氬氣表中的流量計的刻度1格為1MP，1格表示氬氣流量1L/min,浮球所指的刻度為流量值開關的旋轉方向：順時針旋轉為關，逆時針旋轉為開。氬氣表(氬氣流量計).

     其優點因為焊絲在坡口的反面，可以清晰地看清鈍邊和焊絲的熔化情況，眼睛的余光也可以看見反面余高的情況，所以焊縫熔合好好，反面余高和未熔合可得到很好的控制。缺點是操作難度大，要求焊工有較為熟練的操作技能，因為間隙大，因此焊接量有相應增加，間隙較大所以電流偏低，工作效率比外填絲要慢。動幅度大，所以無法在有障礙處施焊。

     U形坡口的填充金屬量在焊件厚度相同的條件下比V形坡口小得多，但這種坡口的加工較復雜。(二)坡口的幾何尺寸(1)坡口面待焊件上的坡口表面叫坡口面。(2)坡口面角度和坡口角度待加工坡口的端面與坡口面之間的夾角叫坡口面角度，兩坡口面之間的夾角叫坡口角度，見圖1—12。(3)根部間隙焊前在接頭根部之間預留的空隙叫根部間隙，見圖1—12。其作用在于打底焊時能保證根部焊透。根部間隙又叫裝配間隙。

     焊接質量好:根據焊接工藝評定選擇合適的焊絲、鎢極、焊接工藝參數及純度符合要求的保護氣體,能使焊縫根部良好的容合,當進行射線探傷時,合格率明顯高。

     氣孔的分類,氣孔從其形狀上分，有球狀氣孔、條蟲狀氣孔；從數量上可分為單個氣孔和群狀氣孔。群狀氣孔又有均勻分布氣孔，密集狀氣孔和鏈狀分布氣孔之分。按氣孔內氣體成分分類，有氫氣孔、氮氣孔、二氧化碳氣孔、一氧化碳氣孔、氧氣孔等。熔焊氣孔多為氫氣孔和一氧化碳氣孔。

     開坡口對接接頭的焊接，可采用多層焊法（圖2-4）或多層多道焊法。（1）多層焊時，對其一層的打底焊道應選用直徑較小的焊條，運條方法應以間隙大小而定，當間隙小時可用直線形，間隙較大時則采用直線往返形，以免燒穿。當間隙很大而無法一次焊成時，就采用三點焊法。

     焊接是用加熱或加壓，或加熱又加壓的方法，在使用或不使用填充金屬的情況下，使兩塊金屬連接在一起的一種加工工藝方法。

     素質培養點 1、通過訓練使學生建立起經濟觀點，質量觀點和理論聯系實際的科學態度； 2、對學生進行思想作風教育，使其在生產勞動中遵守紀律，愛護國家財產；大綱重點、學習難點和化解方法.

     檢查工件是否合格：是否有油、銹等臟物（焊縫20mm內必須干凈、干燥） 坡口角度、間隙、鈍邊是否合適。坡口角度、間隙大、則曾大焊接量大，易產生焊瘤。坡口角度小、間隙小、鈍邊厚則容易產生未熔合和焊不透。一般來說坡口角度為30°~32°，間隙為0~4mm，鈍邊為0~1mm。定位焊的長度、點數是否達到要求，定位焊本身要沒有缺陷。

     單元4、常見的焊接缺陷及其產生的原因在焊接過程中，由于焊接規范選擇、焊前準備和操作不當，會產生各種焊接缺陷，常見的有。（一）焊縫尺寸不符合要求主要是指焊縫過高或過低、過寬或過窄及不平滑過渡的現象。產生的原因是： 1、焊接坡口不合適。2、操作時運條不當。3、焊接電流不穩定。4、焊接速度不均勻。 5、焊接電弧高低變化太大。

     對于氬弧焊可能很多人并不是太了解，因為我們平時接觸的并不多，而今天要為大家介紹的就是氬弧焊的相關知識，內容有：氬弧焊的焊接方法、常見焊接缺陷及預防、影響人體的有害因素。可能這幾點也是很多人都想要掌握的知識，小伙伴們快來圍觀吧！

     堿性焊條脫硫、脫磷能力強，藥皮有去氫作用。焊接接頭含氫量很低，故又稱為低氫型焊條。堿性焊條的焊縫具有良好的抗裂性和力學性能，但工藝性能較差，一般用直流電源施焊，主要用于重要結構（如鍋爐、壓力容器和合金結構鋼等）的焊接。

     埋弧焊一般工作在靜特性曲線的平或上升段。單絲、小電流（300~500A）可用直流電源。如弧焊整流器；單絲、中大電流（600~1000A）可用交流或直流電源；大電流時（1200~2500A）宜用交流，采用多臺焊機并聯。

     電流過大：弧長短、飛濺大，有頂手感覺，余高過大，兩邊熔合不好。電壓過高：弧長長、飛濺稍大，電流不穩，余高過小，焊逢寬，引弧易燒導電嘴。

     氫氧焰的溫度可高達2500——3000℃，就連熔點很高的石英（熔點在1715℃）也能在氫氧焰灼燒下熔融。因此，氫氧焰可以用來加工石英制品C2H2焰和HO焰的適用場合是不一樣的，HO焰的O具有強氧化性，有些情況下為了防止金屬在焊接時被氧化是不用HO焰的。相反，C2H2中-1價的C具有還原性，用C2H2焰不但可以焊接金屬，還可以用C2H2做保護氣，防止空氣中的O氧化被焊接的金屬。

     該方法操作簡單，手法變動小，容易掌握，且焊縫背面形成致密、整齊，內部質量好，力學性能優良，為國際國內廣泛采用，其缺點是受坡口間隙的限制。酸性焊條接時其接頭困難的問題更為突出。連弧焊法主要用于堿性焊條各種位置的焊接及酸性焊條的立焊和仰焊中。

     一般焊接用的二氧化碳氣體,其純度要在99.5%以上。產生氣孔的主要原因：(1)焊絲質量差,焊件表面上不清潔，有鐵銹，油污，水分等;(2)氣體純度不夠,水分太多；(3)“氣體流量不當”包括氣閥，流量計，減壓閥調節不當或損壞； (4)氣路有泄露和堵塞；

     以后各層焊接，均可采用月牙形或鋸齒形運條法，不過其擺動幅度應隨焊接層數的增加而逐漸加寬。焊條擺動時，必須在坡口兩邊稍作停留，否則容易產生邊緣熔合不良及夾渣等缺陷。

     未焊滿是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因。規范太弱，焊條過細，運條不當等會導致未焊滿。未焊滿同樣削弱了焊縫，容易產生應力集中，同時，由于規范太弱使冷卻速度增大，容易帶來氣孔、裂紋等。防止未焊滿的措施：加大焊接電流，加焊蓋面焊縫。