總之，氣保焊培訓影響跳弧的主要因素為：①焊絲金屬的蒸發能；②焊絲金屬蒸氣的電離勢的大小；③焊絲縮頸金屬液柱的電阻率；④電弧的電場強度；⑤保護氣的類型；⑥焊絲直經；⑦焊絲伸出長度。
電弧：一種強烈而持久的氣體放電現象，正負電極間具有一定的電壓，而且兩電極間的氣體介質應處在電離狀態。引燃焊接電弧時，通常是將兩電極（一極為工件，另一極為填充金屬絲或焊條）接通電源，短暫接觸并迅速分離，兩極相互接觸時發生短路，形成電弧。這種方式稱為接觸引弧。電弧形成后，只要電源保持兩極之間一定的電位差，即可維持電弧的燃燒。
管道焊接常用的方法有焊條電弧焊(SMAW)、埋弧焊(SAW)、鎢極氣體保護焊(GTAW)、熔化極氣體保護焊(GMAW)、藥芯焊絲電弧焊(FCAW)和下向焊等幾種。
夾渣的分布與形狀有單個點狀夾渣，條狀夾渣，鏈狀夾渣和密集夾渣（3）夾渣產生的原因坡口尺寸不合理；b.坡口有污物；c.多層焊時，層間清渣不徹底；d.焊接線能量小；e.焊縫散熱太快，液態金屬凝固過快；f.焊條藥皮，焊劑化學成分不合理，熔點過高；g.鎢極惰性氣體保護焊時，電源極性不當，電、流密度大，鎢極熔化脫落于熔池中。h.手工焊時，焊條擺動不良，不利于熔渣上浮。可根據以上原因分別采取對應措施以防止夾渣的產生。
氣保焊初學者的技巧二：焊接操作流程焊接開始：先打開配電盤開關，再打開焊機電源開關。（注意：再打開電源開關時，應側身操作，避免因電器短路造成燒傷等）。緩慢打開儲氣瓶閥門。調節合適的氣壓。調節合適的電流，電壓。
咬邊的預防：矯正操作姿勢，選用合理的規范，采用良好的運條方式都會有利于消除咬邊。焊角焊縫時，用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬邊。
根焊完成后，應立即進行焊層清理，緊接著進行熱焊層及填充層的焊接；填充層的焊接缺陷主要為氣孔、夾渣和未熔合。填充焊時保持短弧焊接；采用直線運條或稍作擺動；自上而下不斷調整焊槍傾角，使焊絲保持如圖2所示角度；每層焊接完畢，必須先用磨光機或電動鋼絲刷將熔渣清理干凈，再焊下一層；
焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留在金屬中形成的孔穴稱為氣孔。常見的氣孔有三種，氫氣孔呈喇叭形；一氧化碳氣孔呈鏈狀；氮氣孔多呈蜂窩狀。焊絲、焊件表面的油污、氧化皮、潮氣，保護氣體不純或熔池在高溫下氧化等，都是產生氣孔的原因。
熱鍍鋅的工藝： 熱鍍鋅就是將鋅熔化成液態后，將母材浸入其中，這樣鋅就會與母材形成互滲，結合得非常緊密，中間不易殘留其它雜質或缺陷，類似于兩種材料在鍍層部位熔化到一起了，而且鍍層厚度大，可以達到100微米，所以耐腐蝕能力高，鹽霧試驗96h沒問題的，相當于通常環境下10年。
干伸長度焊絲伸出導電咀的長度為干伸長度，一般經驗公式為I=（10~20）d，盡量保持在10~20mm范圍內。規范大時，略大。規范小時，略小。
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電弧特點：電壓低、電流大、溫度高、能量密度大、移動性好等，一般20～30V的電壓即可維持電弧的穩定燃燒，而電弧中的電流可以從幾十安培到幾千安培以滿足不同工件的焊接要求，電弧的溫度可達5000K以上，可以熔化各種金屬。
激光焊是能源束焊接工藝的一種，另外一種比較常用的能量來源是電子束。它們都是相對較新的工藝，在高科技制造業中很受歡迎。二者分別采用高度集中的激光束和真空室中發射的電子束來進行焊接。由于兩種能量束具有極高的能量密度，能量集中，焊接變形小，因此可以實現大熔深下的窄焊縫，適用于厚板的連接。
手工鎢極氬弧焊焊接前試氣方法,若氬氣皮帶與氬氣表、氬弧把接口漏氣，氬弧把皮帶有破損及鎢極偏心、夾心鼓脹，氬氣流量過大或過小,都會使氬氣純度低于99.99%，這樣會增加氣孔產生的概率，降低焊口合格率，因此焊前必須試氣。
咬邊的危害是降低接頭的強度，容易形成應力集中。預防的對策是：選擇工藝參數要合適，操作技術要熟練，嚴格控制熔池形狀和大小，熔池應填滿，焊速合適，位置準確。
引弧：引弧一般采用引弧器（高頻振蕩器或高頻脈沖發生器），鎢極與焊件不接觸引燃電弧，沒有引弧器時采用接觸引弧（多用于工地安裝，特別高空安裝），可用紫銅或石墨放在焊件坡口上引弧，但此法比較麻煩，使用較少，一般用焊絲輕輕一劃，使焊件和鎢極直接短路又快速斷開而引燃電弧。
等離子弧切割：利用等離子弧的高溫高速弧流使切口的金屬局部熔化以致蒸發，并借助高速氣流或水流將熔化的材料吹離基體形成切口的切割方法。（1）等離子弧能量密度大，弧柱溫度高，穿透能力強，10～12mm厚度鋼材可不開坡口，能一次焊透雙面成形，焊接速度快，生產率高，應力變形小。
電極工作面尺寸其工作面尺寸參見下表。目前點焊時主要采用錐臺形和球面形兩種電極。錐臺形的端面直徑d或球面形的端部圓弧半徑R的大小，決定了電極與焊件接觸面積的多少，在同等電流時，它決定了電流密度大小和電極壓強分布范圍。一般應選用比期望獲得熔核直徑大20%左右的工作面直徑所需的端部尺寸。
