氣孔和夾渣 A、氣孔 氣孔是指焊接時，熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出，殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的，也可能是焊接冶金過程中反應生成的。

     同時，由于直流鎢極氬弧焊的穩定焊接電流可調節的極為微小，3-5A即可穩定焊接，所以能焊接其他常見焊接方式無法焊接的極薄板材，包括普通金屬及其合金。

     焊接結束：關閉儲氣瓶閥門，放出氣管內殘留氣體。關閉電源。把設備整理好放回原處。焊絲盤的安裝：選擇合適的焊絲直徑。向焊絲盤軸裝焊絲盤，并固定牢固。將焊絲插入焊絲插口處。用焊絲加壓手柄給焊絲施加合適的壓力。選擇合適的導電嘴，并擰緊。

     高壓焊工培訓：鋁材焊接5大技巧1.適合焊接鋁材的是拉絲式焊槍，如果你無法使用這種焊槍的話，盡量使用短的焊槍以便保持焊槍的筆直；只能使用氬氣作為保護氣體;在焊接鋁材(自動管焊機)的時候只能使用推槍手法。

     試驗檢測氣體純度時，應找一塊厚廢鋼板，打磨出一塊露出金屬光澤。 一步，對打磨區域自熔。第二步，對自熔部分填充焊絲焊接。第三步，對焊縫表面進行自熔。第四步，對自熔部分進行填絲焊接。

     根據焊接工作室（焊件放置處）的真空度不同，電子束焊的分類：（1）高真空電子束焊。工作室與電子槍同在一室，真空度為10-2～10-1Pa，適用于難熔、活性、高純金屬及小零件的精密焊接。

     立焊位置焊縫傾角90°(立向上)，270°(立向下)的焊接位置，見圖1—15(c)。(4)仰焊位置對接焊縫傾角0°，180°；轉角270°的焊接位置，如圖1—15(d)。

     第二層以后的焊接采用連續焊法，要注意減少工藝缺陷，焊接電流要適中，對于碳素鋼和低合金鋼焊件，焊后要控制緩慢冷卻，為獲得組織性能好的接頭和為氣體逸出創造條件，對于奧氏體不銹鋼焊件，則要求選擇較小的焊接工藝規范，焊后自然冷卻或使之快冷，防止因過熱產生晶間腐蝕的傾向。

     管道焊接常用的方法有焊條電弧焊(SMAW)、埋弧焊(SAW)、鎢極氣體保護焊(GTAW)、熔化極氣體保護焊(GMAW)、藥芯焊絲電弧焊(FCAW)和下向焊等幾種。

     對焊接熔池進行冶金處理，主要通過在焊接材料（焊條藥皮、焊絲、焊劑）中加入一定量的脫氧劑（主要是錳鐵和硅鐵）和一定量的合金元素，在焊接過程中排除熔池中的FeO，同時補償合金元素的燒損。

     單面雙點焊從一側饋電時盡可能同時焊兩點以提高生產率。單面饋電往往存在無效分流現象，浪費電能，當點距過小時將無法焊接。在某些場合，如設計允許，在上板二點之間沖一窄長缺口可使分流電流大幅下降。

     再根據鎢極的直徑選用多大的噴嘴，鎢極直徑的2.5—3.5倍是噴嘴的內徑D=（2.5—3.5）dw其中D表示噴嘴內徑（mm），dw表示鎢極直徑（mm）。較后根據噴嘴的內徑選用氣體流量，噴嘴內徑的0.8—1.2倍是氣的流量。Q=(0.8—1.2)D，其中Q表示氣體流量（L/min）鎢極的申出長度不可超過其噴嘴的內徑直徑，否則容易產生氣孔。

     焊工在操作中需有很好的專業防護手段，如手套，面罩，皮鞋，圍裙和衣褲眼鏡等。所以不必擔心有危險的。焊工是門很好的技術，但要成為好焊工的確需要勤學苦練。

     激光焊是能源束焊接工藝的一種，另外一種比較常用的能量來源是電子束。它們都是相對較新的工藝，在高科技制造業中很受歡迎。二者分別采用高度集中的激光束和真空室中發射的電子束來進行焊接。由于兩種能量束具有極高的能量密度，能量集中，焊接變形小，因此可以實現大熔深下的窄焊縫，適用于厚板的連接。

     蓋面焊的時候因根據板厚及坡口角度選用比打底焊接時要大的瓷嘴和焊接參數，按照實例選用12號瓷嘴，電流選用180A，持槍角度以及送絲角度與打底焊接時的角度相同，但是蓋面焊接時采用旋轉搖把焊即瓷嘴緊貼焊道，手把沿逆時針搖把焊接，焊絲保持在焊道中間送進，如果焊接過程中感覺焊縫不飽滿，有咬邊現象可以將焊接速度降低，焊絲送進增加，以增加焊道的飽滿度。

     收弧如果是在接頭處時，應先將待接頭處打磨成斜口，待接頭處充分熔化后再向前焊10—20mm再緩慢收弧，不可產生縮孔。在生產中經常看見接頭不打磨成斜口，直接加長接頭處焊接時間進行接頭，這是很不好的習慣，這樣接頭處容易產生內凹、接頭未熔合和反面脫節影響成形美觀，如是高合金材料還很容易產生裂紋。

     熔化兩側坡口邊緣1.5mm～2mm為宜，采用擺動運條，有利于氣體析出和熔渣上浮，可防止氣孔和夾渣產生；施焊時宜要先排上道，再排下道，這樣不僅可適當減少排焊道數，且易于控制焊縫咬邊、焊道超高及焊道之間出現溝槽等現象，焊道之間過渡平緩，成型美觀，利于提高焊縫質量和效率。