針對上述情況，結合現場條件，決定采用反消磁法來克服磁偏吹的影響，即在焊接接頭處產生與剩磁場相反的磁場，來抵消焊接接頭處的剩磁。

     高熱輸入窄間隙焊，主要用于普通碳鋼，目的是提高生產效率。一般焊絲直經為2.4——4.8mm，采用大電流；由于直流反極性易造成梨形熔深而產生裂紋，為此使用直流正接或脈沖電流焊接法，能獲得良好的效果。由于受干伸長限制，板厚小于40mm且只能平焊；如果板厚超過40mm，則也應該采用導電嘴深入到間隙中去的結構，同時間隙增大至11——15mm。在橫向和高度方向的跟蹤系統，目前以接觸式的機城——電氣系統傳感器為主。

    所謂高壓焊工就是從事高壓容器類焊接工作的du焊工，是在工作zhi的過程中不斷學習得了的工作技術，到市dao一級技術監督局定點的焊工培訓考試機構去學習和考試。電弧放電。這樣就完成了引弧過程。引弧時需要高電壓擊穿電弧空間，為了安全而采用高頻或脈沖電壓。這樣的焊工稱高壓焊工。

     電渣焊的局限性：（1）由于焊接熔池大，加熱和冷卻緩慢，在焊縫及熱影響區容易過熱形成粗大組織，因此電渣焊通常焊后用正火處理消除接頭中的粗晶。（2）電渣焊總是以立焊方式進行，不能平焊，電渣焊不適于厚度在30mm以下的工件，焊縫也不宜過長。

     氬弧的特點：結晶的過程，因此，保護較果好，能獲得較為純凈及高質量的焊縫?（2）焊接變形應力小，由于電弧受氬氣流的壓縮和冷卻作用，電弧熱量集中，且氬弧的溫度又很高，故熱影響區小，故焊接時應力與變形小，特別造用于薄件焊接和管道打底焊。

     一：看焊機的好與壞，有的焊機出氣不均勻氣保護不及時二：是跟電流有關系一般不銹鋼0.45厚以下的電流調到45至85就可以了 1、滯后送氣，收槍以后，槍口不要離開，再吹一會兒。2、提前送氣，焊之前，先對空打火，有氣了再打火。3、檢查氣體純度，直接換一瓶氬氣試一下。

     選擇何種焊縫形式，要遵循有利于焊接過程的原則1、氬弧焊電弧溫度一般介于等離子電弧和手工電弧焊電弧之間,電弧溫度為9000-10000K,等離子弧為16000-32000K,手工電弧為5000-6000K,熔化極氬弧焊電弧溫度為10000-14000K,氧乙炔焰為3100-3200K主要是焊接粉塵造成呼吸道感染、肺部感染；電焊弧光造成眼睛近視；噪音造成聽力下降。

     當然，在下向焊焊接時，施工過程中還是有很多缺陷的。主要有：未焊透、未熔合、內凹、夾渣、氣孔、裂紋等缺陷。在立焊與仰焊位置，裂紋、內凹的出現幾率較多，尤其裂紋更集中地出現在仰焊位置，這與起初定位焊后過早撤除外對口器關系密切；而內凹則是因為根焊時，電弧吹力不夠，另外鐵水受重力作用而導致，這與焊工的技能水平有一定關系；

     蓋面焊的時候因根據板厚及坡口角度選用比打底焊接時要大的瓷嘴和焊接參數，按照實例選用12號瓷嘴，電流選用180A，持槍角度以及送絲角度與打底焊接時的角度相同，但是蓋面焊接時采用旋轉搖把焊即瓷嘴緊貼焊道，手把沿逆時針搖把焊接，焊絲保持在焊道中間送進，如果焊接過程中感覺焊縫不飽滿，有咬邊現象可以將焊接速度降低，焊絲送進增加，以增加焊道的飽滿度。

     等離子弧是電弧的一種特殊形式，是一種具有高能量密度的電弧，仍然是氣體導電現象。等離子弧焊接是利用等離子弧的熱量加熱＆熔化工件和母材實現焊接的方法。

     藥芯焊絲CO2氣體保護焊(FCAW)，焊接效率高,焊縫成形好;成本略高,不適合用于打底層焊縫焊接。④實心焊絲CO2氣體保護焊（CO2），焊接效率較高,焊縫成形較好;成本較低,因其沖擊韌性相對偏低,重要管道焊接時應慎重選擇，對焊工技術要求較高。⑤實心焊絲混合氣體保護焊(MAG)，焊接效率較高,焊縫成形好;成本低,沖擊韌性較高,適合重要管道焊接。

     夾渣是指焊后溶渣殘存在焊縫中的現象。（1）夾渣的分類 a.金屬夾渣：指鎢、銅等金屬顆粒殘留在焊縫之中，習慣上稱為夾鎢、夾銅。 b.非金屬夾渣：指未熔的焊條藥皮或焊劑、硫化物、氧化物、氮化物殘留于焊縫之中。冶金反應不完全，脫渣性不好。

     敲擊法：使焊條與焊件表面垂直地接觸，當焊條的末端與焊件的表面輕輕一碰，便迅速提起焊條并保持一定的距離，立即引燃了電弧。操作時焊工必須掌握好手腕上下動作的時間和距離。

     運條的方法很多，選用時應根據焊縫接頭的形式、裝配間隙、焊縫的空間位置、焊條直徑與性能、焊接電流及焊工技術水平等方面因素而定。焊條在運行時應該稍作橫向擺動，其目的是能獲得均勻一致的焊縫成形，同時也是為了控制熔池溫度，防止由于熔池溫度過高而產生焊縫的燒穿現象。

     焊縫的接頭情況以下有四種：1）中間接頭：后焊的焊縫從先焊的焊縫尾部開始焊接，要求在弧坑前約10mm附近引弧，電弧長度應比正常焊接時略長些，然后回移到弧坑處，壓低電弧并稍作擺動，再向前正常焊接。這種接頭方法是使用較多的一種，適用于單層焊及多層焊的表層接頭。

     焊接電流與焊條直徑：根據焊縫空間位置、焊接層次來選用焊接電流和焊條直徑，開焊時，選用的焊接電流和焊條直徑較大，立、橫仰位較小。如12mm平板對接平焊的封底層選用φ3.2mm的焊條，焊接電流：80-85A，填充，蓋面層選用φ4.0mm的焊條，焊接電流：165-175A，合理選擇焊接電流與焊條直徑，易于控制熔池溫度，是焊縫成形的基礎。