比較常用的焊接技術是：氬弧焊，二氧化碳焊接和手工電焊。都需要經過正規的焊工培訓后取得焊工證方可上崗操作。

     由于焊接時產生強烈火的可見光和大量不可見的紫外線，對人的眼睛有很強的刺激傷害作用，長時間直接照射會引起眼睛疼痛、畏光、流淚、怕風等，易導致眼睛結膜和角膜發炎（俗稱電光性眼炎）。

     焊條的選用原則是等強度原則、等同性原則、等條件原則。焊接電流的選擇1）實際生產過程中焊工都是根據試焊的試驗結果，并根據自己的實踐經驗選擇焊接電流的。2）電流太小，很難引弧，焊條容易粘在焊件上，魚鱗紋粗，兩側融合不好。3）電流太大，焊接時飛濺和煙霧大，焊條發紅，熔池表面很亮，容易燒穿、咬邊。4）電流合適，容易引弧電弧穩定，飛濺很小，能聽到均勻的劈啪聲，焊縫兩側圓滑的過渡到母材，表面魚鱗紋很細，焊渣容易敲掉。

     人類發明焊接技術的歷史可以追溯到數千年前，三星堆遺跡中已經發現了采用焊補工藝進行青銅器接合的痕跡。在中國青銅器技術傳入日本后，焊補工藝也隨之漂洋過海，彌生時代的日本本土制青銅器也大量采用了焊補工藝。歐洲大陸的德法兩國從中世紀時代起就以高超的金屬鑄、鍛造技術聞名于世，與之匹配的接合技術也有較大發展。

     在石油、石化等行業常采用TIG焊接打底+MAG實心焊絲填充蓋面焊工藝,經嚴格的焊接工藝評定，運用反月牙形運條手法，焊縫余高低,成形美觀，X射線探傷合格率可達100%。

     在密閉容器內焊接時，應設法通風或兩個人輪換操作。在容器內焊接時，應使用膠皮絕緣防護用具，并在附近安設一個電源開關，由助手專門負責看管和監護，同時要聽從焊接操作人員指示，隨時通斷電源。

     焊前準備（1）閱讀焊接工藝卡，了解施焊工件的材質、所需要的設備、工具和相關工藝參數，其中包括選用正確的焊機（如焊接鋁合金則需要用交流焊機），

     夾渣是指焊后溶渣殘存在焊縫中的現象。（1）夾渣的分類 a.金屬夾渣：指鎢、銅等金屬顆粒殘留在焊縫之中，習慣上稱為夾鎢、夾銅。 b.非金屬夾渣：指未熔的焊條藥皮或焊劑、硫化物、氧化物、氮化物殘留于焊縫之中。冶金反應不完全，脫渣性不好。

     電弧焊利用電極和母材間產生的高溫電弧熱將工件局部直接熔化，從而實現不同工件間的連接。《啥是佩奇》這部短片中，爺爺就用到了這種目前生活中較為常見的焊接方法。接通電源，將焊條電極接近工件后產生電弧，電弧六千度左右的高溫將令電極和工件局部迅速熔化，形成熔池。此時緩慢移動焊槍，就可以完成焊接了。

     焊縫的接頭情況以下有四種：1）中間接頭：后焊的焊縫從先焊的焊縫尾部開始焊接，要求在弧坑前約10mm附近引弧，電弧長度應比正常焊接時略長些，然后回移到弧坑處，壓低電弧并稍作擺動，再向前正常焊接。這種接頭方法是使用較多的一種，適用于單層焊及多層焊的表層接頭。

     熔化極氣體保護焊選用電源時須考慮配合的送絲系統。這一點在后面談到其焊接時要詳細說明。當焊絲直徑較細時（φ≤1.6mm)，可用等速送絲系統配合平特性弧焊電源。當焊絲直徑較粗時（φ＞1.6mm），宜用變速送絲系統配合緩降特性弧焊電源，通常可采用弧焊整流器。而鋁及其合金的焊接，則可用矩形波交流弧焊電源。

     第五步，將上一層焊縫表面進行再一次填絲焊接，如果氬氣不純或有些部位漏氣，試氣時就會出現氣孔，自熔是指把母材或焊縫表面熔化,但不需要填充焊絲。

     激光焊是利用大功率相干單色光子流聚焦而成的激光束為熱源進行的焊接。這種焊接方法通常有連續功率激光焊和脈沖功率激光焊。激光焊優點是不需要在真空中進行，缺點則是穿透力不如電子束焊強。

     焊條角度，焊條與焊接方向的夾角在90度時，電弧集中，熔池溫度高，夾角小，電弧分散，熔池溫度較低，如12mm平焊封底層，焊條角度：50-70度，使熔池溫度有所下降，避免了背面產生焊瘤或起高。又如，在12mm板立焊封底層換焊條后，接頭時采用90-95度的焊條角度，使熔池溫度迅速提高，熔孔能夠順利打開，背面成形較平整，有效地控制了接頭點內凹的現象。

     氬弧焊的操作手法：其優點因為電流大、和間隙小，所以生產效率高，操作技能容易掌握。其缺點是用于打底的話因為操作者看不到鈍邊熔化和反面余高情況，所以容易產生未熔合和得不到理想的反面成形。

     弧焊變壓器：它實際上是一種特殊的降壓變壓器。它將220伏或380伏的電源電壓降到60—80伏（即焊機的空載電壓）以滿足引弧的需要。焊接時電壓會自動下降到電弧正常工作所需的電壓（30—40伏）。輸出電流從幾十安到幾百安，可根據需要調節電流的大小。

     人類科技的發展步伐其實早已超過了焊接技術發展的進度，眼下，在太空焊接和水下焊接兩個領域，人類獲得的進展非常有限。太空焊接的相關技術一直是各國非常關心的前沿領域之一，然而到目前為止也沒有見到有突破性意義的進展。這是因為太空中處處是和地球焊接完全不同的高真空無重力環境，這種狀態下熔池中的微小液滴很可能聚成球形或發生飛散，令焊點難以形成。