熔池溫度，直接影響焊接質量，熔池溫度高、熔池較大、鐵水流動性好，易于熔合，但過高時，鐵水易下淌，單面焊雙面成形的背面易燒穿，形成焊瘤，成形也難控制，且接頭塑性下降，彎曲易開裂。熔池溫度低時，熔池較小，鐵水較暗，流動性差，易產生未焊透，未熔合，夾渣等缺陷。

     立焊 焊接電流：70~80A①做擊穿動作時，焊條傾角應稍大于90°，出現熔孔后立即恢復到70°~80° ②橫向擺動時，向上的幅度不宜過大 ③接頭時，須先將焊道端部修磨成緩坡后，再進行接頭操作 ④焊接時，焊件背面應保持1/2的弧柱 ⑤在保證背面成形的前提下，焊道越薄越好。

     焊接時未完全熔透的現象稱為未焊透，如坡口的根部或鈍邊未熔化，焊縫金屬未透過對口間隙則稱為根部未焊透；多層多道焊時，后焊的焊道與先焊的焊道沒有完全熔合在一起，則稱為層間未焊透。其危害是減少了焊縫的有效截面積，降低了接頭的強度和耐用腐蝕性能。這在鎢極氬弧焊中是不允許的。

    電焊和二保焊比較：1、由于電焊二保焊采用的是二氧化碳氣體對焊縫進行保護，焊接完成后只有少量有飛濺物，幾乎不會產生焊渣，焊接完成后清渣比較容易，手工焊是通過包在焊條外面的焊藥，在高溫電弧作用下熔化，然后覆蓋熔池的方式對焊縫進行保護，焊接完成后，會在焊縫上留下一層較難清除的焊渣，在焊縫周圍也會有不少飛濺物，焊接完成后清渣比較難；

     氣焊火焰溫度低，加熱速度慢，加熱區域寬，焊接熱影響區寬，焊接變形大，且焊接過程中，熔化金屬受到的保護差，焊接質量不易保證，因而其應用已很少。但氣焊又具有無需電源、設備簡單、費用低、移動方便、通用性強等特點，因而在無電源場合和野外工作時有實用價值。目前，主要用于薄鋼板（厚度0.5～3mm）、銅及銅合金的焊接和鑄鐵的補焊。

     電渣焊的特點：在電渣焊的焊接過程中，除開始階段有一電弧過程外，其余均為穩定的電渣過程，與埋弧焊有本質區別。

     其優點因為焊絲在坡口的反面，可以清晰地看清鈍邊和焊絲的熔化情況，眼睛的余光也可以看見反面余高的情況，所以焊縫熔合好好，反面余高和未熔合可得到很好的控制。缺點是操作難度大，要求焊工有較為熟練的操作技能，因為間隙大，因此焊接量有相應增加，間隙較大所以電流偏低，工作效率比外填絲要慢。動幅度大，所以無法在有障礙處施焊。

     焊接變形應力小，由于電弧受氬氣流的壓縮和冷卻作用，電弧熱量集中，且氬弧的溫度又很高，故熱影響區小，故焊接時應力與變形小，特別造用于薄件焊接和管道打底焊。

     相向接頭：這是兩條焊縫的收尾相接，當后焊的焊縫焊到先焊的焊縫收弧處時，焊接速度應稍慢些，待填滿先焊焊縫的坑后，以較快的速度再略向前焊一段，然后熄弧。

     “氧炔焰”是指乙炔（乙炔俗稱電石氣，是用碳化鈣跟水反應而產生的）在氧氣中燃燒的火焰，其反應文字表達式為：乙炔+氧氣二氧化碳+水。在此反應中放出大量的熱，使氧炔焰的溫度可達3000℃以上。

     多數壓焊方法沒有熔化過程，沒有像熔焊那樣有有益合金元素燒損和有害元素浸入焊縫的問題。但壓焊的施焊條件苛刻，適用面較窄。 釬焊是用熔點比焊件低的材料(釬料)熔化后粘連焊件，冷卻后使焊件接縫連接在一起的焊接方法。

     難點化解辦法1、對一些基礎概念，仔細、重點地講解；2、通過畫一些示意圖，講解那些不容易觀察和注意的情況；3、通過實際操作，使理論和實踐有機地結合在一起。

     電弧焊技術主要包括：手弧焊技術、埋弧焊技術、鎢極氣體保護電弧焊技術、等離子弧焊技術、熔化極氣體保護電弧焊技術、管狀焊絲電弧焊技術。電阻焊主要是以電阻熱為能源的一類焊接方法，包括以熔渣電阻熱為能源的電渣焊和以固體電阻熱為能源的電阻焊。

     根據焊接工作室（焊件放置處）的真空度不同，電子束焊的分類：（1）高真空電子束焊。工作室與電子槍同在一室，真空度為10-2～10-1Pa，適用于難熔、活性、高純金屬及小零件的精密焊接。

     為此，通過擺動導電嘴或導電嘴傾斜法、將焊絲制成波浪彎曲、麻花狀以達到擺幼焊絲的目的。焊鋼時常采用Ar＋20％CO2的混合氣；焊鋁時常采用30%He＋70%Ar的混合氣。

     氬弧焊之所以能獲得如此廣泛的應用，主要是因為有如下優點。

     國強電焊在氣保焊培訓的過程中，熔化極出現的"跳弧現象"常在熔化極脈沖氬弧焊時發生，當脈沖電流幅值較大或脈沖時間較長時，在電弧爍亮區沿熔滴表面逐浙擴大，當電弧爍亮區電弧上爬至溶滴的根部，縮頸逐漸變細，而后經過很短的時間（2——5ms），該電弧從熔滴根部上跳至縮頸上，這種現象，我們一般稱作“跳弧現象”；

     拖把是焊嘴輕輕靠或不靠在焊縫上面，右手小指或無名指也是靠或不靠在工件上，手臂擺動小，拖著焊把進行焊接。其優點是容易學會，適應性好，其缺點是成形和質量沒搖把好，特別是仰焊沒搖把方便施焊，焊不銹鋼時很難有理想的顏色和成形。右擺動是二邊稍慢，中間稍快。要密切注意熔池的變化，池熔池變大、焊縫變寬或出現下凹時，要提高焊速或重新調小焊接電流。

     焊接電壓必須與電流形成良好的配合。焊接電壓過高或過低都會造成飛濺，焊接電壓應伴隨焊接電流增大而提高，應伴隨焊接電流減小而降低，較佳焊接電壓一般在1-2V之間，所以焊接電壓應細心調試。