由于自己的特點,其應用也有一定的局限性,主要為:(1)焊接位置的限制,由于焊劑保持的原因,如不采用特殊措施,埋弧焊主要用于水平俯位置焊縫焊接,而不能用于橫、立、仰焊;(2)焊接材料的局限,不能焊接鋁、鈦等氧化性強的金屬及其合金,主要用于焊接黑色金屬;(3)只適合于長焊縫焊接切,且不能焊接空間位置有限的焊縫;(4)不能直接觀察電弧;(5)不適用于薄板、小電流焊。
產生咬邊的主要原因:是電弧熱量太高,即電流太大,運條速度太小所造成的。焊條與工件間角度不正確,擺動不合理,電弧過長,焊接次序不合理等都會造成咬邊。直流焊時電弧的磁偏吹也是產生咬邊的一個原因。某些焊接位置(立、橫、仰)會加劇咬邊。咬邊減小了母材的有效截面積,降低結構的承載能力,同時還會造成應力集中,發展為裂紋源。
多數的未焊透和未熔合與鋼管組對時的錯邊、焊接時工藝參數的波動、操作者的水平、運條方法的選用、工作時急于求成等因素有一定關聯;氣孔和夾渣除去與環境、選用規范、母材和焊材的預處理有關外,焊縫的冷卻速度對該缺陷的影響更大些。
在多人工作層作業或固定場所施焊時,應設防護屏障。下雨天氣不準露天焊接。必要時須采取防護措施方可進行。在低洼地方和金屬容器內焊接時,除穿戴絕緣鞋、絕緣手套外,并應設有絕緣墊板在清除鐵銹焊接時,須戴防護眼鏡。
“氧炔焰”是指乙炔(乙炔俗稱電石氣,是用碳化鈣跟水反應而產生的)在氧氣中燃燒的火焰,其反應文字表達式為:乙炔+氧氣二氧化碳+水。在此反應中放出大量的熱,使氧炔焰的溫度可達3000℃以上。
電焊工培訓學校焊工技術: 淬火1、界定將鑄鐵件加溫到AC3或AC1左右某一溫度,維持一定時間,隨后以融入速率水冷卻(做到或超過臨界水冷卻速率),以得到馬氏體或貝氏體機構的熱處理方法稱之為淬火。
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收弧如果是在接頭處時,應先將待接頭處打磨成斜口,待接頭處充分熔化后再向前焊10—20mm再緩慢收弧,不可產生縮孔。在生產中經常看見接頭不打磨成斜口,直接加長接頭處焊接時間進行接頭,這是很不好的習慣,這樣接頭處容易產生內凹、接頭未熔合和反面脫節影響成形美觀,如是高合金材料還很容易產生裂紋。
人類科技的發展步伐其實早已超過了焊接技術發展的進度,眼下,在太空焊接和水下焊接兩個領域,人類獲得的進展非常有限。太空焊接的相關技術一直是各國非常關心的前沿領域之一,然而到目前為止也沒有見到有突破性意義的進展。這是因為太空中處處是和地球焊接完全不同的高真空無重力環境,這種狀態下熔池中的微小液滴很可能聚成球形或發生飛散,令焊點難以形成。
對接接頭是應用較多的接頭形式。當被焊工件較薄(板厚小于6毫米)時,在焊接接頭處只要留有一定間隙就能保證焊透。當焊件厚度大于6毫米時,為了保證能焊透按板厚的不同,需要在接頭處開處一定形狀的坡口。對接接頭常見的坡口形狀。
蓋面層(加強焊層)焊接時,應先進行“填平補齊”,使焊肉高低一致,并不超過坡口面,保留坡口輪廓,調整好焊接電流,一次蓋面,做到外型美觀。
分類:焊接分為:壓焊,熔焊和釬焊。我們日常中所說的電氣焊即屬于熔焊部分。電氣焊熔焊主要包括氣焊,手工電弧焊,埋弧焊,氬弧焊,CO2氣體保護焊,等離子焊接,電渣焊,電子束焊和激光焊。在下面我們主要通過講述手工電弧焊和CO2氣體保護焊闡述電氣焊的定義。
電極壓力F電極壓力的大小一方面影響電阻的數值,從而影響析熱量的多少,另一方面影響焊件向電極的散熱情況。過小的電極壓力將導致電阻增大、析熱量過多且散熱較差,引起前期飛濺;過大的電極壓力將導致電阻減小、析熱量少、散熱良好、熔核尺寸縮小,尤其是焊透率顯著下降。因此從節能角度來考慮,應選擇不產生飛濺的較小電極壓力。此值與電流值有關,可參照文獻中廣為推薦的臨界飛濺曲線見圖5。目前均建議選用臨界飛濺曲線附近無飛濺區內的工作點。
水中環境下,焊接時產生的飛濺物和熔渣會產生大量氣泡,使水變渾濁。同時氣泡表面又會大量反射電弧輝光,令焊接過程中確認焊點情況變得異常困難。因此,水下焊接也被稱為是與鍋爐焊接、高壓焊接、高空焊接等并列的高難度焊接,需要具有極高技術水平的專門從業人員。
細節細節細節!焊前再準備,焊接工藝卡封塑后張貼在焊口附近便于焊工查看工藝參數;對施焊的焊口進行項目、材質、規格、焊口號、焊材進行標注;焊前再次確認焊材牌號,謹防錯用焊材;
試驗檢測氣體純度時,應找一塊厚廢鋼板,打磨出一塊露出金屬光澤。 一步,對打磨區域自熔。第二步,對自熔部分填充焊絲焊接。第三步,對焊縫表面進行自熔。第四步,對自熔部分進行填絲焊接。
我個人認為焊接速度要快,不然速度慢的話,焊縫高溫氧化了。顏色就會很難看。當然電流要大,這就要看個人技術水平。溫度要控制好保護再好些其實碳鋼也能焊接出來黃色的或者是帶點紫紅色。
激光的特點:具有單色性好、方向性好、能量密度高的特點,激光經透射或反射鏡聚焦后,可獲得直徑小于0.01mm、功率密度高達1013W/cm2的能束,可以作為焊接、切割、鉆孔及表面處理的熱源。產生激光的物質有固體、半導體、液體、氣體等,其中用于焊接、切割等工業加工的主要是釔鋁石榴石(YAG)固體激光和CO2氣體激光。

