窄間隙焊就是厚板對接接頭在焊前不開坡口或只開小角度坡口，并留有窄而深的間隙，采用熔化極氣體保護焊或埋孤焊完成整條焊縫的高效焊接方法。在碳鋼、低合金鋼和鋁合金鈦合金等應用較廣。其優點有：①減少填充金屬的用量，降低了成本。②減少變形，并容易控制。③焊接熱量輸入較低，焊縫金屬與熱影響區的力學性能較好。④采用射流過渡的熔滴過渡形式，可以進行全位置焊。⑤對設備的可靠性要求很高，價格昂貴。⑥焊絲位置要很準確，而且對電弧的任何不穩定現象都很敏感。⑦容易產生缺陷（應及時修補）。

     焊接變形應力小，由于電弧受氬氣流的壓縮和冷卻作用，電弧熱量集中，且氬弧的溫度又很高，故熱影響區小，故焊接時應力與變形小，特別造用于薄件焊接和管道打底焊。

     焊接電壓必須與電流形成良好的配合。焊接電壓過高或過低都會造成飛濺，焊接電壓應伴隨焊接電流增大而提高，應伴隨焊接電流減小而降低，較佳焊接電壓一般在1-2V之間，所以焊接電壓應細心調試。

     產生夾渣的原因有：焊前清理不徹底，焊絲熔化端嚴重氧化。預防對策為：保證焊前清理質量，焊絲熔化端始終處于氣體保護區內，選擇合適的鎢極直徑和焊接電流，提高操作技術，正確修磨鎢極端部尖角，發生打鎢時應重新修磨。

     電極壓力F電極壓力的大小一方面影響電阻的數值，從而影響析熱量的多少，另一方面影響焊件向電極的散熱情況。過小的電極壓力將導致電阻增大、析熱量過多且散熱較差，引起前期飛濺；過大的電極壓力將導致電阻減小、析熱量少、散熱良好、熔核尺寸縮小，尤其是焊透率顯著下降。因此從節能角度來考慮，應選擇不產生飛濺的較小電極壓力。此值與電流值有關，可參照文獻中廣為推薦的臨界飛濺曲線見圖5。目前均建議選用臨界飛濺曲線附近無飛濺區內的工作點。

    二保焊5種手法是什么左焊法（右→左）、右焊法（左→右）、運槍方法、平角焊不擺或小幅擺動、立角向上焊，采用三角形運槍等是二保焊5種手法。焊槍過渡，熔池兩邊停留，在熔池前1/3處過渡。槍角度，垂直于焊道，沿運槍方向成80—90°角。試板：間隙2.0—2.5mm，起弧點略小于收弧點。無鈍邊，反變形1°。

     除焊縫中間接頭時可不清理焊渣外，其余接頭前，必須先將需接頭處的焊渣清除掉，否則接不好焊縫的接頭，必要時可將需接頭處先打磨成斜面后再接頭。

     第五步，將上一層焊縫表面進行再一次填絲焊接，如果氬氣不純或有些部位漏氣，試氣時就會出現氣孔，自熔是指把母材或焊縫表面熔化,但不需要填充焊絲。

    一般都是壓力容器焊工和管道焊工。比如焊什么氬電聯，向下焊之類的容器管道，承受壓力比較大，焊縫拍片的。、都是高壓焊工。

     激光焊的主要優點是：（1）激光可通過光導纖維、棱鏡等光學方法彎曲傳輸，適用于微型零部件及其它焊接方法難以達到的部位的焊接，還能通過透明材料進行焊接。（2）能量密度高，可實現高速焊接，熱影響區和焊接變形都很小，特別適用于熱敏感材料的焊接。（3）激光不受電磁場的影響，不產生X射線，無需真空保護，可以用于大型結構的焊接。

