什么叫電弧？在兩電極間的氣體介質(zhì)中強(qiáng)烈而持久的放電現(xiàn)象稱之為電弧，電弧放電時，一方面產(chǎn)生高溫，同時產(chǎn)生強(qiáng)光，手弧焊就是利用電弧產(chǎn)生的高溫熔化焊條和焊件，使兩塊分離的金屬熔合在一起，從而獲得牢固的接頭。

     電弧燃燒時間，φ57×3.5管子的水平固定和垂直固定焊的實習(xí)教學(xué)中，采用斷弧法施焊，封底層焊接時，斷弧的頻率和電弧燃燒時間直接影響著熔池溫度，由于管壁較薄，電弧熱量的承受能力有限，如果放慢斷弧頻率來降低熔池溫度，易產(chǎn)生縮孔，所以，只能用電弧燃燒時間來控制熔池溫度，如果熔池溫度過高，熔孔較大時，可減少電弧燃燒時間，使熔池溫度降低，這時，熔孔變小，管子內(nèi)部成形高度適中，避免管子內(nèi)部焊縫超高或產(chǎn)生焊瘤。

     收弧如果是在接頭處時，應(yīng)先將待接頭處打磨成斜口，待接頭處充分熔化后再向前焊10~20mm再緩慢收弧，不可產(chǎn)生縮孔。在生產(chǎn)中經(jīng)常看見接頭不打磨成斜口，直接加長接頭處焊接時間進(jìn)行接頭，是很不好的習(xí)慣，這樣接頭處容易產(chǎn)生內(nèi)凹、接頭未熔合和反面脫節(jié)影響成形美觀，如是高合金材料還很容易產(chǎn)生裂紋。焊后檢查外觀合格，人走要關(guān)閉電源和氣。

     電極壓力F電極壓力的大小一方面影響電阻的數(shù)值，從而影響析熱量的多少，另一方面影響焊件向電極的散熱情況。過小的電極壓力將導(dǎo)致電阻增大、析熱量過多且散熱較差，引起前期飛濺；過大的電極壓力將導(dǎo)致電阻減小、析熱量少、散熱良好、熔核尺寸縮小，尤其是焊透率顯著下降。因此從節(jié)能角度來考慮，應(yīng)選擇不產(chǎn)生飛濺的較小電極壓力。此值與電流值有關(guān)，可參照文獻(xiàn)中廣為推薦的臨界飛濺曲線見圖5。目前均建議選用臨界飛濺曲線附近無飛濺區(qū)內(nèi)的工作點。

     密度高于后方，從而使電弧向后(即與焊接相反方向)偏吹。

     電弧特點：電壓低、電流大、溫度高、能量密度大、移動性好等，一般20～30V的電壓即可維持電弧的穩(wěn)定燃燒，而電弧中的電流可以從幾十安培到幾千安培以滿足不同工件的焊接要求，電弧的溫度可達(dá)5000K以上，可以熔化各種金屬。

     擊穿焊法，就是在焊接過程中，領(lǐng)先電弧的穿透力，熔化擊穿根部，確保根部焊透成形的一種焊接方法。

     立焊 焊接電流：70~80A①做擊穿動作時，焊條傾角應(yīng)稍大于90°，出現(xiàn)熔孔后立即恢復(fù)到70°~80° ②橫向擺動時，向上的幅度不宜過大 ③接頭時，須先將焊道端部修磨成緩坡后，再進(jìn)行接頭操作 ④焊接時，焊件背面應(yīng)保持1/2的弧柱 ⑤在保證背面成形的前提下，焊道越薄越好。

     氣保焊初學(xué)者的技巧三：焊槍操作基礎(chǔ)：引弧及焊接完成時的操作:因為引弧及焊接完成時容易出現(xiàn)缺陷，所以操作焊槍時一定要遵守噴嘴-工件間距離及焊槍角度。在引弧前的間隔，受到焊絲接觸時的沖擊而回升，注意勿使焊槍因沖擊而會升。

     焊條朝熔池方向逐漸送進(jìn)，這是為了以維持所要求的電弧長度。因此，焊條的送進(jìn)速度應(yīng)等于焊條的熔化速度，如果送進(jìn)速度比熔化速度慢，則電弧被逐漸拉長，嚴(yán)重時形成斷弧現(xiàn)象；反之，如果焊條送進(jìn)速度太快，則弧長迅速縮短，然后導(dǎo)致焊條弓弩手焊件接觸短路，電弧熄滅。

     焊前準(zhǔn)備：閱讀焊接工藝卡，了解施焊工件的材質(zhì)、所需要的設(shè)備、工具和相關(guān)工藝參數(shù)，其中包括選用正確的焊機(jī)，（如焊接鋁合金則需要用交流焊機(jī)），正確的選用鎢極和氣體流量。

     氣保焊初學(xué)者的技巧分享，氣保焊初學(xué)者的技巧一：氣保焊機(jī)各位置焊接方法， 氣保焊機(jī)各位置焊接有什么好的方法啊？立位焊接、橫角焊接、仰焊電流電壓通常怎么配置，才會是焊接效果更好。下面我們森達(dá)焊接將二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊各位置焊接訣竅給大家總結(jié)如下。

    分類：焊接分為：壓焊，熔焊和釬焊。我們?nèi)粘Ｖ兴f的電氣焊即屬于熔焊部分。電氣焊熔焊主要包括氣焊，手工電弧焊，埋弧焊，氬弧焊，CO2氣體保護(hù)焊，等離子焊接，電渣焊，電子束焊和激光焊。在下面我們主要通過講述手工電弧焊和CO2氣體保護(hù)焊闡述電氣焊的定義。

     根焊完成后，應(yīng)立即進(jìn)行焊層清理，緊接著進(jìn)行熱焊層及填充層的焊接；填充層的焊接缺陷主要為氣孔、夾渣和未熔合。填充焊時保持短弧焊接；采用直線運條或稍作擺動；自上而下不斷調(diào)整焊槍傾角，使焊絲保持如圖2所示角度；每層焊接完畢，必須先用磨光機(jī)或電動鋼絲刷將熔渣清理干凈，再焊下一層；

     沿焊趾的母材熔化后，未得到焊縫金屬的補(bǔ)充，所留下的溝槽稱為咬邊。有表面咬邊和根部咬邊兩種。產(chǎn)生咬邊的原因：電流過大，焊炬角度錯誤，填絲過慢或位置不準(zhǔn)，焊速過快等。鈍邊和坡口面熔化過深，使熔化金屬難于填充滿而產(chǎn)生根部咬邊，尤其在橫焊的上側(cè)。咬邊多產(chǎn)生在立腳點焊、橫焊上側(cè)和仰焊部位。富有流動性的金屬更容易產(chǎn)生咬邊。如含鎳較高的低溫鋼、鈦金屬等。