氣孔的分類,氣孔從其形狀上分，有球狀氣孔、條蟲狀氣孔；從數量上可分為單個氣孔和群狀氣孔。群狀氣孔又有均勻分布氣孔，密集狀氣孔和鏈狀分布氣孔之分。按氣孔內氣體成分分類，有氫氣孔、氮氣孔、二氧化碳氣孔、一氧化碳氣孔、氧氣孔等。熔焊氣孔多為氫氣孔和一氧化碳氣孔。

     高級焊工培訓項目里：管道向下焊，半自動向下焊也是熱門。國內石油管道，一般采用管道向下焊技術：STT焊，RMD焊，纖維素下向焊，藥心自保護向下焊等。下圖，電焊學校學員練習管道向下焊技術。

     焊工必備專業知識，這些你都知道嗎1、未經培訓并取得上崗證的人員不能燒。2、有易燃物場所，未經批準或未執行“用火證”的不能燒。3、火星飛落路線、場地情況不明，可能引起失火的地方無人監護，未采取措施的不能燒。4、未按規定穿防護用品的不能燒。 5、設備、工具未經檢查合格的不能燒。

     是指沿著焊趾，在母材部分形成的凹陷或溝槽，它是由于電弧將焊縫邊緣的母材熔化后沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。

     焊接（F=Fω，I=Iω）這個階段是焊件加熱熔化形成熔核的階段。焊接電流可基本不變（指有效值），亦可為漸升或階躍上升。在此期間焊件焊接區的溫度分布經歷復雜的變化后趨向穩定。起初輸入熱量大于散失熱量，溫度上升，形成高溫塑性狀態的連接區，并使中心與大氣隔絕，保證隨后熔化的金屬不氧化，而后在中心部位首先出現熔化區。

     焊道過燒能嚴重降低接頭的使用性能，必須找出產生原因，制定預防措施。

    沒有壓力證的焊工可能就不同了，工作可能不太難找，但因為技術含量不高，工作比較辛苦，收入也不會高。但容易學，考證也不難，考證的費用也低。對于安全問題，不管做什么工作，都要注意安全，要多請教老師傅，要遵守規程和規范。都會安全的。

     檢查工件是否合格：1.是否有油、銹等臟物（焊縫20mm內必須干凈、干燥）2.坡口角度、間隙、鈍邊是否合適。坡口角度、間隙大、則曾大焊接量大，易產生焊瘤。坡口角度小、間隙小、鈍邊厚則容易產生未熔合和焊不透。一般來說坡口角度為30—32度，間隙為0—4mm，鈍邊為0—1mm。3.錯邊不能過大，一般在1mm內。4.定位焊的長度、點數是否達到要求，定位焊本身要沒有缺陷。

     ④其優點因為焊絲在坡口的反面，可以清晰地看清鈍邊和焊絲的熔化情況，眼睛的余光也可以看見反面余高的情況，所以焊縫熔合好好，反面余高和未熔合可得到很好的控制。缺點是操作難度大，要求焊工有較為熟練的操作技能，因為間隙大，因此焊接量有相應增加，間隙較大所以電流偏低，工作效率比外填絲要慢。

     氬弧的特點（1）焊縫質量高，由于氬氣是一種惰性氣體，不與金屬起化學反應，合金元素不會被燒損，而氬氣也不熔于金屬，焊接過程基本上是金屬熔化和結晶的過程，因此，保護較果好，能獲得較為純凈及高質量的焊縫。

     使用焊炬和割炬安全事項，使用焊炬必須先檢查吸射性能和氣密性，焊炬的各連接部位、氣體能道及調節閥等處，不得沾有油脂。焊炬點火時，應先開乙炔閥點燃，后開氧氣閥調節火焰;關火時，應先關乙炔，后關氧氣。停止使用時，嚴禁將焊炬、膠管和氣源做永久性連接使用割炬時，應清理干凈工作表面的漆皮、銹層等，而且不能在水泥地上作業，以防銹水和水泥遇高溫爆濺傷人。

     氣保焊是一項風險性較大的焊接作業，防護不當會對焊接作業人員的身體健康造成較大危害。焊工培訓學校總結了幾條氣保焊培訓時，需要注意的現象。

     操作事項1、維護檢修工作都必須完全切斷電源的情況下進行。2、因氬弧焊在操作時，有較大的工作電流通過，故使用人員應確認通風處未被覆蓋或堵塞，焊機和周圍物體的距離不小于0.3米。這樣保持良好的通 風，可以對焊機更好工作和保證更長的使用壽命是非常重要的。

     焊工在操作中需有很好的專業防護手段，如手套，面罩，皮鞋，圍裙和衣褲眼鏡等。所以不必擔心有危險的。焊工是門很好的技術，但要成為好焊工的確需要勤學苦練。

     熔焊是在焊接過程中將焊件接縫處金屬加熱到熔化狀態，一般不加壓力而完成焊接的方法。熔焊時，熱源將焊件接縫處的金屬和必要時添加的填充金屬迅速熔化形成熔池，熔池隨熱源的移動而延伸，冷卻后形成焊縫。利用電能的熔焊，根據電加熱的方法不同，分為電弧焊、電渣焊、電子束焊和激光焊幾種。熔焊的適用面很廣，在各種焊接方法中用得較普遍，尤其是其中的電弧焊。

     第二層以后的焊接采用連續焊法，要注意減少工藝缺陷，焊接電流要適中，對于碳素鋼和低合金鋼焊件，焊后要控制緩慢冷卻，為獲得組織性能好的接頭和為氣體逸出創造條件，對于奧氏體不銹鋼焊件，則要求選擇較小的焊接工藝規范，焊后自然冷卻或使之快冷，防止因過熱產生晶間腐蝕的傾向。

     焊接電流與焊條直徑：根據焊縫空間位置、焊接層次來選用焊接電流和焊條直徑，開焊時，選用的焊接電流和焊條直徑較大，立、橫仰位較小。如12mm平板對接平焊的封底層選用φ3.2mm的焊條，焊接電流：80-85A，填充，蓋面層選用φ4.0mm的焊條，焊接電流：165-175A，合理選擇焊接電流與焊條直徑，易于控制熔池溫度，是焊縫成形的基礎。

     在厚板焊接時，必須采用多層焊或多層多道焊。前一條焊道對后一條焊道起預熱作用，后一條焊道對前一條焊道起熱處理作用。有利于提高焊縫金屬的朔性和韌性。每層焊道厚度不能大于焊條直徑的1.5倍。