氧氣瓶、乙炔瓶未按規定放置的不能燒（明火距瓶10米以上，氧氣與乙炔5米以上，高處作業明火在瓶10米以下）。7、氣瓶爆曬或離熱源較近，表面溫度超過40oC的不能燒。 8、電焊室外雨中，氣焊風力較大，未采取防雨、防風措施的不能燒。9、空間狹窄，通風不暢，登高作業無可靠操作平臺或措施不能燒。10、損傷裝飾、設備等表面，未采取成品保護措施的不能燒。
氣焊絲的直徑應根據焊件厚度、坡口形式、焊縫位置和火焰能率等因素來決定。多層焊時，其一、二層選用較細的焊絲，以后各層可采用較粗的焊絲。
坡口角度必須按“規則”和有關設計的技術條件規定進行坡口角度直接影響接頭質量和焊縫尺寸，必須選擇合理的角度，一般為“v”字形坡口60°——70°。
可見光雖然對眼睛不會造成較久的傷害，但是它會使焊接工的眼睛感到暫時的不適，就好象您的眼睛暴露在閃光燈下一樣。光控面罩的鏡片組中有雙防片，即：防紫外線和防紅外線的鏡片。一般的面罩中只有防紫外線或紅外線的鏡片，不能將兩種傷害性射線同時消除。公司的所有光控面罩產品都具有雙防功能。
蓋面焊。氬弧焊打底后應立即進行蓋面焊，若不及時進行，再次焊接時應注意檢查打底焊表面是否有污物和銹蝕等，如果有，應先清除。通常，打底焊縫的高度為3mm左右，對于薄壁管來說，占總體壁厚的50%~80%。這時的蓋面焊既要填滿低于表面部分的焊道，又要焊出一定的加強高度，難度較大。
焊前準備 鏡子，可以是玻璃鏡子，也可以是鏡面薄金屬板；現在比較多的采用不銹鋼鏡面薄板制成；為了便于調節鏡子視角，通常鏡子與座子之間用一根能任意彎曲的撓性管連接；座子可做成磁力座，用于鐵質鋼材，也可做成夾持式座子，用于非鐵質材料焊接。另外在鏡子邊沿安裝小型照明燈那就更好。
電弧引燃后要在焊件開始的地方預熱3~5s，形成熔池后開始送絲。焊接時，焊絲焊槍角度要合適，焊絲送入要均勻。焊槍向前移動要平穩、左右擺動 是二邊稍慢，中間稍快。要密切注意熔池的變化，池熔池變大、焊縫變寬或出現下凹時，要加快焊速或重新調小焊接電流。
熱裂紋（結晶裂紋）（1）結晶裂紋的形成機理熱裂紋發生于焊縫金屬凝固末期，敏感溫度區大致在固相線附近的高溫區，較常見的熱裂紋是結晶裂紋，其生成原因是在焊縫金屬凝固過程中，結晶偏析使雜質生成的低熔點共晶物富集于晶界，形成所謂“液態薄膜”，在特定的敏感溫度區（又稱脆性溫度區）間，其強度極小，由于焊縫凝固收縮而受到拉應力，較終開裂形成裂紋。
產生咬邊的主要原因：是電弧熱量太高，即電流太大，運條速度太小所造成的。焊條與工件間角度不正確，擺動不合理，電弧過長，焊接次序不合理等都會造成咬邊。直流焊時電弧的磁偏吹也是產生咬邊的一個原因。某些焊接位置（立、橫、仰）會加劇咬邊。咬邊減小了母材的有效截面積，降低結構的承載能力，同時還會造成應力集中，發展為裂紋源。
蓋面層(加強焊層)焊接時，應先進行“填平補齊”，使焊肉高低一致，并不超過坡口面，保留坡口輪廓，調整好焊接電流，一次蓋面，做到外型美觀。
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缺陷返修：不合格的焊縫進行缺陷返修，同一個位置不能返修超過兩次。。高壓焊工的技術掌握是個循回漸進的過程，只要每道焊接過程的焊縫嚴格控制和預防各種缺陷，每個焊縫都經過拍片檢測，出現缺陷逐漸領悟返修，掌握了高壓焊工操作的基本要領，當焊縫合格率較高且比較穩定的時候，就是一名合格的高壓焊工了。
當焊接電流調整好以后，電弧越長電壓越高。但電弧太長時，燃燒不穩、飛濺大、容易產生咬邊，氣孔等缺陷；若電弧太短，容易粘住焊條，一般情況下，電弧長度等于焊條直徑的1/2或1倍為好。
真空電子束焊的優點：（1）電子束能量密度大，較高可達5×108W/cm2，約為普通電弧的5000～10000倍，熱量集中，熱效率高，熱影響區小，焊縫窄而深，焊接變形極（2）在真空環境下焊接，金屬不與氣相作用，接頭強度高。
壓焊是在加壓條件下（加熱或不加熱）使焊件接縫連接在一起的焊接方法。在壓焊過程中一般不加填充金屬。壓焊根據焊接機理的不同可分為電阻焊、高頻焊、擴散焊、摩擦焊、超聲波焊等。其中以電阻焊應用較廣。
氣電焊：（氣體保護焊）利用保護氣體來保護焊接區的電弧焊。保護氣體作為金屬熔池的保護層把空氣隔絕。采用的氣體有惰性氣體、還原性氣體、氧化性氣體適用于碳鋼、合金鋼、銅、鋁等有色金屬及其合金的焊接。氧化性氣體適用于碳鋼及合金鋼的合金。
而交流氬弧焊機，在電流負半波時，工件作為電極，向外發射電子，會形成一種叫做陰極破碎的物理現象，把工件表面的難熔氧化層破碎掉。同時由于有惰性氣體的保護，新的氧化層不會很快生成；所以在電弧熱量的作用下，依靠融化的液態金屬自身表面張力，就很容易的把焊縫金屬融合在一起。
半自動焊常出現的焊接缺陷,管道環焊縫平焊、仰焊兩處位置經常是在進行熱焊時由于熔池溫度過高，焊道熔深增大，且因受重力作用，鐵水下滴，造成焊道燒穿或在仰焊位置形成根焊內凹。
