根焊道經過打磨清理后，存在著薄厚不均的情況。由于半自動焊熔池溫度高、熔深大，在根焊道較薄的位置假如仍然采用常規的方法進行焊接，極有可能將根焊金屬全部熔化而出現燒穿現象。

     熔池溫度與焊接電流、焊條直徑、焊條角度、電弧燃燒時間等有著密切關系，針對有關因素采取以下措施來控制熔池溫度。

     焊接熱輸入對焊接殘余應力和變形有影響，所以在保證焊縫成形良好的情況下，盡可能采用小的焊接熱輸入，從而保證得到小的焊接應力和變形。如何控制焊接熱輸入包括焊接電流、焊接電壓、焊接速度的合理選擇，在保證焊透的情況下應盡量使用小的焊接電流。焊工在焊前應檢查坡口的錯邊情況，錯邊量合格后才能施焊。

     手工電弧常用的運條方法： 1）直線形運條法由于焊條不作橫向擺動，電弧較穩定能獲得較大的熔深，但焊縫的寬度較窄。 2）鋸齒形運條法鋸齒形運條法是焊條端部要作鋸齒形擺動。并在兩邊稍作停留（但要注意防止要邊）以獲得合適的熔寬。3）環形運條法環形運條法是焊條端部要作環形擺動。

     單面單點焊當零件的一側電極可達性很差或零件較大、二次回路過長時，可采用這個方案。從焊件單側饋電，需考慮另一側加銅墊以減小分流并作為反作用力支點（圖1d）。圖1c為一個特例。

     將工件焊接處局部加熱到熔化狀態，形成熔池（通常還加入填充金屬），冷卻結晶后形成焊縫，被焊工件結合為不可分離的整體。常見的熔焊方法有氣焊、電弧焊、電渣焊、等離子弧焊、電子束焊、激光焊等。

     主要控制焊接電流、焊接速度、氬氣流量三個參數。與手工焊相比，電弧和熔池可見，操作方便；可焊接活性金屬的薄板結構；焊縫質量好，接頭強度可達母材的80%～90%。1930年美國發明惰性氣體保護焊，1957年中國開始使用鎢極氬弧焊。可焊接不銹鋼、高溫合金、鈦合金、鋁合金等材料，用于核能、航空航天、船舶、電子、冶金等工業。

     采用短弧操作，防止產生氣孔，利于坡口根部熔透，防止產生未焊透和未熔合，同時要防止產生內凹和塌陷，并做到更換焊條時接頭處飽滿。根焊焊完后，應徹底清除表面熔渣和飛濺，尤其是焊縫與坡口表面交界處應清理干凈，避免在下層焊道焊接時產生夾渣。

     微束等離子弧：焊接電流為0.1～30A，焊接厚度為0.025～2.5mm。此外，還有適用于銅及銅合金焊接的熔入型等離子弧焊，可用于厚板深熔焊或薄板高速焊以及堆焊的熔化極等離子弧焊，可解決鋁合金等離子弧焊的交流（變極性）等離子弧焊等工藝方法。

     大約二三十年前，補鍋匠還是一個非常受歡迎的手工藝職種，他們走街串巷，利用熔融的金屬液體來填補破損金屬器皿的孔洞和裂縫，化腐朽為神奇。只是隨著時代的發展，補鍋匠也逐漸消失了，如今補鍋匠這個詞的引申義被用來代指臨危受命接管局面的領導、教練等。

     氣保焊機當電流在200A以上時，則電弧電壓的計算公式如下。U=0.04I+20±2(V)焊接速度半自動焊接時，熟練的焊工的焊接速度為18m/h~36m/h；自動焊時，焊接速度可高達150m/h。

     先將坡口兩側各焊上一道焊縫（圖2-6中1、2），使間隙變小，然后再進行圖2-6中縫3的敷焊，從而形成由焊縫1、2、3共同組成的一個整體焊縫。但是，在一般情況下，不應采用三點焊法。

     裂紋的分類, 根據裂紋尺寸大小，分為三類：宏觀裂紋：肉眼可見的裂紋。（2）微觀裂紋：在顯微鏡下才能發現。（3）超顯微裂紋：在高倍數顯微鏡下才能發現，一般指晶間裂紋和晶內裂紋。

     我個人認為焊接速度要快，不然速度慢的話，焊縫高溫氧化了。顏色就會很難看。當然電流要大，這就要看個人技術水平。溫度要控制好保護再好些其實碳鋼也能焊接出來黃色的或者是帶點紫紅色。

     真空電子束焊的優點：（1）電子束能量密度大，較高可達5×108W/cm2，約為普通電弧的5000～10000倍，熱量集中，熱效率高，熱影響區小，焊縫窄而深，焊接變形極（2）在真空環境下焊接，金屬不與氣相作用，接頭強度高。

     電弧電壓的選擇（電弧長度的選擇）電弧電壓的大小是由弧長來決定。電弧長則電壓高，電弧短則電壓低。在焊接過程中應采用不超過焊條直徑的短電弧。否則會出現電弧燃燒不穩、保護不好，飛濺大，熔深小，還會使焊縫產生未焊透、咬邊和氣孔等缺陷。

     引弧時如果焊條粘住焊件，應立即將焊鉗放松。若短路時間過長，短路電流過大會使電焊機燒壞。

     其他表面缺陷：（1）成形不良指焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。有焊縫超高，表面不光滑，以及焊縫過寬，焊縫向母材過渡不圓滑等。（2）錯邊指兩個工件在厚度方向上錯開一定位置，它既可視作焊縫表面缺陷，又可視作裝配成形缺陷。

     人類科技的發展步伐其實早已超過了焊接技術發展的進度，眼下，在太空焊接和水下焊接兩個領域，人類獲得的進展非常有限。太空焊接的相關技術一直是各國非常關心的前沿領域之一，然而到目前為止也沒有見到有突破性意義的進展。這是因為太空中處處是和地球焊接完全不同的高真空無重力環境，這種狀態下熔池中的微小液滴很可能聚成球形或發生飛散，令焊點難以形成。