鋸齒形運條方法:焊條末端作鋸齒向前擺動,并在兩側稍作停留,以防止產生咬邊。此種方法操作容易,應用廣泛。適用于平、立、仰焊位對接焊縫各層焊道的焊接。
斷弧焊的操縱要領:斷弧與起弧間隔時間極其短暫(不超過1秒鐘),因此動作一定要迅速,假如熔池冷卻時間過長(熔池呈暗紅色),再起弧,焊道極有可能產生夾渣。另外,兩焊波間距不易過大,要使相鄰兩焊波相疊,形成密鱗片狀,否則會使焊波脫節,外觀成型不夠美觀。
初級為壓力容器焊工,中級為管道氬電聯焊,高級是管道向下焊。高壓焊工因為焊接作業要求高,操作難度大,施工焊接監管嚴格,一直是焊工行業里面技術要求較高的項目之一初級壓力容器焊接廣泛采用單面焊雙面成形技術。
對接接頭是應用較多的接頭形式。當被焊工件較薄(板厚小于6毫米)時,在焊接接頭處只要留有一定間隙就能保證焊透。當焊件厚度大于6毫米時,為了保證能焊透按板厚的不同,需要在接頭處開處一定形狀的坡口。對接接頭常見的坡口形狀。
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近代以來,隨著人類對電、熱、超聲波、激光等能量形式的掌握水平極大提升,焊接技術也空前繁榮起來。從工藝路徑角度來說,目前工業上四種用途較廣的鋼鐵焊接技術分別是電弧焊、氣焊、電阻焊和激光焊。
單元4、常見的焊接缺陷及其產生的原因在焊接過程中,由于焊接規范選擇、焊前準備和操作不當,會產生各種焊接缺陷,常見的有。(一)焊縫尺寸不符合要求主要是指焊縫過高或過低、過寬或過窄及不平滑過渡的現象。產生的原因是: 1、焊接坡口不合適。2、操作時運條不當。3、焊接電流不穩定。4、焊接速度不均勻。 5、焊接電弧高低變化太大。
④其優點因為焊絲在坡口的反面,可以清晰地看清鈍邊和焊絲的熔化情況,眼睛的余光也可以看見反面余高的情況,所以焊縫熔合好好,反面余高和未熔合可得到很好的控制。缺點是操作難度大,要求焊工有較為熟練的操作技能,因為間隙大,因此焊接量有相應增加,間隙較大所以電流偏低,工作效率比外填絲要慢。
后焊焊縫與先焊焊縫的連接處稱為焊縫接頭。由于受焊條長底限制,焊縫前后兩段的接頭是不可避免的,但焊縫的接頭應力求均勻,并防止焊縫接頭處過高、脫節、寬窄不一致等缺陷。
氬弧焊技術是在普通電弧焊的原理的基礎上,利用氬氣對金屬焊材的保護,通過高電流使焊材在被焊基材上融化成液態形成熔池,使被焊金屬和鎢極惰性氣體保護焊(TIG)的一種。是在氬氣保護下,利用電弧熱熔化母材和填充絲而形成接頭的焊接方法。
氬弧焊根據電極材料的不同可分為鎢極氬弧焊(不熔化極)和熔化極氬弧焊。根據其操作方法可分為手工、半自動和自動氬弧焊。根據電源又可以分為直流氬弧焊、交流氬弧焊和脈沖氬弧焊。
電子束焊機:核心是電子槍,它是完成電子的產生、電子束的形成和會聚的裝置,主要由燈絲、陰極、陽極、聚焦線圈等組成。燈絲通電升溫并加熱陰極,當陰極達到2400K左右時即發射電子,在陰極和陽極之間的高壓電場作用下,電子被加速(約為1/2光速),穿過陽極孔射出,然后經聚焦線圈,會聚成直徑為0.8~3.2mm的電子束射向焊件,并在焊件表面將動能轉化為熱能,使焊件連接處迅速熔化,經冷卻結晶后形成焊縫。
月牙形運條法,焊接時焊條末端沿著焊接方向作朋牙形的左、右擺動,特點是金屬熔化良好,有較長的保溫時間,氣體容易析出,熔渣易上浮,焊縫質量較高。
電極壓力F電極壓力的大小一方面影響電阻的數值,從而影響析熱量的多少,另一方面影響焊件向電極的散熱情況。過小的電極壓力將導致電阻增大、析熱量過多且散熱較差,引起前期飛濺;過大的電極壓力將導致電阻減小、析熱量少、散熱良好、熔核尺寸縮小,尤其是焊透率顯著下降。因此從節能角度來考慮,應選擇不產生飛濺的較小電極壓力。此值與電流值有關,可參照文獻中廣為推薦的臨界飛濺曲線見圖5。目前均建議選用臨界飛濺曲線附近無飛濺區內的工作點。
焊接氣孔問題: 使用不合適的焊接材料(化學成分不合格的焊絲和純度不合要求的二氧化碳氣體)和不正確的焊接工藝進行二氧化碳氣體保護焊,焊縫都可能出現氣孔。
焊條朝熔池方向逐漸送進,這是為了以維持所要求的電弧長度。因此,焊條的送進速度應等于焊條的熔化速度,如果送進速度比熔化速度慢,則電弧被逐漸拉長,嚴重時形成斷弧現象;反之,如果焊條送進速度太快,則弧長迅速縮短,然后導致焊條弓弩手焊件接觸短路,電弧熄滅。
低氫型立下向焊條焊接。該工藝與纖維素下向焊接工藝相比,根焊速度較慢,主要用于氣候條件惡劣,輸送酸性氣體及高含硫油氣介質,對低溫韌性要求較高的管道或者厚壁管的焊接。
臭氧和氮氧化物氬弧焊時,弧柱溫度高。紫外線輻射強度遠大于一般電弧焊,因此在焊接過程中會產生大量的臭氧和氧氮化物;尤其臭氧其濃度遠遠超出參考衛生標準。如不采取有效通風措施,這些氣體對人體健康影響很大,是氬弧焊較主要的有害因素。
焊接變形應力小,由于電弧受氬氣流的壓縮和冷卻作用,電弧熱量集中,且氬弧的溫度又很高,故熱影響區小,故焊接時應力與變形小,特別造用于薄件焊接和管道打底焊。
高壓焊工培訓一般以焊前準備,焊接操作,焊后檢查,探傷拍片,檢測合格為流程。

