單面焊雙面成形的操作方法，不論對碳素鋼、低合金鋼或不銹鋼的焊接，以及采用直流電源或交流電源，盡管焊接性能有很大差別，但其操作要領是一致的，主要要控制以下3個方面。

     水中環境下，焊接時產生的飛濺物和熔渣會產生大量氣泡，使水變渾濁。同時氣泡表面又會大量反射電弧輝光，令焊接過程中確認焊點情況變得異常困難。因此，水下焊接也被稱為是與鍋爐焊接、高壓焊接、高空焊接等并列的高難度焊接，需要具有極高技術水平的專門從業人員。

     管道焊接常用的方法有焊條電弧焊(SMAW)、埋弧焊(SAW)、鎢極氣體保護焊(GTAW)、熔化極氣體保護焊(GMAW)、藥芯焊絲電弧焊(FCAW)和下向焊等幾種。

     當然，有把握的話也可以采用藥芯焊絲進行免充氬保護的焊接。由于仰焊位質采用內添絲法焊接，定位焊的位置在3點或9點，這樣在氬弧焊打底的過程中，能夠方便地通過平焊位置的坡口間隙觀測仰焊部位焊縫根部的熔池，這與常規焊接有點不同。

     焊道內外表面有嚴重的氧化物。產生的原因：氣體保護效果差，氣體不純，流量小等，熔池溫度過高，如電流大，焊速慢，填絲緩慢等。焊前清理不干凈，鎢極外伸過長，電弧長度過大，鎢極及噴嘴不同心等。焊接鉻鎳奧氏體鋼時，內部產生花狀氧化物，說明內部充氣不足或密封性不好。

     相向接頭：這是兩條焊縫的收尾相接，當后焊的焊縫焊到先焊的焊縫收弧處時，焊接速度應稍慢些，待填滿先焊焊縫的坑后，以較快的速度再略向前焊一段，然后熄弧。

     填充焊，打底焊完成后，焊縫下半部分肉眼無法觀察到，只能全靠鏡面焊進行填焊和蓋面焊，首先對打底焊焊縫坡口兩側是否平整？如兩側有凹槽、中間有凸起等，必需將焊縫打磨平整才能開始填充焊；

     焊條電弧焊一般工作在靜特性曲線的平緩段，為了當弧長變化引起電壓變化時不顯著影響焊接電流輸出，應配用下降特性的弧焊電源。用酸性焊條焊接時，可選用弧焊變壓器；用堿性焊條焊接重要構件時，可選用直流弧焊電源，如硅弧焊整流器、弧焊逆變器等。

     收弧：如果直接收弧很容易產生縮孔，如果是有引弧器的焊槍要斷續收弧或調到適當的收弧電流慢收弧，如是沒有引弧器焊機則緩將電弧引到坡口的一邊，不要產生收縮孔，如產生收縮孔要打磨干凈后方可施焊。

     熱裂紋的產生是冶金因素和焊接應力共同作用的結果。多發生在雜質較多的碳鋼、純奧氏體鋼、鎳基合金和鋁合金的焊縫中。預防的對策比較少，主要是減少母材中和焊絲中易形成低熔點共晶的元素，特別是硫和磷。變質處理，即在鋼中加入細化晶粒元素鈦、鉬、釩、鈮、鉻和稀土等，能細化一次結晶組織，減少高溫停留時間和改善焊接應力。

     為此，通過擺動導電嘴或導電嘴傾斜法、將焊絲制成波浪彎曲、麻花狀以達到擺幼焊絲的目的。焊鋼時常采用Ar＋20％CO2的混合氣；焊鋁時常采用30%He＋70%Ar的混合氣。

     手工鎢極氬弧焊時噴嘴的選擇方法,噴嘴大小和形狀直接影響氬氣保護區的保護范圍和效果，常用的噴嘴有6號，7號，8號，10號。噴嘴直徑的選擇不宜過大,否則會妨礙操作,浪費氬氣;但也不宜過小,否則熔池保護不好，容易產生缺陷，并且會燒損噴嘴。

     激光焊的主要缺點是：設備昂貴，能量轉化率低（5%～20%），對焊件接口加工、組裝、定位要求均很高，目前主要用于電子工業和儀表工業中的微型器件的焊接，以及硅鋼片、鍍鋅鋼板等的焊接。

     ③內填絲只能用于打底焊，是用左手拇指、食指或中指配合送絲動作，小指和無名指夾住焊絲控制方向，其焊絲則緊貼坡口內側鈍邊處，與鈍邊一起熔化進行焊接，要求坡口間隙大于焊絲直徑，是板材的話可以將焊絲彎成弧形。

     焊接氣孔的形成機理,常溫固態金屬中氣體的溶解度只有高溫液態金屬中氣體溶解度的幾十分之一至幾百分之一，熔池金屬在凝固過程中，有大量的氣體要從金屬中逸出來。當凝固速度大于氣體逸出速度時，就形成氣孔。

     為實現細絲窄間隙焊接，焊搶中的導電嘴應做成扁平狀，在其表面包復絕緣的聚乙氟乙烯薄膜，導電嘴應有水冷以防高溫燒壞。另外，導電嘴還應有焊縫跟蹤裝置導向。除此之外，焊接電源及送絲機跟一般氣體保焊接設大致相同。

     不過，相比前者，水下焊接已經是進展較為迅速的領域了，目前在水下橋隧、大型人工島、浪涌發電站的建設中，水下焊接已經有了相當多的應用場景。