還有由于鏡面里的影像與實際是相反的,手的動作與眼睛看到的也相反,很容易造成操作動作做反,這種錯覺只有多練才能慢慢消除;再者鏡面圖像沒有立體效果,表現為操作時熔易產生夾鎢。
低真空電子束焊。工作室與電子槍被分為兩個真空室,工作室的真空度為10-1~15Pa,適用于較大型的結構件,和對氧、氮不太敏感的難熔金屬。非真空電子束焊。需另加惰性氣體保護罩或噴嘴,焊件與電子束流出口的距離應控制在10mm左右,以減少電子束與氣體分子碰撞造成的散射。非真空電子束焊適用于碳鋼、低合金鋼、不銹鋼、難熔金屬及銅、鋁合金等的焊接,焊件尺寸不受限制。
未焊滿是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因。規范太弱,焊條過細,運條不當等會導致未焊滿。未焊滿同樣削弱了焊縫,容易產生應力集中,同時,由于規范太弱使冷卻速度增大,容易帶來氣孔、裂紋等。防止未焊滿的措施:加大焊接電流,加焊蓋面焊縫。
二保焊5種手法,二保焊機起弧(1)保持干伸長不變。(2)倒退引弧法,在焊道前端10—20mm處引弧。(3)接頭處磨薄,防止接頭未熔和。
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焊條角度,焊條與焊接方向的夾角在90度時,電弧集中,熔池溫度高,夾角小,電弧分散,熔池溫度較低,如12mm平焊封底層,焊條角度:50-70度,使熔池溫度有所下降,避免了背面產生焊瘤或起高。又如,在12mm板立焊封底層換焊條后,接頭時采用90-95度的焊條角度,使熔池溫度迅速提高,熔孔能夠順利打開,背面成形較平整,有效地控制了接頭點內凹的現象。
釷鎢極電子發射能力強,允許的電流密度高,電弧燃燒較穩定,但釷有一定的放射性,使用受到一定限制。(紅色)
堿性焊條脫硫、脫磷能力強,藥皮有去氫作用。焊接接頭含氫量很低,故又稱為低氫型焊條。堿性焊條的焊縫具有良好的抗裂性和力學性能,但工藝性能較差,一般用直流電源施焊,主要用于重要結構(如鍋爐、壓力容器和合金結構鋼等)的焊接。
蓋面焊應該做到焊縫外觀尺寸合格,無焊接缺陷,成型美觀,是焊口的較后一道工序,也是關鍵工序。斜45℃管口蓋面焊,有突出的難點,外觀容易出現咬邊和焊縫超高的缺陷,焊道之間容易出現溝槽,必須采用適當的工藝方法:嚴格按工藝參數要求,采用直線稍加擺動運條,擺動幅度要適當,
弧焊變壓器結構簡單,價格便宜,工作噪聲小,使用可靠,維修方便,應用很廣。缺點是焊接時電弧不穩定。
人類發明焊接技術的歷史可以追溯到數千年前,三星堆遺跡中已經發現了采用焊補工藝進行青銅器接合的痕跡。在中國青銅器技術傳入日本后,焊補工藝也隨之漂洋過海,彌生時代的日本本土制青銅器也大量采用了焊補工藝。歐洲大陸的德法兩國從中世紀時代起就以高超的金屬鑄、鍛造技術聞名于世,與之匹配的接合技術也有較大發展。
電焊技術發展前景:現在學電焊技術的人都是比較能吃苦的,因為這個行業吃不了苦的是干不來的,現在能吃苦的人越來越少了,所以也就促使了這個行業的待遇進
手弧焊的主要設備是電焊機,電弧焊時所用的電焊機實際上就是一種弧焊電源,按產生電流種類不同,這種電源可分為弧焊變壓器(交流)和直流弧焊發電機及弧焊整流器(直流)。
我們在電焊培訓過程中,不僅要能夠正確得當的適用電焊機,同時還要日常的維護電焊機,電焊機日常維護有哪些技巧呢?下面氬電聯焊培訓老師為大家總結以下幾點內容。
氣孔的危害是降低接頭強度和致密性,造成應力集中,可能會是裂紋的起源。預防的措施是:焊絲和焊件應清理并干燥,保護氣應符合標準要求,送絲及時,熔滴的過渡要快而準,焊炬移動平穩,防止熔池過熱沸騰,焊炬的擺幅不能過大,焊絲、焊炬和焊件間要保持合適的相對位置和焊速。
采用高頻引弧時,產生的高頻電磁場強度在60~110V/m之間,超過參考衛生標準(20V/m)數倍。但由于時間很短,對人體影響不大。如果頻繁起弧,或者把高頻振蕩器做為穩弧裝置在焊接過程中持續使用,則高頻電磁場可成為有害因素之一。
電流過大:弧長短、飛濺大,有頂手感覺,余高過大,兩邊熔合不好。電壓過高:弧長長、飛濺稍大,電流不穩,余高過小,焊逢寬,引弧易燒導電嘴。
為實現細絲窄間隙焊接,焊搶中的導電嘴應做成扁平狀,在其表面包復絕緣的聚乙氟乙烯薄膜,導電嘴應有水冷以防高溫燒壞。另外,導電嘴還應有焊縫跟蹤裝置導向。除此之外,焊接電源及送絲機跟一般氣體保焊接設大致相同。
蓋面焊,蓋面焊與填充焊一樣首先檢查填充焊縫表面的平整度,清理表面氧化物和雜質,使焊縫周向和橫向平滑均勻,為蓋面焊創造良好的條件。操作時應以兩側坡口線為基準,熔池向母材側擴展0.5~1.5mm,使焊縫的寬度增加1~3mm,并盡量始終保持這一寬度;焊縫的余高應顯弧形,即兩側低,中間稍高些,并在周向保持這一高度,這樣就能焊出優質優美的焊縫。

