管道焊接常用的方法有焊條電弧焊(SMAW)、埋弧焊(SAW)、鎢極氣體保護焊(GTAW)、熔化極氣體保護焊(GMAW)、藥芯焊絲電弧焊(FCAW)和下向焊等幾種。

     電弧引燃后，迅速將焊條提起2—4毫米進行焊接，焊接時應有三個基本動作：1）焊條中心向熔池逐漸送進，以維持一定的弧長，焊條的送進速度應與焊條熔化的速度相同。否則會產生斷弧或焊條與焊件粘連現象。 2）焊條的橫向擺動，以獲得一定的焊縫寬度。 3）焊條沿焊接方向逐漸移動，移動速度的快慢影響焊縫的成型。

     焊條角度，焊條與焊接方向的夾角在90度時，電弧集中，熔池溫度高，夾角小，電弧分散，熔池溫度較低，如12mm平焊封底層，焊條角度：50-70度，使熔池溫度有所下降，避免了背面產生焊瘤或起高。又如，在12mm板立焊封底層換焊條后，接頭時采用90-95度的焊條角度，使熔池溫度迅速提高，熔孔能夠順利打開，背面成形較平整，有效地控制了接頭點內凹的現象。

     管口定位焊：管口定位使用內卡點固，可用8～10個U型卡，均勻對稱分布于管口內，牢固焊接。然后將焊件以斜45°位置固定在焊架上。

     電弧電壓主要影響焊縫的寬窄。焊條電弧焊時，主要靠焊條的橫向擺動來控制，因此電弧電壓的影響并不大。

     埋弧焊的主要特點如下：1、電弧性能獨特（1）焊縫質量高熔渣隔絕空氣保護效果好，電弧區主要成分為CO2，焊縫金屬中含氮量、含氧量大大降低，焊接參數自動調節，電弧行走機械化，熔池存在時間長，冶金反應充分，抗風能力強，所以焊縫成分穩定，力學性能好；

     引弧的方法包括以下兩類： 1）不接觸引弧：是指利用高頻電壓使電極末端與焊件間的氣體導電產生電弧。焊條電弧焊很少采用這種方法。2）接觸引弧：引弧時先使電極與焊件短路，再拉開電極引燃電弧。根據操作手法不同又可分為敲擊法和劃檫法兩種。

     氬弧焊的操作手法：其優點因為電流大、和間隙小，所以生產效率高，操作技能容易掌握。其缺點是用于打底的話因為操作者看不到鈍邊熔化和反面余高情況，所以容易產生未熔合和得不到理想的反面成形。

     熱鍍鋅電焊網質量標準：每平米上鋅量均已達到或超過122克。 熱鍍鋅電焊網的公差范圍： 徑向網孔偏差范圍不超過＋－4％，緯向網孔偏差范圍不超過＋－3％；焊點抗拉力均超過國家標準。

     其次，焊接熔池小，冷卻快，使各種冶金反應難以達到平衡狀態，焊縫中化學成分不均勻，且熔池中氣體、氧化物等來不及浮出，容易形成氣孔、夾渣等缺陷，甚至產生裂紋。

     焊接時未完全熔透的現象稱為未焊透，如坡口的根部或鈍邊未熔化，焊縫金屬未透過對口間隙則稱為根部未焊透；多層多道焊時，后焊的焊道與先焊的焊道沒有完全熔合在一起，則稱為層間未焊透。其危害是減少了焊縫的有效截面積，降低了接頭的強度和耐用腐蝕性能。這在鎢極氬弧焊中是不允許的。

     未焊滿是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因。規范太弱，焊條過細，運條不當等會導致未焊滿。未焊滿同樣削弱了焊縫，容易產生應力集中，同時，由于規范太弱使冷卻速度增大，容易帶來氣孔、裂紋等。防止未焊滿的措施：加大焊接電流，加焊蓋面焊縫。

     為此，必須控制氧氣的用量，可使乙炔燃燒不充分。這樣，火焰中因含有乙炔不完全燃燒生成的一氧化碳和氫氣而具有還原性。這種火焰使待焊接的金屬件及焊條熔化時不致于被氧化而改變成分，焊縫也不致被氧化物沾。

     氣壓焊和氣焊一樣，氣壓焊也是以氣體火焰為熱源。焊接時將兩對接的工件的端部加熱到一定溫度，后再施加足夠的壓力以獲得牢固的接頭。是一種固相焊接。氣壓焊時不加填充金屬，常用于鐵軌焊接和鋼筋焊接。

     氫氧焰的溫度可高達2500——3000℃，就連熔點很高的石英（熔點在1715℃）也能在氫氧焰灼燒下熔融。因此，氫氧焰可以用來加工石英制品C2H2焰和HO焰的適用場合是不一樣的，HO焰的O具有強氧化性，有些情況下為了防止金屬在焊接時被氧化是不用HO焰的。相反，C2H2中-1價的C具有還原性，用C2H2焰不但可以焊接金屬，還可以用C2H2做保護氣，防止空氣中的O氧化被焊接的金屬。

     較佳規范的調整方法：根據焊件厚度，焊縫位置，選擇焊絲直徑，氣體流量，焊接電流。 在試板上試焊，根據選擇的送絲速度，細心調整焊接電壓，較佳的浮動焊接電壓一般在1-2V之間。 根據試板上焊縫成形情況，適當調整送絲速度，焊接電壓，達到較佳焊接規范。

     焊前準備 鏡子，可以是玻璃鏡子，也可以是鏡面薄金屬板；現在比較多的采用不銹鋼鏡面薄板制成；為了便于調節鏡子視角，通常鏡子與座子之間用一根能任意彎曲的撓性管連接；座子可做成磁力座，用于鐵質鋼材，也可做成夾持式座子，用于非鐵質材料焊接。另外在鏡子邊沿安裝小型照明燈那就更好。