現場焊接時焊條筒均通電保溫；對焊口進行通電預熱、精準控溫；采用校驗合格的紅外線測溫儀對坡口根部溫度進行測溫，達到標準規定的預熱溫度后進行氬弧焊打底焊接。

     預壓（F＞0，I=0）這個階段包括電極壓力的上升和恒定兩部分。為保證在通電時電極壓力恒定，預壓時間必須保證，尤其當需連續點焊時，須充分考慮焊機運動機構動作所需時間，不能無限縮短。

     細節細節細節！焊前再準備,焊接工藝卡封塑后張貼在焊口附近便于焊工查看工藝參數；對施焊的焊口進行項目、材質、規格、焊口號、焊材進行標注；焊前再次確認焊材牌號，謹防錯用焊材；

     氣孔在鋁焊中很常見。在母材中，在焊絲中都存在著一定量的氣孔，所以需要在焊接的時候避免大的氣孔，確保氣孔不超標。當濕度超80℅時，一定要停止焊接，氣孔超標的幾率也是80℅，很容易出返片。

     氬弧焊打底要求直流正接，采用小規范，電流不超過150A。為了保護內壁金屬在高溫時不被氧化，在對高合金鋼管道打底焊時，管內要充氬氣保護，而對于中、低合金鋼管道，管內部充氬氣保護也能滿足要求。

     焊前準備：焊口及車床加工，達到正常焊縫坡口標準，焊材以及各類氣體檢測合格，焊接設備完好，所有工作準備完畢后才能開始焊接。

     沿焊趾的母材熔化后，未得到焊縫金屬的補充，所留下的溝槽稱為咬邊。有表面咬邊和根部咬邊兩種。產生咬邊的原因：電流過大，焊炬角度錯誤，填絲過慢或位置不準，焊速過快等。鈍邊和坡口面熔化過深，使熔化金屬難于填充滿而產生根部咬邊，尤其在橫焊的上側。咬邊多產生在立腳點焊、橫焊上側和仰焊部位。富有流動性的金屬更容易產生咬邊。如含鎳較高的低溫鋼、鈦金屬等。

     根據焊接位置的選擇。在焊條直徑一定的情況下,平焊位置要比其它位置焊接時選用的焊接電流大。提問：3、在一塊10毫米厚低碳鋼上，用直徑為3.2毫米的焊條，焊一道平焊縫，應采用多大焊接電流？

     當然，有把握的話也可以采用藥芯焊絲進行免充氬保護的焊接。由于仰焊位質采用內添絲法焊接，定位焊的位置在3點或9點，這樣在氬弧焊打底的過程中，能夠方便地通過平焊位置的坡口間隙觀測仰焊部位焊縫根部的熔池，這與常規焊接有點不同。

     在熔焊過程中，如果大氣與高溫的熔池直接接觸，大氣中的氧就會氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮、水蒸汽等進入熔池，還會在隨后冷卻過程中在焊縫中形成氣孔、夾渣、裂紋等缺陷，惡化焊縫的質量和性能。

     檢查工件是否合格：1.是否有油、銹等臟物（焊縫20mm內必須干凈、干燥）2.坡口角度、間隙、鈍邊是否合適。坡口角度、間隙大、則曾大焊接量大，易產生焊瘤。坡口角度小、間隙小、鈍邊厚則容易產生未熔合和焊不透。一般來說坡口角度為30—32度，間隙為0—4mm，鈍邊為0—1mm。3.錯邊不能過大，一般在1mm內。4.定位焊的長度、點數是否達到要求，定位焊本身要沒有缺陷。

     CO2焊接的特點：（1）在焊接電弧高溫作用下CO2會分解成CO、O2和O，對電弧具有叫強烈的壓縮作用，從而導致該焊接方法的電弧形態具有弧柱直徑較小，弧跟面積小且往往難于覆蓋焊絲端部全部熔滴的特點，因此熔滴受到的過渡阻力（斑點力）較大而使熔滴粗化，過渡路徑軸向性變差，飛濺率大；

     管道焊接常用的方法有焊條電弧焊(SMAW)、埋弧焊(SAW)、鎢極氣體保護焊(GTAW)、熔化極氣體保護焊(GMAW)、藥芯焊絲電弧焊(FCAW)和下向焊等幾種。

     氣保焊機焊接電流的大小主要取決于送絲速度。送絲的速度越快，則焊接的電流就越大。焊接電流對焊縫的熔深的影響較大。當焊接電流為60~250A，即以短路過渡形式焊接時，焊縫熔深一般為1mm~2mm；只有在300A以上時，融身才明顯的增大。電弧電壓短路過渡時，則電弧電壓可用下式計算：U=0.04I+16±2(V)此時，焊接電流一般在200A以。

     主要是指熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。產生的原因是：1、焊件裝配不當，如坡口尺寸不合要求，間隙過大。 2、焊接電流太大。3、焊接速度太慢。 4、操作技術不佳。

     從被焊接的厚度來看，TIG焊特別適用于焊接3mm以下的薄板，不足1mm厚的薄件也可以獲得滿意的焊接質量。通常，較厚的工件不大采用TIG焊。但是當要求較高時，厚壁件仍然采用TIG焊，例如厚壁管子、閥門法蘭盤等的焊接，即可采用填絲TIG焊。這時的生產效率盡管低一些，但是可以保證較高的焊接質量，特別是其漂亮平滑的焊縫外觀，通常是熔化極焊接方法所不能達到的。

     檢查工件是否合格：1.是否有油、銹等臟物（焊縫20mm內必須干凈、干燥）2.坡口角度、間隙、鈍邊是否合適。坡口角度、間隙大、則曾大焊接量大，易產生焊瘤。坡口角度小、間隙小、鈍邊厚則容易產生未熔合和焊不透。一般來說坡口角度為30—32度，間隙為0—4mm，鈍邊為0—1mm。