焊接中突然出現故障應及時察看主機有無異常，若主機異常則應立即關閉焊機電源，由于二氧化碳焊機大都有異常保護如溫度異常、電壓保護異常等，如發現主機面板異常燈亮，經過5-10分鐘的冷卻等待或開關機后仍未排除，則需電工維修解決。

     隨焊條繼續熔化，擊穿的熔孔被焊上，此時采取適當的滅弧手法，使之冷卻形成焊縫。然后再擊穿、熔化鈍邊，再形成熔孔，再焊上以此往復達到背面焊縫成形。

     隨焊條繼續熔化，擊穿的熔孔被焊上，此時采取適當的滅弧手法，使之冷卻形成焊縫。然后再擊穿、熔化鈍邊，再形成熔孔，再焊上以此往復達到背面焊縫成形。

     再根據鎢極的直徑選用多大的噴嘴，鎢極直徑的2.5—3.5倍是噴嘴的內徑D=（2.5—3.5）dw其中D表示噴嘴內徑（mm），dw表示鎢極直徑（mm）。較后根據噴嘴的內徑選用氣體流量，噴嘴內徑的0.8—1.2倍是氣的流量。Q=(0.8—1.2)D，其中Q表示氣體流量（L/min）鎢極的申出長度不可超過其噴嘴的內徑直徑，否則容易產生氣孔。

     根焊完成后，應立即進行焊層清理，緊接著進行熱焊層及填充層的焊接；填充層的焊接缺陷主要為氣孔、夾渣和未熔合。填充焊時保持短弧焊接；采用直線運條或稍作擺動；自上而下不斷調整焊槍傾角，使焊絲保持如圖2所示角度；每層焊接完畢，必須先用磨光機或電動鋼絲刷將熔渣清理干凈，再焊下一層；

     微束等離子弧：焊接電流為0.1～30A，焊接厚度為0.025～2.5mm。此外，還有適用于銅及銅合金焊接的熔入型等離子弧焊，可用于厚板深熔焊或薄板高速焊以及堆焊的熔化極等離子弧焊，可解決鋁合金等離子弧焊的交流（變極性）等離子弧焊等工藝方法。

     在工作中，如果氣瓶離自己較遠，不方便查看氣流大小時可以將噴嘴對準臉部來感覺氣流大小，時間長了就可以大概判斷氣體流量大小。需要注意的是為保證氬氣純度，氬氣瓶內氣體壓力為0.5MPa時，應該換氣不可使用完。

     低真空電子束焊。工作室與電子槍被分為兩個真空室，工作室的真空度為10-1～15Pa，適用于較大型的結構件，和對氧、氮不太敏感的難熔金屬。非真空電子束焊。需另加惰性氣體保護罩或噴嘴，焊件與電子束流出口的距離應控制在10mm左右，以減少電子束與氣體分子碰撞造成的散射。非真空電子束焊適用于碳鋼、低合金鋼、不銹鋼、難熔金屬及銅、鋁合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。

     真空電子束焊的優點：（1）電子束能量密度大，較高可達5×108W/cm2，約為普通電弧的5000～10000倍，熱量集中，熱效率高，熱影響區小，焊縫窄而深，焊接變形極（2）在真空環境下焊接，金屬不與氣相作用，接頭強度高。

     第五步，將上一層焊縫表面進行再一次填絲焊接，如果氬氣不純或有些部位漏氣，試氣時就會出現氣孔，自熔是指把母材或焊縫表面熔化,但不需要填充焊絲。

     試驗檢測氣體純度時，應找一塊厚廢鋼板，打磨出一塊露出金屬光澤。 一步，對打磨區域自熔。第二步，對自熔部分填充焊絲焊接。第三步，對焊縫表面進行自熔。第四步，對自熔部分進行填絲焊接。

     我個人認為焊接速度要快，不然速度慢的話，焊縫高溫氧化了。顏色就會很難看。當然電流要大，這就要看個人技術水平。溫度要控制好保護再好些其實碳鋼也能焊接出來黃色的或者是帶點紫紅色。

     內填絲只能用于打底焊，是用左手拇指、食指或中指配合送絲動作，小指和無名指夾住焊絲控制方向，其焊絲則緊貼坡口內側鈍邊處，與鈍邊一起熔化進行焊接，要求坡口間隙大于焊絲直徑，是板材的話可以將焊絲彎成弧形。其優點因為焊絲在坡口的反面，可以清晰地看清鈍邊和焊絲的熔化情況，眼睛的余光也可以看見反面余高的情況，所以焊縫熔合好好，反面余高和未熔合可得到很好的控制。缺點是操作難度大，要求焊工有較為熟練的操作技能，因為間隙大，因此焊接量有相應增加，間隙較大所以電流偏低，工作效率比外填絲要慢。

     焊速過慢：熔池變大，焊道變寬，焊趾部滿溢。焊速慢易排出熔池中的氣體。因過熱造成焊縫金屬組織粗大或燒穿。選擇焊接參數應按以下條件：焊縫外型美觀，沒有燒穿、咬邊、氣孔、裂紋等缺陷。熔深控制在合適的范圍內。焊接過程穩定，飛濺小。焊接時聽到沙...沙的聲音。同時應具備較高的生產率。

     焊工在操作中需有很好的專業防護手段，如手套，面罩，皮鞋，圍裙和衣褲眼鏡等。所以不必擔心有危險的。焊工是門很好的技術，但要成為好焊工的確需要勤學苦練。