氣割設備主要是割炬和氣源。割炬是產生氣體火焰、傳遞和調節切割熱能的工具，其結構影響氣割速度和質量。采用快速割嘴可提高切割速度，使切口平直，表面光潔。手工操作的氣割割炬，用氧和可燃氣體的氣瓶或發生器作為氣源。半自動和自動氣割機還有割炬驅動機構或坐標驅動機構、仿形切割機構、光電跟蹤或數字控制系統。大批量下料用的自動氣割機可裝有多個割炬和計算機控制系統。

     當焊件厚度等于或大于6mm時，因為電弧的熱量很難使焊縫的根部焊透，所以應開坡口。

     檢查工件是否合格：1.是否有油、銹等臟物（焊縫20mm內必須干凈、干燥）2.坡口角度、間隙、鈍邊是否合適。坡口角度、間隙大、則曾大焊接量大，易產生焊瘤。坡口角度小、間隙小、鈍邊厚則容易產生未熔合和焊不透。一般來說坡口角度為30—32度，間隙為0—4mm，鈍邊為0—1mm。

     同時，由于直流鎢極氬弧焊的穩定焊接電流可調節的極為微小，3-5A即可穩定焊接，所以能焊接其他常見焊接方式無法焊接的極薄板材，包括普通金屬及其合金。

     使用焊炬和割炬安全事項，使用焊炬必須先檢查吸射性能和氣密性，焊炬的各連接部位、氣體能道及調節閥等處，不得沾有油脂。焊炬點火時，應先開乙炔閥點燃，后開氧氣閥調節火焰;關火時，應先關乙炔，后關氧氣。停止使用時，嚴禁將焊炬、膠管和氣源做永久性連接使用割炬時，應清理干凈工作表面的漆皮、銹層等，而且不能在水泥地上作業，以防銹水和水泥遇高溫爆濺傷人。

     其優點因為電流大、間隙小，所以生產效率高，操作技能容易掌握。其缺點是用于打底的話因為操作者看不到鈍邊熔化和反面余高情況，所以容易產生未熔合和得不到理想的反面成形。內填絲只能用于打底焊，是用左手拇指、食指或中指配合送絲動作，小指和無名指夾住焊絲控制方向，其焊絲則緊貼坡口內側鈍邊處，與鈍邊一起熔化進行焊接，要求坡口間隙大于焊絲直徑，是板材的話可以將焊絲彎成弧形。

     氣孔在鋁焊中很常見。在母材中，在焊絲中都存在著一定量的氣孔，所以需要在焊接的時候避免大的氣孔，確保氣孔不超標。當濕度超80℅時，一定要停止焊接，氣孔超標的幾率也是80℅，很容易出返片。

    電焊和二保焊比較：1、由于電焊二保焊采用的是二氧化碳氣體對焊縫進行保護，焊接完成后只有少量有飛濺物，幾乎不會產生焊渣，焊接完成后清渣比較容易，手工焊是通過包在焊條外面的焊藥，在高溫電弧作用下熔化，然后覆蓋熔池的方式對焊縫進行保護，焊接完成后，會在焊縫上留下一層較難清除的焊渣，在焊縫周圍也會有不少飛濺物，焊接完成后清渣比較難；

     焊前準備 鏡子，可以是玻璃鏡子，也可以是鏡面薄金屬板；現在比較多的采用不銹鋼鏡面薄板制成；為了便于調節鏡子視角，通常鏡子與座子之間用一根能任意彎曲的撓性管連接；座子可做成磁力座，用于鐵質鋼材，也可做成夾持式座子，用于非鐵質材料焊接。另外在鏡子邊沿安裝小型照明燈那就更好。

     焊縫的收尾是指一條焊縫焊完后如何收弧。焊接結束時，要做好焊縫的收尾。收尾時還要維持正常的熔池溫度，以利于焊縫的接頭。收尾方式有多種，常用的有反復斷弧收尾法、劃圈收尾法、回焊收尾法以及轉移收尾法等。對于單面焊雙面成形，焊縫的收尾則主要采用反復斷弧收尾法和回焊收尾法。

     預壓的目的是建立穩定的電流通道，以保證焊接過程獲得重復性好的電流密度。對厚板或剛度大的沖壓零件，有條件時可在此期間先加大預壓力，而后再回復到焊接時的電極力，使接觸電阻恒定而又不太小，以提高熱效率。

     焊接方法：按照正常運條角度起弧，形成熔池后也按常規運條方法運條，然后立即斷弧（一步一斷法）或向前形成幾個焊波后斷弧（幾步一斷法），斷弧后熔池稍一冷卻迅速起弧，形成下一個熔池，再斷弧、起弧……如此反復進行。

     手工鎢極氬弧焊時噴嘴的選擇方法,噴嘴大小和形狀直接影響氬氣保護區的保護范圍和效果，常用的噴嘴有6號，7號，8號，10號。噴嘴直徑的選擇不宜過大,否則會妨礙操作,浪費氬氣;但也不宜過小,否則熔池保護不好，容易產生缺陷，并且會燒損噴嘴。

     針對上述情況，結合現場條件，決定采用反消磁法來克服磁偏吹的影響，即在焊接接頭處產生與剩磁場相反的磁場，來抵消焊接接頭處的剩磁。

    由于電焊二保焊工作時只有二氧化碳氣體保護熔池，對弧光幾乎起不到遮擋作用，而手工焊由于有被電弧熔化的焊藥覆蓋熔池，對弧光的遮擋有較大幫助，因此，電焊二保焊的弧光輻射強度比手工焊要大許多，所以，在電焊二保焊工作過程中更要加強對電焊弧光的防護。

     電弧磁偏吹行為在磁性金屬構件的焊接中較為常見，對于奧氏體不銹鋼，鋁及鋁合金等非磁性焊件則不明顯。

     焊接質量好:根據焊接工藝評定選擇合適的焊絲、鎢極、焊接工藝參數及純度符合要求的保護氣體,能使焊縫根部良好的容合,當進行射線探傷時,合格率明顯高。

     電子束焊機：核心是電子槍，它是完成電子的產生、電子束的形成和會聚的裝置，主要由燈絲、陰極、陽極、聚焦線圈等組成。燈絲通電升溫并加熱陰極，當陰極達到2400K左右時即發射電子，在陰極和陽極之間的高壓電場作用下，電子被加速（約為1/2光速），穿過陽極孔射出，然后經聚焦線圈，會聚成直徑為0.8～3.2mm的電子束射向焊件，并在焊件表面將動能轉化為熱能，使焊件連接處迅速熔化，經冷卻結晶后形成焊縫。

     克服磁偏吹的方法：1）在操作上適當調節焊條傾角，采用短弧焊并將焊條朝偏吹方向傾斜。 2）在角焊縫焊接時容易發生磁偏吹現象，采用分段退焊法以及適當減小焊接電流，也能有效地克服磁偏吹。 3）采用交流焊接代替直流焊接。當采用交流電焊接時，因變化的磁場在導體中產生感應電流，而感應電流所產生的磁場削弱了焊接電流所引起的磁場，從而控制了磁偏吹。4）在板材的對接焊縫焊接中通過加引弧板和熄弧板，避免焊接引弧和熄弧區磁偏吹造成電弧不穩在焊道接頭處產生缺陷。

     未焊滿是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因。規范太弱，焊條過細，運條不當等會導致未焊滿。未焊滿同樣削弱了焊縫，容易產生應力集中，同時，由于規范太弱使冷卻速度增大，容易帶來氣孔、裂紋等。防止未焊滿的措施：加大焊接電流，加焊蓋面焊縫。