當熔池熔合不好和送絲有送不動的感覺時，要降低焊接速度或加大焊接電流，如果是打底焊目光的注意力應集中在坡口的二側鈍邊處，眼角的余光在縫的反面，注意其余高的變化。

     同時，由于直流鎢極氬弧焊的穩定焊接電流可調節的極為微小，3-5A即可穩定焊接，所以能焊接其他常見焊接方式無法焊接的極薄板材，包括普通金屬及其合金。

     應用：由于引弧端溫度較低，熔深較淺，易產生未焊透。

     鏡子的放置，放置鏡子要考慮兩個因素，首先要能通過鏡子反射清楚看到焊縫的、熔池、坡口，其次要不影響焊槍擺放位置及焊接過程中焊槍操作；鏡面焊時，由于強烈的弧光反射，對熔池的觀察肯定沒有正常焊接時清楚；

     在焊接大直徑厚壁管道時，應盡量由兩名焊工對稱焊接，如果由一人施焊，要注意采取一定的焊接順序，以減少焊接應力。焊接結束時，要逐漸減小電流，并將電弧慢慢轉移到坡口側收弧，不允許突然斷弧，以防止焊縫形成裂紋而開裂。

     電流過大：弧長短、飛濺大，有頂手感覺，余高過大，兩邊熔合不好。電壓過高：弧長長、飛濺稍大，電流不穩，余高過小，焊逢寬，引弧易燒導電嘴。

     焊前交底,為了確保焊接過程的安全以及焊接工藝質量，大口徑管道開焊前邀請監理、業主、鍋檢所相關人員參加焊前交底。確保焊條質量焊條庫內溫濕度符合標準要求；使用的承壓設備焊絲、焊條均通過GB（國家標準）和NB（能源局標準）雙料認證；

     在安裝過程中常見的磁偏吹現象，主要是以下原因產生：1）隨著電流進入工件并向工件接地點傳出時電流流動方向大小的變化，產生感應磁場。 2）在進行大的鋼結構件焊接時，磁偏吹主要來自焊件的剩磁場。當焊件有較大的剩磁場時，它與電弧磁場疊加，從而改變了電弧周圍磁場的均勻性，使電弧向磁場較強一方偏移，形成磁偏吹。

     激光的產生:物質受激勵后，產生的波長、頻率、方向完全相同的光束。

     裂紋的危害尤其是冷裂紋，帶來的危害是災難性的。世界上的壓力容器事故除極少數是由于設計不合理，選材不當的原因引起的以外，絕大部分是由于裂紋引起的脆性破壞。

     電極工作面尺寸其工作面尺寸參見下表。目前點焊時主要采用錐臺形和球面形兩種電極。錐臺形的端面直徑d或球面形的端部圓弧半徑R的大小，決定了電極與焊件接觸面積的多少，在同等電流時，它決定了電流密度大小和電極壓強分布范圍。一般應選用比期望獲得熔核直徑大20%左右的工作面直徑所需的端部尺寸。

     人類發明焊接技術的歷史可以追溯到數千年前，三星堆遺跡中已經發現了采用焊補工藝進行青銅器接合的痕跡。在中國青銅器技術傳入日本后，焊補工藝也隨之漂洋過海，彌生時代的日本本土制青銅器也大量采用了焊補工藝。歐洲大陸的德法兩國從中世紀時代起就以高超的金屬鑄、鍛造技術聞名于世，與之匹配的接合技術也有較大發展。

     在焊接過程中無論加熱與否，均需要加壓的焊接方法。常見的壓焊有電阻焊、摩擦焊、冷壓焊、擴散焊、爆炸焊等。

     電焊是一項技術活，同時也是一項風險活，想成為一個好的焊工，就須去專業的焊工培訓學校學習焊工培訓。首先說焊接有一百多種焊接方式，主要有手工電焊（就是燒焊條的那種）；有電阻碰焊；氣保熔接焊（二氧化碳和氬弧焊等）；火焰焊；超聲波焊，摩擦焊等。

     產生內凹、接頭未熔合和反面脫節影響成形美觀，如果是高合金材料還很容易產生裂紋。焊后檢查外觀合格，人離開時要關閉電源和氣。

     沿焊趾的母材熔化后，未得到焊縫金屬的補充，所留下的溝槽稱為咬邊。有表面咬邊和根部咬邊兩種。產生咬邊的原因：電流過大，焊炬角度錯誤，填絲過慢或位置不準，焊速過快等。鈍邊和坡口面熔化過深，使熔化金屬難于填充滿而產生根部咬邊，尤其在橫焊的上側。咬邊多產生在立腳點焊、橫焊上側和仰焊部位。富有流動性的金屬更容易產生咬邊。如含鎳較高的低溫鋼、鈦金屬等。

     焊接電弧電壓不穩定(變電)a、電源線與分電箱連接部分松動或網絡電壓波動異常。 b、焊接電纜(+)、(-)輸出部分松動，或與二氧化碳焊槍連接處接觸不良、松動。二氧化碳焊槍導電嘴磨損嚴重或與導電連桿接觸不良，二氧化碳槍彎管(鵝頭)與焊槍本體接觸不良。

     目地是把鐵素體化的鑄鐵件淬火成馬氏體，進而提升鋼的強度、抗壓強度和耐磨性能，充分發揮鋼才的特性發展潛力。但淬火馬氏體并不是調質處理規定的*終機構。因而在淬火后，務必配上適度的回火。淬火馬氏體在不一樣的回火溫度下，能夠有不一樣的物理性能，以考慮各種專用工具或零件的應用規定。

     總之，氣保焊培訓影響跳弧的主要因素為：①焊絲金屬的蒸發能；②焊絲金屬蒸氣的電離勢的大小；③焊絲縮頸金屬液柱的電阻率；④電弧的電場強度；⑤保護氣的類型；⑥焊絲直經；⑦焊絲伸出長度。