,平焊位置要比其它位置焊接時選用的焊接電流大。提問：3、在一塊10毫米厚低碳鋼上，用直徑為3.2毫米的焊條，焊一道平焊縫，應采用多大焊接電流？
人類科技的發(fā)展步伐其實早已超過了焊接技術發(fā)展的進度，眼下，在太空焊接和水下焊接兩個領域，人類獲得的進展非常有限。太空焊接的相關技術一直是各國非常關心的前沿領域之一，然而到目前為止也沒有見到有突破性意義的進展。這是因為太空中處處是和地球焊接完全不同的高真空無重力環(huán)境，這種狀態(tài)下熔池中的微小液滴很可能聚成球形或發(fā)生飛散，令焊點難以形成。
根據焊條藥皮的性質不同，焊條可以分為酸性焊條和堿性焊條兩大類。藥皮中含有多量酸性氧化物（TiO2、SiO2等）的焊條稱為酸性焊條。藥皮中含有多量堿性氧化物（CaO、Na2O等）的稱為堿性焊條。酸性焊條能交直流兩用，焊接工藝性能較好，但焊縫的力學性能，特別是沖擊韌度較差，適用于一般低碳鋼和強度較低的低合金結構鋼的焊接，是應用較廣的焊條。
工作原理：氬弧焊在主回路、輔助電源、驅動電路、保護電路等方面的工作原理是與手弧焊是相同的。在此不再多敘述，而著重介紹氬弧焊機所特有的控制功能及起弧電路功能。
當坡口對口間隙增大或坡口鈍邊減小時．該作用力增大，電弧向后偏吹嚴重；而采用定位焊或提高定位焊焊縫密度，使熔池前、后方對電弧空間的分磁能力差距縮?。兄诳朔牌惮F象。
效率高:同一焊工采用氬電聯(lián)焊工藝和手工電弧焊工藝焊接同樣的焊口,氬電聯(lián)焊工藝的焊接效率是手工電弧焊的2——4倍,是氬弧焊的1——2倍,明顯縮短工期。