     焊接操作方法（1）左焊法（右→左）：余高小，寬度大，飛濺小，便于觀察焊縫，焊接過程穩定，氣保效果好（有色金屬必須用左焊法），但溶深較淺。2）右焊法（左→右）：余高大，寬度小，飛濺大，便于觀察熔池，熔深深。

     電弧燃燒時間，φ57×3.5管子的水平固定和垂直固定焊的實習教學中，采用斷弧法施焊，封底層焊接時，斷弧的頻率和電弧燃燒時間直接影響著熔池溫度，由于管壁較薄，電弧熱量的承受能力有限，如果放慢斷弧頻率來降低熔池溫度，易產生縮孔，所以，只能用電弧燃燒時間來控制熔池溫度，如果熔池溫度過高，熔孔較大時，可減少電弧燃燒時間，使熔池溫度降低，這時，熔孔變小，管子內部成形高度適中，避免管子內部焊縫超高或產生焊瘤。

     對于開坡口的單面對接焊焊縫的焊接，坡口的形狀、尺寸、定位焊焊縫間距及坡口對口間隙對電弧磁偏吹程度均有一定影響。減薄鈍邊或增加對口間隙都會使電弧偏吹程度加劇。電弧在逾越定位焊縫后，立即出現后拖情況，并在接近下一個定位焊縫時逐漸消失。提高定位焊縫密度，偏吹程度減弱。

     激光焊的主要缺點是：設備昂貴，能量轉化率低（5%～20%），對焊件接口加工、組裝、定位要求均很高，目前主要用于電子工業和儀表工業中的微型器件的焊接，以及硅鋼片、鍍鋅鋼板等的焊接。

     學習氬弧焊技術學費在三千元左右，氬弧焊就是在電弧焊的周圍通上氬氣保護氣體，將空氣隔離在焊區之外，防止焊區的氧化。氬弧焊（主要用于焊接不銹鋼以及容易氧化的鋁、鎂、鈦及其合金、低合金鋼、耐熱合金鋼等）；板對接平焊、立焊、平角焊、立角焊。報名條件廣大的初中、高中、大學畢業生、社會青年、下崗工人、返鄉農民工等。

     根焊完成后，應立即進行焊層清理，緊接著進行熱焊層及填充層的焊接；填充層的焊接缺陷主要為氣孔、夾渣和未熔合。填充焊時保持短弧焊接；采用直線運條或稍作擺動；自上而下不斷調整焊槍傾角，使焊絲保持如圖2所示角度；每層焊接完畢，必須先用磨光機或電動鋼絲刷將熔渣清理干凈，再焊下一層；

     凹坑指焊縫表面或背面局部的低于母材的部分。 凹坑多是由于收弧時焊條（焊絲）未作短時間停留造成的（此時的凹坑稱為弧坑），仰立、橫焊時，常在焊縫背面根部產生內凹。凹坑減小了焊縫的有效截面積，弧坑常帶有弧坑裂紋和弧坑縮孔。

     焊道內外表面有嚴重的氧化物。產生的原因：氣體保護效果差，氣體不純，流量小等，熔池溫度過高，如電流大，焊速慢，填絲緩慢等。焊前清理不干凈，鎢極外伸過長，電弧長度過大，鎢極及噴嘴不同心等。焊接鉻鎳奧氏體鋼時，內部產生花狀氧化物，說明內部充氣不足或密封性不好。

     因焊接過程中會產生電弧、金屬熔渣，如果焊工焊接時沒有穿戴好電焊專用的防護工作服、手套和皮鞋，尤其是在高處進行焊接時，因電焊火花飛濺，若沒有采取防護隔離措施，易造成焊工自身或作業面下方施工人員皮膚灼傷。

     焊接電壓必須與電流形成良好的配合。焊接電壓過高或過低都會造成飛濺，焊接電壓應伴隨焊接電流增大而提高，應伴隨焊接電流減小而降低，較佳焊接電壓一般在1-2V之間，所以焊接電壓應細心調試。