焊縫的位置，平焊時應選用較大直徑的焊條。立焊、橫焊、仰焊時為減小熱輸入，防止熔化金屬下淌，應采用小直徑焊條并配合小電流焊接。焊接層數，多層焊時為保證根部焊透，其一層焊道應采用小直徑焊條焊接，以后各層可以采用較大直徑焊條焊接，以提高盛產率。接頭形式，搭接接頭、T形接頭多用作非承載焊縫，為提高生產效率應采用較大直徑的焊條。

     焊接變形應力小，由于電弧受氬氣流的壓縮和冷卻作用，電弧熱量集中，且氬弧的溫度又很高，故熱影響區小，故焊接時應力與變形小，特別造用于薄件焊接和管道打底焊。

     氬氣表中的流量計的刻度1格為1MP，1格表示氬氣流量1L/min,浮球所指的刻度為流量值開關的旋轉方向：順時針旋轉為關，逆時針旋轉為開。氬氣表(氬氣流量計).

     焊縫金屬溶解過多的氫氣熔池金屬內溶解的氫氣量,在結晶時超過它們的較大溶解度,焊縫金屬內不可避免的生成氣孔。這氣孔是由氫氣所引起。二氧化碳氣體保護焊,當焊前的準備工作做好以后,二氧化碳氣體內所含的水汽(即純度不合格的二氧化碳氣體),是引起焊縫金屬形成氣孔的主要原因。

     焊接質量好:根據焊接工藝評定選擇合適的焊絲、鎢極、焊接工藝參數及純度符合要求的保護氣體,能使焊縫根部良好的容合,當進行射線探傷時,合格率明顯高。

     熔化極氣體保護電弧焊屬于用電弧作為熱源的熔化焊方法，其電弧建立在連續送進的焊絲與熔池之間熔化的焊絲金屬與母材金屬混合而成的熔池在電弧熱源移走后結晶形成焊縫并把分離的母材通過冶金方式連接起來。

     焊接電流與焊條直徑：根據焊縫空間位置、焊接層次來選用焊接電流和焊條直徑，開焊時，選用的焊接電流和焊條直徑較大，立、橫仰位較小。如12mm平板對接平焊的封底層選用φ3.2mm的焊條，焊接電流：80-85A，填充，蓋面層選用φ4.0mm的焊條，焊接電流：165-175A，合理選擇焊接電流與焊條直徑，易于控制熔池溫度，是焊縫成形的基礎。

     在厚板焊接時，必須采用多層焊或多層多道焊。前一條焊道對后一條焊道起預熱作用，后一條焊道對前一條焊道起熱處理作用。有利于提高焊縫金屬的朔性和韌性。每層焊道厚度不能大于焊條直徑的1.5倍。

     電焊技術發展前景：現在學電焊技術的人都是比較能吃苦的，因為這個行業吃不了苦的是干不來的，現在能吃苦的人越來越少了，所以也就促使了這個行業的待遇進

     鋸齒形運條方法：焊條末端作鋸齒向前擺動，并在兩側稍作停留，以防止產生咬邊。此種方法操作容易，應用廣泛。適用于平、立、仰焊位對接焊縫各層焊道的焊接。

     焊接材料：根焊采用伯樂φ3.2E6010纖維素焊條；填充、蓋面采用林肯E81T8-Gφ2.0藥芯自保護焊絲。坡口清理：組對前，首先進行坡口清理。用角向磨光機或電動鋼絲刷清除坡口及正反面邊緣25mm范圍內的油、銹、水及其它污物，直至全部露出金屬光澤。

     對于全位置坡口，施工時通常采用以下方法：①在保證焊接質量的前提下，選用較小的焊接規范，以防止焊穿；②焊接時，先在平焊部位焊30~50mm長的焊縫來為平焊加強面作準備；③仰焊時，起頭的焊縫要盡可能薄，同時仰焊的接頭要疊加10~20mm；④為了增加中間部位的填充量，運條主要采用月牙形運條方式。

     激光的特點:具有單色性好、方向性好、能量密度高的特點，激光經透射或反射鏡聚焦后，可獲得直徑小于0.01mm、功率密度高達1013W/cm2的能束，可以作為焊接、切割、鉆孔及表面處理的熱源。產生激光的物質有固體、半導體、液體、氣體等，其中用于焊接、切割等工業加工的主要是釔鋁石榴石（YAG）固體激光和CO2氣體激光。

     電子束焊機：核心是電子槍，它是完成電子的產生、電子束的形成和會聚的裝置，主要由燈絲、陰極、陽極、聚焦線圈等組成。燈絲通電升溫并加熱陰極，當陰極達到2400K左右時即發射電子，在陰極和陽極之間的高壓電場作用下，電子被加速（約為1/2光速），穿過陽極孔射出，然后經聚焦線圈，會聚成直徑為0.8～3.2mm的電子束射向焊件，并在焊件表面將動能轉化為熱能，使焊件連接處迅速熔化，經冷卻結晶后形成焊縫。

     根據焊接位置的選擇。在焊條直徑一定的情況下,平焊位置要比其它位置焊接時選用的焊接電流大。提問：3、在一塊10毫米厚低碳鋼上，用直徑為3.2毫米的焊條，焊一道平焊縫，應采用多大焊接電流？

     當坡口對口間隙增大或坡口鈍邊減小時．該作用力增大，電弧向后偏吹嚴重；而采用定位焊或提高定位焊焊縫密度，使熔池前、后方對電弧空間的分磁能力差距縮小．均有助于克服磁偏吹現象。