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公司基本資料信息
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收弧如果是在接頭處時,應先將待接頭處打磨成斜口,待接頭處充分熔化后再向前焊10~20mm再緩慢收弧,不可產生縮孔。在生產中經常看見接頭不打磨成斜口,直接加長接頭處焊接時間進行接頭,是很不好的習慣,這樣接頭處容易產生內凹、接頭未熔合和反面脫節影響成形美觀,如是高合金材料還很容易產生裂紋。焊后檢查外觀合格,人走要關閉電源和氣。
焊接前的清理:材料用滾角機打好坡口,用鋼絲刷打磨兩側25mm以內的氧化皮、油脂、毛刺、灰塵等,再用丙酮或乙醇擦試。
檢查CO2氣有無泄露;檢查CO焊槍與CO2送絲裝置連接處內六角螺絲是否擰緊,CO2焊槍是否松動。檢查CO2送絲裝置電纜及氣管是否包扎并固定好;檢查CO2送絲裝置矯正輪、送絲輪磨損及時更換。
熔焊是在焊接過程中將焊件接縫處金屬加熱到熔化狀態,一般不加壓力而完成焊接的方法。熔焊時,熱源將焊件接縫處的金屬和必要時添加的填充金屬迅速熔化形成熔池,熔池隨熱源的移動而延伸,冷卻后形成焊縫。利用電能的熔焊,根據電加熱的方法不同,分為電弧焊、電渣焊、電子束焊和激光焊幾種。熔焊的適用面很廣,在各種焊接方法中用得較普遍,尤其是其中的電弧焊。

獲得穩定的焊接質量是頭等重要的。因此,焊前必須將電極與工件以及工件與工件間的接觸表面進行清理。
氬電聯焊是采用氬弧焊焊接焊縫底部,再用電弧焊填充蓋面的焊接方法。焊接時首先對管材環向對接焊縫定出各焊接區角度及位置,再確定各區參數:如預熱溫度、焊接溫度、電流、焊接脈沖、氬氣流量等,它綜合了兩種焊接方式的優點,更能保證工程質量。
斷弧焊的操縱要領:斷弧與起弧間隔時間極其短暫(不超過1秒鐘),因此動作一定要迅速,假如熔池冷卻時間過長(熔池呈暗紅色),再起弧,焊道極有可能產生夾渣。另外,兩焊波間距不易過大,要使相鄰兩焊波相疊,形成密鱗片狀,否則會使焊波脫節,外觀成型不夠美觀。
點焊過程由預壓、焊接、維持和休止四個基本程序組成焊接循環,必要時可增附加程序,其基本參數為電流和電極力隨時間變化的規律。
焊接電流與焊條直徑:根據焊縫空間位置、焊接層次來選用焊接電流和焊條直徑,開焊時,選用的焊接電流和焊條直徑較大,立、橫仰位較小。如12mm平板對接平焊的封底層選用φ3.2mm的焊條,焊接電流:80-85A,填充,蓋面層選用φ4.0mm的焊條,焊接電流:165-175A,合理選擇焊接電流與焊條直徑,易于控制熔池溫度,是焊縫成形的基礎。
弧焊電源:焊接電弧所使用的電源稱為弧焊電源,通常可分為四大類:交流弧焊電源、直流弧焊電源、脈沖弧焊電源和逆變弧焊電源。
電焊機的工作電壓的調節,除了一次的220/380電壓變換,二次線圈也有抽頭變換電壓,同時還有用鐵芯來調節的,可調鐵芯的進入多少,就分流磁路,進入越多,焊接電壓越低。
焊后控制措施,采用多點加熱的方式矯正薄板焊后的凹凸變形,加熱點直徑一般不小于15mm,加熱時點與點的距離應隨著變形量的大小而定,一般在50——100mm之間,配合使用專業的調平設備真空調平機效果更佳;
沿焊趾的母材熔化后,未得到焊縫金屬的補充,所留下的溝槽稱為咬邊。有表面咬邊和根部咬邊兩種。產生咬邊的原因:電流過大,焊炬角度錯誤,填絲過慢或位置不準,焊速過快等。鈍邊和坡口面熔化過深,使熔化金屬難于填充滿而產生根部咬邊,尤其在橫焊的上側。咬邊多產生在立腳點焊、橫焊上側和仰焊部位。富有流動性的金屬更容易產生咬邊。如含鎳較高的低溫鋼、鈦金屬等。
焊縫金屬溶解過多的氫氣熔池金屬內溶解的氫氣量,在結晶時超過它們的較大溶解度,焊縫金屬內不可避免的生成氣孔。這氣孔是由氫氣所引起。二氧化碳氣體保護焊,當焊前的準備工作做好以后,二氧化碳氣體內所含的水汽(即純度不合格的二氧化碳氣體),是引起焊縫金屬形成氣孔的主要原因。
當然,在下向焊焊接時,施工過程中還是有很多缺陷的。主要有:未焊透、未熔合、內凹、夾渣、氣孔、裂紋等缺陷。在立焊與仰焊位置,裂紋、內凹的出現幾率較多,尤其裂紋更集中地出現在仰焊位置,這與起初定位焊后過早撤除外對口器關系密切;而內凹則是因為根焊時,電弧吹力不夠,另外鐵水受重力作用而導致,這與焊工的技能水平有一定關系;
焊接操作:從基本的定位焊開始到焊接完焊縫,中間不能任意變更焊縫位置。可以在焊接的過程中進行打磨,但是焊接完成后不能進行打磨。
安全為上。焊前要拿穩,焊點要看準,引弧成敗在一瞬,平焊、立焊、對角焊,埋弧、氬弧全展現。那么焊工入門哪里學呢?
主要是指沿焊縫的母材部位產生的溝槽或凹陷。產生的原因是: 1、工藝參數選擇不當,如電流過大、電弧過長。2、操作技術不正確,如焊條角度不對,運條不適當。
焊縫的收尾時由于操作不當往往會形成弧坑,降低焊縫的強度, 產生應力集中或裂紋。為了防止和減少弧坑的出現,焊接時通常采用三種方法:劃圈收弧法,適合于厚板焊接的收尾。反復斷弧收尾法,適合于薄板和大電流焊接的收尾。回焊收弧法,適合于堿性焊條的收尾。
裂紋的分類, 根據裂紋尺寸大小,分為三類:宏觀裂紋:肉眼可見的裂紋。(2)微觀裂紋:在顯微鏡下才能發現。(3)超顯微裂紋:在高倍數顯微鏡下才能發現,一般指晶間裂紋和晶內裂紋。