焊前準備 鏡子，可以是玻璃鏡子，也可以是鏡面薄金屬板；現(xiàn)在比較多的采用不銹鋼鏡面薄板制成；為了便于調節(jié)鏡子視角，通常鏡子與座子之間用一根能任意彎曲的撓性管連接；座子可做成磁力座，用于鐵質鋼材，也可做成夾持式座子，用于非鐵質材料焊接。另外在鏡子邊沿安裝小型照明燈那就更好。

     收弧如果是在接頭處時，應先將待接頭處打磨成斜口，待接頭處充分熔化后再向前焊10—20mm再緩慢收弧，不可產生縮孔。在生產中經(jīng)常看見接頭不打磨成斜口，直接加長接頭處焊接時間進行接頭，這是很不好的習慣，這樣接頭處容易產生內凹、接頭未熔合和反面脫節(jié)影響成形美觀，如是高合金材料還很容易產生裂紋。

     前兩種方法都是在真空室內進行。焊接準備時間（主要是抽真空時間）較長，工件尺寸受真空室大小限制。電子束焊與電弧焊相比，主要的特點是焊縫熔深大、熔寬小、焊縫金屬純度高。它既可以用在很薄材料的精密焊接，又可以用在很厚的（較厚達300mm）構件焊接。

     釬焊：是使用比工件熔點低的金屬材料作釬料，將工件和釬料加熱到高于釬料熔點、低于工件熔點的溫度，利用液態(tài)釬料潤濕工件，填充接口間隙并與工件實現(xiàn)原子間的相互擴散，從而實現(xiàn)焊接的方法。

     開坡口對接接頭的焊接，可采用多層焊法（圖2-4）或多層多道焊法。（1）多層焊時，對其一層的打底焊道應選用直徑較小的焊條，運條方法應以間隙大小而定，當間隙小時可用直線形，間隙較大時則采用直線往返形，以免燒穿。當間隙很大而無法一次焊成時，就采用三點焊法。

     高壓焊工指符合承壓焊縫焊接要求的焊工。通常為壓力容器焊工，壓力管道焊工，氬電聯(lián)焊工，下向焊焊工等。高壓焊工因為焊接要求高，操作難度較大，施工焊接時的監(jiān)管比較嚴格，一直以來，是焊工行業(yè)里面技術要求高的項目之一，同時也是待遇比較高的一種焊工。所以，要想進行高壓焊工作業(yè)，須首先進行高壓焊工培訓的考核。

     在施焊過程中，當電焊機發(fā)生故障而需要檢查電焊機時，須切斷電源后才能進行。禁止在通電情況下用手觸動電焊機的任何部分，以免發(fā)生事故。

     焊瘤常伴有未熔合、夾渣缺陷，易導致裂紋。同時，焊瘤改變了焊縫的實際尺寸，會帶來應力集中。管子內部的焊瘤減小了它的內徑，可能造成流動物堵塞。

     采用短弧操作，防止產生氣孔，利于坡口根部熔透，防止產生未焊透和未熔合，同時要防止產生內凹和塌陷，并做到更換焊條時接頭處飽滿。根焊焊完后，應徹底清除表面熔渣和飛濺，尤其是焊縫與坡口表面交界處應清理干凈，避免在下層焊道焊接時產生夾渣。

     弧焊電源：焊接電弧所使用的電源稱為弧焊電源，通常可分為四大類：交流弧焊電源、直流弧焊電源、脈沖弧焊電源和逆變弧焊電源。

     ④其優(yōu)點因為焊絲在坡口的反面，可以清晰地看清鈍邊和焊絲的熔化情況，眼睛的余光也可以看見反面余高的情況，所以焊縫熔合好好，反面余高和未熔合可得到很好的控制。缺點是操作難度大，要求焊工有較為熟練的操作技能，因為間隙大，因此焊接量有相應增加，間隙較大所以電流偏低，工作效率比外填絲要慢。

     根據(jù)焊接位置的選擇。在焊條直徑一定的情況下,平焊位置要比其它位置焊接時選用的焊接電流大。提問：3、在一塊10毫米厚低碳鋼上，用直徑為3.2毫米的焊條，焊一道平焊縫，應采用多大焊接電流？

     相信大家對氬弧焊也有些許了解了！還有一點你需要注意：氬弧焊與焊條電弧焊相比對人身體的傷害程度要高一些，氬弧焊的電流密度大，發(fā)出的光比較強烈，它的電弧產生的紫外線輻射，約為普通焊條電弧焊的5~30倍，紅外線約為焊條電弧焊的1~1.5倍，在焊接時產生的臭氧含量較高，因此，盡量選擇空氣流通較好的地方施工,不然對身體有很大的傷害。這一點千萬要記住！希望上面小編所講解的內容，能夠給大家?guī)韼椭?/p>

     微束等離子弧：焊接電流為0.1～30A，焊接厚度為0.025～2.5mm。此外，還有適用于銅及銅合金焊接的熔入型等離子弧焊，可用于厚板深熔焊或薄板高速焊以及堆焊的熔化極等離子弧焊，可解決鋁合金等離子弧焊的交流（變極性）等離子弧焊等工藝方法。

     第三類是壓力容器焊工證：是中華人民共和國特種設備作業(yè)人員證的一個工種,由國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局監(jiān)制,省級質量技術監(jiān)督部門決定具體的發(fā)證分級范圍,負責對考核發(fā)證工作的日常監(jiān)督管理。

     熔池溫度，直接影響焊接質量，熔池溫度高、熔池較大、鐵水流動性好，易于熔合，但過高時，鐵水易下淌，單面焊雙面成形的背面易燒穿，形成焊瘤，成形也難控制，且接頭塑性下降，彎曲易開裂。熔池溫度低時，熔池較小，鐵水較暗，流動性差，易產生未焊透，未熔合，夾渣等缺陷。

     打底焊。氬弧焊打底一般在平焊和兩側立焊位置定位焊三點，長度30~40mm，高度3～4mm。如果采用無高頻引弧裝置的焊機進行接觸引弧，要看準位置，輕輕地點固，不得用力過猛。電弧引燃后移向始焊位置，稍微停頓3～5s，待出現(xiàn)清晰熔池后，即可往熔池內送絲。小直徑管道的填絲，應采用靠絲法或內填絲法；大直徑管道由于焊絲消耗較多，應采用連續(xù)送絲法。送絲速度以充分熔化焊絲和坡口邊緣為準，焊絲與噴嘴保持一定角度。

     低真空電子束焊。工作室與電子槍被分為兩個真空室，工作室的真空度為10-1～15Pa，適用于較大型的結構件，和對氧、氮不太敏感的難熔金屬。非真空電子束焊。需另加惰性氣體保護罩或噴嘴，焊件與電子束流出口的距離應控制在10mm左右，以減少電子束與氣體分子碰撞造成的散射。非真空電子束焊適用于碳鋼、低合金鋼、不銹鋼、難熔金屬及銅、鋁合金等的焊接，焊件尺寸不受限制。