冷裂紋：指在焊畢冷至馬氏體轉(zhuǎn)變溫度M3點(diǎn)以下產(chǎn)生的裂紋，一般是在焊后一段時間（幾小時，幾天甚至更長）才出現(xiàn)，故又稱延遲裂紋。

     管口定位焊：管口定位使用內(nèi)卡點(diǎn)固，可用8～10個U型卡，均勻?qū)ΨQ分布于管口內(nèi)，牢固焊接。然后將焊件以斜45°位置固定在焊架上。

     激光的產(chǎn)生:物質(zhì)受激勵后，產(chǎn)生的波長、頻率、方向完全相同的光束。

     熱裂紋（結(jié)晶裂紋）（1）結(jié)晶裂紋的形成機(jī)理熱裂紋發(fā)生于焊縫金屬凝固末期，敏感溫度區(qū)大致在固相線附近的高溫區(qū)，較常見的熱裂紋是結(jié)晶裂紋，其生成原因是在焊縫金屬凝固過程中，結(jié)晶偏析使雜質(zhì)生成的低熔點(diǎn)共晶物富集于晶界，形成所謂“液態(tài)薄膜”，在特定的敏感溫度區(qū)（又稱脆性溫度區(qū)）間，其強(qiáng)度極小，由于焊縫凝固收縮而受到拉應(yīng)力，較終開裂形成裂紋。

     首先，要從焊接工藝卡上得知焊接電流的大小等工藝參數(shù)。然后選用鎢極（一般來說直徑2.4mm用的比較多，它的電流造應(yīng)范圍是150A—250A，鋁例外）。

     電焊燒穿：燒穿是指焊接過程中，熔深超過工件厚度，熔化金屬自焊縫背面流出，形成穿孔性缺。焊接電流過大，速度太慢，電弧在焊縫處停留過久，都會產(chǎn)生燒穿缺陷。工件間隙太大，鈍邊太小也容易出現(xiàn)燒穿現(xiàn)象。

     氣保焊機(jī)當(dāng)電流在200A以上時，則電弧電壓的計(jì)算公式如下。U=0.04I+20±2(V)焊接速度半自動焊接時，熟練的焊工的焊接速度為18m/h~36m/h；自動焊時，焊接速度可高達(dá)150m/h。

    在起弧時，保持干伸長度穩(wěn)定。起弧處由于工件溫度較低，又無法象手工焊那樣拉長電弧預(yù)熱，所以應(yīng)采用倒退引弧法，使焊道充分熔和。收弧工藝：CO2焊收弧時，應(yīng)保持干伸長度不變，并把燃燒點(diǎn)拉到熔池邊緣處?；。笝C(jī)自完成回?zé)?、消球、延時氣保護(hù)的收弧過程。

     半自動焊常出現(xiàn)的焊接缺陷,管道環(huán)焊縫平焊、仰焊兩處位置經(jīng)常是在進(jìn)行熱焊時由于熔池溫度過高，焊道熔深增大，且因受重力作用，鐵水下滴，造成焊道燒穿或在仰焊位置形成根焊內(nèi)凹。

     未焊滿是指焊縫表面上連續(xù)的或斷續(xù)的溝槽。填充金屬不足是產(chǎn)生未焊滿的根本原因。規(guī)范太弱，焊條過細(xì)，運(yùn)條不當(dāng)?shù)葧?dǎo)致未焊滿。未焊滿同樣削弱了焊縫，容易產(chǎn)生應(yīng)力集中，同時，由于規(guī)范太弱使冷卻速度增大，容易帶來氣孔、裂紋等。防止未焊滿的措施：加大焊接電流，加焊蓋面焊縫。

     對焊接熔池進(jìn)行冶金處理，主要通過在焊接材料（焊條藥皮、焊絲、焊劑）中加入一定量的脫氧劑（主要是錳鐵和硅鐵）和一定量的合金元素，在焊接過程中排除熔池中的FeO，同時補(bǔ)償合金元素的燒損。

     焊接電流應(yīng)根據(jù)母材厚度、接頭形式以及焊絲直徑等，正確選擇焊接電流。短路過渡時，在保證焊透的前提下，盡量選擇小電流，因?yàn)楫?dāng)電流太大時，易造成溶池翻滾，不僅飛濺大，成型也非常差。

     直流反接法：焊件接負(fù)極，鎢極接正極，焊接時電子高速沖向鎢極，鎢極熱量高，消耗快，故一般不使用。用于焊接高熔點(diǎn)氧化膜的鋁、鎂及其合金。交流電源由于極性交替變化，它既有“陰極霧化”作用，又有鎢極消耗比直流反接法少的特點(diǎn)，適用于鋁、鎂及其合金的焊接。

     電焊工培訓(xùn)學(xué)校焊工技術(shù)： 淬火1、界定將鑄鐵件加溫到AC3或AC1左右某一溫度，維持一定時間，隨后以融入速率水冷卻（做到或超過臨界水冷卻速率），以得到馬氏體或貝氏體機(jī)構(gòu)的熱處理方法稱之為淬火。

     當(dāng)二氧化碳焊機(jī)發(fā)生異常情況如無法焊接，電弧不穩(wěn)定，焊接效果不好，出現(xiàn)氣孔等異常現(xiàn)象時，不要過早斷定是二氧化碳焊機(jī)發(fā)生故障，上述故障或異?，F(xiàn)象的發(fā)生，往往有下列因素：如保險絲熔斷、緊固部分的松脫、忘記開關(guān)、設(shè)定的錯誤、電纜的斷線、氣體膠管的龜裂漏氣、二氧化碳焊槍損壞等，這些故障和異?，F(xiàn)象是可以由操作者自己排除的。