焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留在金屬中形成的孔穴稱為氣孔。常見的氣孔有三種，氫氣孔呈喇叭形；一氧化碳氣孔呈鏈狀；氮氣孔多呈蜂窩狀。焊絲、焊件表面的油污、氧化皮、潮氣，保護氣體不純或熔池在高溫下氧化等，都是產生氣孔的原因。

     一般焊接用的二氧化碳氣體,其純度要在99.5%以上。產生氣孔的主要原因：(1)焊絲質量差,焊件表面上不清潔，有鐵銹，油污，水分等;(2)氣體純度不夠,水分太多；(3)“氣體流量不當”包括氣閥，流量計，減壓閥調節不當或損壞； (4)氣路有泄露和堵塞；

     按下焊槍開關，此時引燃電弧，松開手開關，電流緩慢上升至峰值電流，進行正常焊接。工件焊完后，再按下手開關，電流緩慢下降至收弧電流，焊點凹坑填平后，松開手開關，焊機停止工作。

     引弧時如果焊條粘住焊件，應立即將焊鉗放松。若短路時間過長，短路電流過大會使電焊機燒壞。

     焊接氣孔問題： 使用不合適的焊接材料(化學成分不合格的焊絲和純度不合要求的二氧化碳氣體)和不正確的焊接工藝進行二氧化碳氣體保護焊,焊縫都可能出現氣孔。

     手工電弧焊的引燃方法是采用接觸法。具體應用時又可分為劃擦法和敲擊法兩種。劃擦法引弧動作似劃火柴，對初學者來說易于掌握，但容易損壞焊件表面。敲擊法引弧由于焊條端部與焊件接觸時處于相對靜止的狀態，操作不當，容易造成焊條粘住焊件。此時，只要將焊條左右擺動幾下就可以脫離焊件。

     所有用其它焊接方法能進行熔化焊的金屬及合金都可以用電子束焊接。主要用于要求高質量的產品的焊接。還能解決異種金屬、易氧化金屬及難熔金屬的焊接。但不適于大批量產品。

     ③較后根據噴嘴的內徑選用氣體流量，噴嘴內徑的0.8—1.2倍是氣的流量。Q=(0.8—1.2)D，其中Q表示氣體流量（L/min）鎢極的申出長度不可超過其噴嘴的內徑直徑，否則容易產生氣孔。

     在電弧焊過程中，液態金屬、熔渣和氣體三者相互作用，是金屬再冶煉的過程。但由于焊接條件的特殊性，焊接化學冶金過程又有著與一般冶煉過程不同的特點。

     總之，氣保焊培訓影響跳弧的主要因素為：①焊絲金屬的蒸發能；②焊絲金屬蒸氣的電離勢的大小；③焊絲縮頸金屬液柱的電阻率；④電弧的電場強度；⑤保護氣的類型；⑥焊絲直經；⑦焊絲伸出長度。

     U形坡口的填充金屬量在焊件厚度相同的條件下比V形坡口小得多，但這種坡口的加工較復雜。(二)坡口的幾何尺寸(1)坡口面待焊件上的坡口表面叫坡口面。(2)坡口面角度和坡口角度待加工坡口的端面與坡口面之間的夾角叫坡口面角度，兩坡口面之間的夾角叫坡口角度，見圖1—12。(3)根部間隙焊前在接頭根部之間預留的空隙叫根部間隙，見圖1—12。其作用在于打底焊時能保證根部焊透。根部間隙又叫裝配間隙。

     焊縫成形不良主要表現為外形尺寸超過規定的范圍、高低寬窄不一、背面下凹等。焊縫成形差會影響焊接接頭的強度，并造成應力集中等危害。 主要原因為：焊接參數選擇不當；操作不熟練；送絲方法不當或不熟練；焊槍運走不均勻；熔池溫度控制不好等。

     缺陷返修：不合格的焊縫進行缺陷返修，同一個位置不能返修超過兩次。。高壓焊工的技術掌握是個循回漸進的過程，只要每道焊接過程的焊縫嚴格控制和預防各種缺陷，每個焊縫都經過拍片檢測，出現缺陷逐漸領悟返修，掌握了高壓焊工操作的基本要領，當焊縫合格率較高且比較穩定的時候，就是一名合格的高壓焊工了。

     根焊完成后，應立即進行焊層清理，緊接著進行熱焊層及填充層的焊接；填充層的焊接缺陷主要為氣孔、夾渣和未熔合。填充焊時保持短弧焊接；采用直線運條或稍作擺動；自上而下不斷調整焊槍傾角，使焊絲保持如圖2所示角度；每層焊接完畢，必須先用磨光機或電動鋼絲刷將熔渣清理干凈，再焊下一層；

     當焊接電流調整好以后，電弧越長電壓越高。但電弧太長時，燃燒不穩、飛濺大、容易產生咬邊，氣孔等缺陷；若電弧太短，容易粘住焊條，一般情況下，電弧長度等于焊條直徑的1/2或1倍為好。

     焊后控制措施，采用多點加熱的方式矯正薄板焊后的凹凸變形，加熱點直徑一般不小于15mm，加熱時點與點的距離應隨著變形量的大小而定，一般在50——100mm之間，配合使用專業的調平設備真空調平機效果更佳；