更新時間:2024-07-04 07:00:01 瀏覽次數:42 返回列表
由于電焊二保焊工作時只有二氧化碳氣體保護熔池,對弧光幾乎起不到遮擋作用,而手工焊由于有被電弧熔化的焊藥覆蓋熔池,對弧光的遮擋有較大幫助,因此,電焊二保焊的弧光輻射強度比手工焊要大許多,所以,在電焊二保焊工作過程中更要加強對電焊弧光的防護。
氣孔和夾渣 A、氣孔 氣孔是指焊接時,熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出,殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的,也可能是焊接冶金過程中反應生成的。
人類科技的發展步伐其實早已超過了焊接技術發展的進度,眼下,在太空焊接和水下焊接兩個領域,人類獲得的進展非常有限。太空焊接的相關技術一直是各國非常關心的前沿領域之一,然而到目前為止也沒有見到有突破性意義的進展。這是因為太空中處處是和地球焊接完全不同的高真空無重力環境,這種狀態下熔池中的微小液滴很可能聚成球形或發生飛散,令焊點難以形成。
焊前預熱:X70鋼級較高,有較強的裂紋傾向,根焊前必須進行預熱,將坡口及周圍加熱到80~120℃,方可進行根焊。 根焊:采用E6010纖維素下向焊,雙人組合從管頂起焊。起焊點從頂點超過中心線5mm~8mm處起焊,從坡口表面上引弧,然后將電弧引至坡口根部,待鈍邊熔透后沿焊縫直拖向下。
近代以來,隨著人類對電、熱、超聲波、激光等能量形式的掌握水平極大提升,焊接技術也空前繁榮起來。從工藝路徑角度來說,目前工業上四種用途較廣的鋼鐵焊接技術分別是電弧焊、氣焊、電阻焊和激光焊。
穿孔型等離子弧:焊接電流在100~300A,接頭無需開坡口,不要留間隙。焊接時,等離子弧可以將焊件完全熔透并形成一個小通孔,熔化金屬被排擠在小孔的周圍,電弧移動,小孔隨之移動,并在后方形成焊縫,從而實現單面焊雙面一次成形。這種方法可以焊接的板厚上限為:碳鋼7mm,不銹鋼10mm。
電焊網片種類有:不銹鋼網片、黑鐵絲網片、鍍鋅鐵絲網片、涂塑網片、帶框網片。電焊網片系選用優質鐵絲,通過精密的自動化機械焊接制成,電焊網片成型后進行鍍鋅(電鍍或熱鍍);鍍鋅絲電焊網片系選用優質的鍍鋅鐵絲通過精密的自動化機械焊接制成。
蓋面焊。氬弧焊打底后應立即進行蓋面焊,若不及時進行,再次焊接時應注意檢查打底焊表面是否有污物和銹蝕等,如果有,應先清除。通常,打底焊縫的高度為3mm左右,對于薄壁管來說,占總體壁厚的50%~80%。這時的蓋面焊既要填滿低于表面部分的焊道,又要焊出一定的加強高度,難度較大。
焊接接頭冷卻到較低溫度(對鋼來說,馬氏體轉變溫度以下,大約為230°C)時產生的裂紋叫做冷裂紋。冷卻到室溫并在以后的一定時間內才出現的冷裂紋又叫延遲裂紋。裂紋不僅能減少金屬的有效截面積,降低接頭強度,影響結構的使用性能,而且會造成嚴重的應力集中。
蓋面層(加強焊層)焊接時,應先進行“填平補齊”,使焊肉高低一致,并不超過坡口面,保留坡口輪廓,調整好焊接電流,一次蓋面,做到外型美觀。
一、檢查焊機輸出接線規范、牢固,并且出線方向向下接近垂直,與水平夾角須大于70°。二、檢查焊機電源、母材接地良好、規范;檢查電纜連接處要可靠絕緣,用膠帶包扎好;電源線、焊接電纜與電焊機的接線處屏護罩是否完好;
由于電焊二保焊是連續送絲,只要運條方式和焊接速度均勻,焊縫成型也較好,手工焊因經常需要換焊條,在較長的焊縫長度就會出現較多的焊接接頭,這樣一來,既影響焊縫美觀,又容易在焊接接頭處和焊縫中產生裂紋、焊瘤、未熔合、夾渣等焊接缺陷;
大約二三十年前,補鍋匠還是一個非常受歡迎的手工藝職種,他們走街串巷,利用熔融的金屬液體來填補破損金屬器皿的孔洞和裂縫,化腐朽為神奇。只是隨著時代的發展,補鍋匠也逐漸消失了,如今補鍋匠這個詞的引申義被用來代指臨危受命接管局面的領導、教練等。
為提高鍍鋅電焊網在正常使用環境下生銹,應滿足下列條件:生產鍍鋅電焊網的工藝條件應先焊接再熱鍍鋅,鍍鋅層厚度不應低于一定的限值;在儲存,運輸和使用過程中應防止受潮,盡量避免反復彎曲;砂漿保護層內外鍍鋅電焊網。都應該超過一定的厚度。
一、檢查焊機輸出接線規范、牢固,并且出線方向向下接近垂直,與水平夾角須大于70°。二、檢查焊機電源、母材接地良好、規范;檢查電纜連接處要可靠絕緣,用膠帶包扎好;電源線、焊接電纜與電焊機的接線處屏護罩是否完好;
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應力腐蝕裂紋:在應力和腐蝕介質共同作用下產生的裂紋。除殘余應力或拘束應力的因素外,應力腐蝕裂紋主要與焊縫組織組成及形態有關。
氣焊通常只適用于焊接厚度小于5mm的薄板。為避免產生較大的變形,焊接接頭主要采用對接接頭。由于氣焊對接頭表面的油污、鐵銹以及水分等比較敏感,因此,須重視對焊件的焊前清理工作。
噴嘴-工件間距離:噴嘴-工件間距離過大時,容易產生缺陷(氣孔,坑等)。一般情況下采用焊絲直徑的10倍距離左右(如1.0的焊絲,選用距離為10毫米左右)。
焊接時,焊道與母材之間,未完全熔化結合的部分稱未熔合。往往與未焊透同時存在,兩者的區別在于:未焊透總是有縫隙,而未熔合是一種平面狀態的缺陷,其危害猶如裂紋,對承載要求高和塑性差的材料危害更大,所以未熔合是不允許存在的缺陷。