單面單點焊當零件的一側電極可達性很差或零件較大、二次回路過長時，可采用這個方案。從焊件單側饋電，需考慮另一側加銅墊以減小分流并作為反作用力支點（圖1d）。圖1c為一個特例。

     根據焊接工作室（焊件放置處）的真空度不同，電子束焊的分類：（1）高真空電子束焊。工作室與電子槍同在一室，真空度為10-2～10-1Pa，適用于難熔、活性、高純金屬及小零件的精密焊接。

     熔孔形成即表示根部已焊透。熔孔尺寸的大小，即標志背面焊縫的尺寸。一般控制熔孔直徑為對口間隙的1.1——1.5倍左右。具體尺寸要根據工件厚度、焊接位置、規范參數及根部間隙、鋼種等諸因素綜合調整。一般先進行工藝試驗，摸索出規律后，再進行焊接，以保證焊接質量。

     電焊機的工作電壓的調節，除了一次的220/380電壓變換，二次線圈也有抽頭變換電壓，同時還有用鐵芯來調節的，可調鐵芯的進入多少，就分流磁路，進入越多，焊接電壓越低。

     焊條沿軸線向熔池方向送進使焊條熔化后，能繼續保持電弧的長度不變，因此要求焊條向熔池方向送進的速度與焊條熔化的速度相等。如果焊條送進的速度小于焊條熔化的速度，則電弧的長度將逐漸增加，導致斷弧；如果焊條送進的速度太快，則電弧長度迅速縮短，焊條未端與焊件接觸發生短路，同樣會使電弧熄滅。

     電弧焊利用電極和母材間產生的高溫電弧熱將工件局部直接熔化，從而實現不同工件間的連接。《啥是佩奇》這部短片中，爺爺就用到了這種目前生活中較為常見的焊接方法。接通電源，將焊條電極接近工件后產生電弧，電弧六千度左右的高溫將令電極和工件局部迅速熔化，形成熔池。此時緩慢移動焊槍，就可以完成焊接了。

     氣保焊機焊接電流的大小主要取決于送絲速度。送絲的速度越快，則焊接的電流就越大。焊接電流對焊縫的熔深的影響較大。當焊接電流為60~250A，即以短路過渡形式焊接時，焊縫熔深一般為1mm~2mm；只有在300A以上時，融身才明顯的增大。電弧電壓短路過渡時，則電弧電壓可用下式計算：U=0.04I+16±2(V)此時，焊接電流一般在200A以。

     引弧的方法包括以下兩類： 1）不接觸引弧：是指利用高頻電壓使電極末端與焊件間的氣體導電產生電弧。焊條電弧焊很少采用這種方法。2）接觸引弧：引弧時先使電極與焊件短路，再拉開電極引燃電弧。根據操作手法不同又可分為敲擊法和劃檫法兩種。

     總之，氣保焊培訓影響跳弧的主要因素為：①焊絲金屬的蒸發能；②焊絲金屬蒸氣的電離勢的大小；③焊絲縮頸金屬液柱的電阻率；④電弧的電場強度；⑤保護氣的類型；⑥焊絲直經；⑦焊絲伸出長度。

     首先，焊接冶金溫度高，相界大，反應速度快，當電弧中有空氣侵入時，液態金屬會發生強烈的氧化、氮化反應，還有大量金屬蒸發，而空氣中的水分以及工件和焊接材料中的油、銹、水在電弧高溫下分解出的氫原子可溶入液態金屬中，導致接頭塑性和韌度降低（氫脆），以至產生裂紋。

     焊條角度，焊條與焊接方向的夾角在90度時，電弧集中，熔池溫度高，夾角小，電弧分散，熔池溫度較低，如12mm平焊封底層，焊條角度：50-70度，使熔池溫度有所下降，避免了背面產生焊瘤或起高。又如，在12mm板立焊封底層換焊條后，接頭時采用90-95度的焊條角度，使熔池溫度迅速提高，熔孔能夠順利打開，背面成形較平整，有效地控制了接頭點內凹的現象。

     斜圓圈形運條方法：焊條末端做斜圓圈形運動撲不斷向前移動。該運條方法適用于騎座式管板仰焊、板狀及管狀45度斜位或厚板橫向位的單面焊雙面成形的打底焊。

     焊接實習教學中，學生在焊條電弧焊實習操作時，經常出現焊瘤、燒穿、未焊透，內凹、夾渣，成形不良等缺陷，分析產生這些缺陷的原因，主要是學生在焊接操作過程中，不善于觀察熔池溫度的變化，沒有有效地控制熔池的溫度而產生上述缺陷。

     個人認為焊接速度要快，不然速度慢的話，焊縫高溫氧化了。顏色就會很難看。當然電流要大，這就要看個人技術水平。溫度要控制好保護再好些其實碳鋼也能焊接出來黃色的或者是帶點紫紅色適當加大氬氣流量、適當加大瓷嘴直徑、在同樣電流情況下，在熔合好的前提下適當加快焊接速度、在視線能夠觀察清楚的情況下，竟可能垂直焊縫。

     工作原理：氬弧焊在主回路、輔助電源、驅動電路、保護電路等方面的工作原理是與手弧焊是相同的。在此不再多敘述，而著重介紹氬弧焊機所特有的控制功能及起弧電路功能。

     高壓焊工培訓：鋁材焊接5大技巧1.適合焊接鋁材的是拉絲式焊槍，如果你無法使用這種焊槍的話，盡量使用短的焊槍以便保持焊槍的筆直；只能使用氬氣作為保護氣體;在焊接鋁材(自動管焊機)的時候只能使用推槍手法。

     直流反接：當工件接陰極，焊條接陽極時，稱為直流反接，此時工件受熱較小，適合焊接薄小工件。采用交流焊機焊接時，因兩極極性不斷交替變化，故不存在正接或反接問題。

     前兩種方法都是在真空室內進行。焊接準備時間（主要是抽真空時間）較長，工件尺寸受真空室大小限制。電子束焊與電弧焊相比，主要的特點是焊縫熔深大、熔寬小、焊縫金屬純度高。它既可以用在很薄材料的精密焊接，又可以用在很厚的（較厚達300mm）構件焊接。