焊接作業的危害，并非不可避免。只要每位焊工在作業中都嚴格遵守焊割作業安全規程，這些危害都可以得預防。

     填充層較寬時，可用排焊，要先排下道再排上道，依次往上，如圖3所示，焊道要求均勻、飽滿，兩側熔合良好。特別應該注意，填充焊較后一層時，不能破壞坡口邊緣，保證蓋面層坡口輪廓分明，為蓋面焊控制熔寬提供參照。

     凹坑指焊縫表面或背面局部的低于母材的部分。 凹坑多是由于收弧時焊條（焊絲）未作短時間停留造成的（此時的凹坑稱為弧坑），仰立、橫焊時，常在焊縫背面根部產生內凹。凹坑減小了焊縫的有效截面積，弧坑常帶有弧坑裂紋和弧坑縮孔。

     在選擇鎢電極時，一般直流焊接時，盡量選用鈰鎢極，交流氬弧焊時，因為純鎢級的整流效應小，對消除焊接過程的直流分量更有效，

     氣保焊是一項風險性較大的焊接作業，防護不當會對焊接作業人員的身體健康造成較大危害。焊工培訓學校總結了幾條氣保焊培訓時，需要注意的現象。

     當焊件厚度等于或大于6mm時，因為電弧的熱量很難使焊縫的根部焊透，所以應開坡口。

     根焊道經過打磨清理后，存在著薄厚不均的情況。由于半自動焊熔池溫度高、熔深大，在根焊道較薄的位置假如仍然采用常規的方法進行焊接，極有可能將根焊金屬全部熔化而出現燒穿現象。

     焊接過程中，熔化金屬自背面流出，形成的穿孔缺陷稱為燒穿。產生的原因與未焊透正好相反。熔池溫度過高和焊絲送給不及時是主要原因。燒穿能降低焊縫強度，引起應力集中和裂紋。燒穿是不允許的缺陷，必須補焊。預防方法是工藝參數合適，裝配尺寸準確，操作技術熟練。

     釬焊：是使用比工件熔點低的金屬材料作釬料，將工件和釬料加熱到高于釬料熔點、低于工件熔點的溫度，利用液態釬料潤濕工件，填充接口間隙并與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。

     焊接工藝適用性強，幾乎可以焊接所有的金屬材料。焊接參數可精確控制，易于實現焊接過程全自動化。

     在此期間可產生下列現象： ⑴液態金屬的攪拌作用液態金屬通電時受電磁力作用產生漩渦狀流動，當把熔核視作地球狀且電極端處為二極，其運動方向為——赤道部分由周圍向球心流動而后流經兩極再沿外表向赤道呈封閉狀流動。對于同種金屬點焊，攪拌僅需將焊件表面的氧化膜攪碎即可，但異種金屬點焊時，必須充分攪拌以獲得均質的熔化核心。如通電時間太短，攪拌不充分將產生漩渦狀的非均質熔核。

     在安裝過程中常見的磁偏吹現象，主要是以下原因產生：1）隨著電流進入工件并向工件接地點傳出時電流流動方向大小的變化，產生感應磁場。 2）在進行大的鋼結構件焊接時，磁偏吹主要來自焊件的剩磁場。當焊件有較大的剩磁場時，它與電弧磁場疊加，從而改變了電弧周圍磁場的均勻性，使電弧向磁場較強一方偏移，形成磁偏吹。

     第二層以后的焊接采用連續焊法，要注意減少工藝缺陷，焊接電流要適中，對于碳素鋼和低合金鋼焊件，焊后要控制緩慢冷卻，為獲得組織性能好的接頭和為氣體逸出創造條件，對于奧氏體不銹鋼焊件，則要求選擇較小的焊接工藝規范，焊后自然冷卻或使之快冷，防止因過熱產生晶間腐蝕的傾向。

     電子束焊機：核心是電子槍，它是完成電子的產生、電子束的形成和會聚的裝置，主要由燈絲、陰極、陽極、聚焦線圈等組成。燈絲通電升溫并加熱陰極，當陰極達到2400K左右時即發射電子，在陰極和陽極之間的高壓電場作用下，電子被加速（約為1/2光速），穿過陽極孔射出，然后經聚焦線圈，會聚成直徑為0.8～3.2mm的電子束射向焊件，并在焊件表面將動能轉化為熱能，使焊件連接處迅速熔化，經冷卻結晶后形成焊縫。

     填充焊，打底焊完成后，焊縫下半部分肉眼無法觀察到，只能全靠鏡面焊進行填焊和蓋面焊，首先對打底焊焊縫坡口兩側是否平整？如兩側有凹槽、中間有凸起等，必需將焊縫打磨平整才能開始填充焊；