其優(yōu)點因為焊絲在坡口的反面，可以清晰地看清鈍邊和焊絲的熔化情況，眼睛的余光也可以看見反面余高的情況，所以焊縫熔合好，反面余高和未熔合可得到很好的控制。缺點是操作難度大，要求焊工有較為熟練的操作技能，因為間隙大，因此焊接量有相應增加，間隙較大所以電流偏低，工作效率比外填絲要慢。

     氣焊通常只適用于焊接厚度小于5mm的薄板。為避免產生較大的變形，焊接接頭主要采用對接接頭。由于氣焊對接頭表面的油污、鐵銹以及水分等比較敏感，因此，須重視對焊件的焊前清理工作。

     半自動焊常出現(xiàn)的焊接缺陷,管道環(huán)焊縫平焊、仰焊兩處位置經常是在進行熱焊時由于熔池溫度過高，焊道熔深增大，且因受重力作用，鐵水下滴，造成焊道燒穿或在仰焊位置形成根焊內凹。

     槽焊縫：兩板相疊，其中一塊開長孔，在長孔中焊接兩板的焊縫，只焊角焊縫者不稱槽焊。 (2)按施焊時焊縫在空間所處位置分為平焊縫、立焊縫、橫焊縫及仰焊縫四種形式。 (3)按焊縫斷續(xù)情況分為連續(xù)焊縫和斷續(xù)焊縫兩種形式。

     裂紋的分類, 根據(jù)裂紋尺寸大小，分為三類：宏觀裂紋：肉眼可見的裂紋。（2）微觀裂紋：在顯微鏡下才能發(fā)現(xiàn)。（3）超顯微裂紋：在高倍數(shù)顯微鏡下才能發(fā)現(xiàn)，一般指晶間裂紋和晶內裂紋。

     焊條沿軸線向熔池方向送進使焊條熔化后，能繼續(xù)保持電弧的長度不變，因此要求焊條向熔池方向送進的速度與焊條熔化的速度相等。如果焊條送進的速度小于焊條熔化的速度，則電弧的長度將逐漸增加，導致斷弧；如果焊條送進的速度太快，則電弧長度迅速縮短，焊條未端與焊件接觸發(fā)生短路，同樣會使電弧熄滅。

     埋弧焊是以顆粒狀焊劑為保護介質，電弧掩藏在焊劑層下的一種熔化極電焊接方法。埋弧焊的施焊過程由三個環(huán)節(jié)組成：1在焊件待焊接縫處均勻堆敷足夠的顆粒狀焊劑；2導電嘴和焊件分別接通焊接電源兩級以產生焊接電弧；3自動送進焊絲并移動電弧實施焊接。

     焊接：電弧引燃后要在焊件開始的地方預熱3—5秒，形成熔池后開始送絲。焊接時，焊絲焊槍角度要合適，焊絲送入要均勻。焊槍向前移動要平穩(wěn)、左右擺動是二邊稍慢，中間稍快。要密切注意熔池的變化，池熔池變大、焊縫變寬或出現(xiàn)下凹時，要加快焊速或重新調小焊接電流。

     氬弧焊沖氬保護效果可以從焊縫顏色判斷，焊縫為銀白或金黃色時保護效果好，呈藍色時次之，呈紅灰色再次之，呈灰色則保護不良，呈黑色則表示氧化嚴重，效果差。

     熔池溫度，直接影響焊接質量，熔池溫度高、熔池較大、鐵水流動性好，易于熔合，但過高時，鐵水易下淌，單面焊雙面成形的背面易燒穿，形成焊瘤，成形也難控制，且接頭塑性下降，彎曲易開裂。熔池溫度低時，熔池較小，鐵水較暗，流動性差，易產生未焊透，未熔合，夾渣等缺陷。

     焊接接頭冷卻到較低溫度（對鋼來說，馬氏體轉變溫度以下，大約為230°C)時產生的裂紋叫做冷裂紋。冷卻到室溫并在以后的一定時間內才出現(xiàn)的冷裂紋又叫延遲裂紋。裂紋不僅能減少金屬的有效截面積，降低接頭強度，影響結構的使用性能，而且會造成嚴重的應力集中。

     用直流弧焊電源焊接時，由于正極和負極上的熱量不同，所以分為正接和負接兩種方法。如圖2所示。把焊條接負極，稱為正接法；反之稱為負接法。焊接厚板時，一般采用直流正接法，這時電弧中的熱量大部分集中在焊件上，有利于加快焊件熔化，保證足夠的熔深。焊接薄板時，為了防止燒穿，常采用反接。

    可見光雖然對眼睛不會造成較久的傷害，但是它會使焊接工的眼睛感到暫時的不適，就好象您的眼睛暴露在閃光燈下一樣。光控面罩的鏡片組中有雙防片，即：防紫外線和防紅外線的鏡片。一般的面罩中只有防紫外線或紅外線的鏡片，不能將兩種傷害性射線同時消除。公司的所有光控面罩產品都具有雙防功能。

     穿孔型等離子弧：焊接電流在100～300A，接頭無需開坡口，不要留間隙。焊接時，等離子弧可以將焊件完全熔透并形成一個小通孔，熔化金屬被排擠在小孔的周圍，電弧移動，小孔隨之移動，并在后方形成焊縫，從而實現(xiàn)單面焊雙面一次成形。這種方法可以焊接的板厚上限為：碳鋼7mm，不銹鋼10mm。

     有壓力或密閉的管道、容器，不準焊、割。焊、割部位附近有易燃、易爆物品，在未作清理或未采取防護措施之前，不準焊、割。附近有與明火作業(yè)相抵觸的工種在作業(yè)時，不準焊、割。、與外單位相連的部位，在沒有弄清有無險情，或明知存在危險而未采取防護措施之前，不準焊、割。

     人類科技的發(fā)展步伐其實早已超過了焊接技術發(fā)展的進度，眼下，在太空焊接和水下焊接兩個領域，人類獲得的進展非常有限。太空焊接的相關技術一直是各國非常關心的前沿領域之一，然而到目前為止也沒有見到有突破性意義的進展。這是因為太空中處處是和地球焊接完全不同的高真空無重力環(huán)境，這種狀態(tài)下熔池中的微小液滴很可能聚成球形或發(fā)生飛散，令焊點難以形成。