釬焊：是使用比工件熔點低的金屬材料作釬料，將工件和釬料加熱到高于釬料熔點、低于工件熔點的溫度，利用液態釬料潤濕工件，填充接口間隙并與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。

     產生咬邊的主要原因：是電弧熱量太高，即電流太大，運條速度太小所造成的。焊條與工件間角度不正確，擺動不合理，電弧過長，焊接次序不合理等都會造成咬邊。直流焊時電弧的磁偏吹也是產生咬邊的一個原因。某些焊接位置（立、橫、仰）會加劇咬邊。咬邊減小了母材的有效截面積，降低結構的承載能力，同時還會造成應力集中，發展為裂紋源。

     熔孔形成即表示根部已焊透。熔孔尺寸的大小，即標志背面焊縫的尺寸。一般控制熔孔直徑為對口間隙的1.1——1.5倍左右。具體尺寸要根據工件厚度、焊接位置、規范參數及根部間隙、鋼種等諸因素綜合調整。一般先進行工藝試驗，摸索出規律后，再進行焊接，以保證焊接質量。

     蓋面焊的時候因根據板厚及坡口角度選用比打底焊接時要大的瓷嘴和焊接參數，按照實例選用12號瓷嘴，電流選用180A，持槍角度以及送絲角度與打底焊接時的角度相同，但是蓋面焊接時采用旋轉搖把焊即瓷嘴緊貼焊道，手把沿逆時針搖把焊接，焊絲保持在焊道中間送進，如果焊接過程中感覺焊縫不飽滿，有咬邊現象可以將焊接速度降低，焊絲送進增加，以增加焊道的飽滿度。

     接頭方法得當，焊縫正反兩面均勻平滑且內部無缺陷；方法不當，則易產生焊瘤、余高超高、凹陷、脫節等缺陷。接頭質量的好壞與引弧、焊縫收尾的質量有關。一般來說，引弧迅速得當，采用預熱或前道焊接收尾處有溫度保持較高，則焊縫頭容易、接頭質量好。若更換焊條動作緩慢或引弧時電弧不穩定，則不能獲得良好的焊縫接頭。

     電弧焊技術主要包括：手弧焊技術、埋弧焊技術、鎢極氣體保護電弧焊技術、等離子弧焊技術、熔化極氣體保護電弧焊技術、管狀焊絲電弧焊技術。電阻焊主要是以電阻熱為能源的一類焊接方法，包括以熔渣電阻熱為能源的電渣焊和以固體電阻熱為能源的電阻焊。

     氬弧焊打底要求直流正接，采用小規范，電流不超過150A。為了保護內壁金屬在高溫時不被氧化，在對高合金鋼管道打底焊時，管內要充氬氣保護，而對于中、低合金鋼管道，管內部充氬氣保護也能滿足要求。

     ④其優點因為焊絲在坡口的反面，可以清晰地看清鈍邊和焊絲的熔化情況，眼睛的余光也可以看見反面余高的情況，所以焊縫熔合好好，反面余高和未熔合可得到很好的控制。缺點是操作難度大，要求焊工有較為熟練的操作技能，因為間隙大，因此焊接量有相應增加，間隙較大所以電流偏低，工作效率比外填絲要慢。

     根焊道經過打磨清理后，存在著薄厚不均的情況。由于半自動焊熔池溫度高、熔深大，在根焊道較薄的位置假如仍然采用常規的方法進行焊接，極有可能將根焊金屬全部熔化而出現燒穿現象。

     其優點因為焊絲在坡口的反面，可以清晰地看清鈍邊和焊絲的熔化情況，眼睛的余光也可以看見反面余高的情況，所以焊縫熔合好，反面余高和未熔合可得到很好的控制。缺點是操作難度大，要求焊工有較為熟練的操作技能，因為間隙大，因此焊接量有相應增加，間隙較大所以電流偏低，工作效率比外填絲要慢。

     同時，由于直流鎢極氬弧焊的穩定焊接電流可調節的極為微小，3-5A即可穩定焊接，所以能焊接其他常見焊接方式無法焊接的極薄板材，包括普通金屬及其合金。

     焊接材料：根焊采用伯樂φ3.2E6010纖維素焊條；填充、蓋面采用林肯E81T8-Gφ2.0藥芯自保護焊絲。坡口清理：組對前，首先進行坡口清理。用角向磨光機或電動鋼絲刷清除坡口及正反面邊緣25mm范圍內的油、銹、水及其它污物，直至全部露出金屬光澤。

     電弧焊過程中通常會采取以下措施：（1）在焊接過程中，對熔化金屬進行機械保護，使之與空氣隔開。保護方式有三種：氣體保護、熔渣保護和氣-渣聯合保護。

     埋弧焊一般工作在靜特性曲線的平或上升段。單絲、小電流（300~500A）可用直流電源。如弧焊整流器；單絲、中大電流（600~1000A）可用交流或直流電源；大電流時（1200~2500A）宜用交流，采用多臺焊機并聯。

     細節細節細節！焊前再準備,焊接工藝卡封塑后張貼在焊口附近便于焊工查看工藝參數；對施焊的焊口進行項目、材質、規格、焊口號、焊材進行標注；焊前再次確認焊材牌號，謹防錯用焊材；

     電焊說起來挺簡單、其實也挺復雜的、管道可以說是較難焊的、角度比較多、焊管道角度比較重要、也就是焊條和焊縫成的角度一般是>=90度、在就是電流、比如焊底口電流就要小一點焊上口就要大的多、爬坡焊和立縫隨然看起來差不多但是電流也是有差距的、